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多點(diǎn)溫度測(cè)控系統(tǒng)

以LabVIEW 開發馬達控制系統之檢測平臺

以LabVIEW 開發馬達控制系統之檢測平臺，有用到ccd的控制，是一個很好的參考資料

標簽： LabVIEW 控制系統

上傳時間： 2017-05-07

上傳用戶：royzhangsz
樹是由n(n≥0)個結點組成的有限集合T。n=0的樹稱為空樹；對n>0的樹

樹是由n(n≥0)個結點組成的有限集合T。n=0的樹稱為空樹；對n>0的樹，有:(1)僅有一個特殊的結點稱為根結點，根結點沒有前驅結點；(2)當n>1時，除根結點外其余的結點分為m(m>0)個互不相交的有限集合T1,T2，…，Tm，其中每個集合Ti本身又是一棵結構和樹類似的子樹。

標簽： 樹 gt

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：lgnf
C語言庫函數(T類字母)

C語言庫函數(T類字母)，配有例子使用詳解

標簽： C語言庫函數字母

上傳時間： 2017-08-21

上傳用戶：haoxiyizhong
作業系統RR排程方法,使用c程式來表示cpu bound & io bound (學校作業)

作業系統RR排程方法,使用c程式來表示cpu bound & io bound (學校作業)

標簽： bound cpu io 系統

上傳時間： 2017-08-31

上傳用戶：qweqweqwe
Dandn文件給出了輸入參數的名稱及格式即在調用prim前先輸入鄰接矩陣D和節點個數n 輸入prim 得到兩行的矩陣T,將上下兩行數字對應的節點相連即可

Dandn文件給出了輸入參數的名稱及格式即在調用prim前先輸入鄰接矩陣D和節點個數n 輸入prim 得到兩行的矩陣T,將上下兩行數字對應的節點相連即可

標簽： prim Dandn 輸入矩陣

上傳時間： 2014-08-10

上傳用戶：康郎
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（132）

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（132）資源包含以下內容：1. siemens PLC Prodave 通訊測試.2. 嵌入式系統下IC卡讀寫的源碼.3. 數字音樂盒的完整畢業論文（無意中發現的）課程設計題目：數字音樂盒.4. 單片機程序 51頻率計電子琴電子鐘程序按鍵顯示程序最終成功.5. C和C++嵌入式系統編程,一本很嵌入式編程很不錯的書..6. 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍.7. 一份不錯的介紹linux 字符設備驅動的文檔.8. 工程源文件.9. 用holtek3000開發環境編寫的單片機C語言鍵盤掃描程序．.10. 8255A芯片的中文資料（8255中文資料）.11. mmc_sd_memory_card_driver_sample_project_files spi接口的sd card driver 示例.12. 單片機驅動PS2鍵盤的c程序希望對大家有用.13. a voice guide client ,it is the second part of voice guide center.14. msc map program to control client of tools,use for map guide.15. C#開發win ce代碼程序.16. 2個Ds18b20溫度顯示電路,12Mhz晶振.17. 5分頻cpld原理圖實現.18. 可實現對ST公司的SPI flash的控制.19. VB實現的文字圖片原理,VB實現的文字圖片原理.20. 嵌入式C精華, 嵌入式C精華,嵌入式C精華.21. 一個簡單的電梯控制系統,主要實現一個八層樓的電梯控制..22. 這是自己做的一個gui 及供初學者參考如有問題可以一起討論可發到我的郵箱里完成的功能就是對uicontrol的應用.23. 觸摸屏校正算法,主流嵌入式設計都使用此算法,個人覺得經典..24. 基于51單片機的源碼,內有液晶顯示(IIC)接口,還實現串口和定時操作等功能..25. 鏈接器和加載器,這是一本全面介紹我們編寫的程序是如何被鏈接的,個人覺得做嵌入式開發的軟件工程師必備的一本書..26. 使用Embest IDE for ARM 開發環境及ARM 軟件模擬器；通過實驗掌握簡單ARM 匯編指令的使用方法。.27. AD7714是一款24位高速AD轉換芯片.28. Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架構的處理器.29. 剛剛學習ne2000驅動開發.30. ATMEL的芯片資料pdf文檔.31. GPS衛星定位模塊的驅動程序.32. 還可以.33. 基于CAN總線的分布式三維步進電機控制系統.34. 自己做的交通燈~~~用c編寫的.35. 基于PCI總線的高速數據傳輸.36. [轉載]嵌入到系統進程中,檢查并報告主板型號.37. Freescale_071112_1公司內部的器件資料.38. 關于2410開發板的u-boot的說明.39. CX1-22R 可編程控制器(簡稱 CX1)是 22 路 I/O 一體化小型可編程控制器（PLC）.40. PIC匯編各個時間延時小程序.

標簽： SD卡

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
做多個項目總結的單片機和c語言精華

單片機和c語言多個項目的經驗總結，共享。

標簽： 項目單片機 c語言

上傳時間： 2013-07-29

上傳用戶：zhf1234
手把手教你學AVR單片機C程序設計實驗程序

目錄第1章概述 1.1 采用C語言提高編制單片機應用程序的效率 1.2 C語言具有突出的優點 1.3 AvR單片機簡介 1.4 AvR單片機的C編譯器簡介第2章學習AVR單片機C程序設計所用的軟件及實驗器材介紹 2.1 IAR Enlbedded Workbench IDE C語言編譯器 2.2 AVR Studio集成開發環境 2.3 PonyProg2000下載軟件及SL—ISP下載軟件 2.4 AVR DEM0單片機綜合實驗板 2.5 AvR單片機JTAG仿真器 2.6 并口下載器 2.7 通用型多功能USB編程器第3章 AvR單片機開發軟件的安裝及第一個入門程序 3.1 安裝IAR for AVR 4.30集成開發環境 3.2 安裝AVR Studio集成開發環境 3.3 安裝PonyProg2000下載軟件 3.4 安裝SLISP下載軟件 3.5 AvR單片機開發過程 3.6 第一個AVR入門程序第4章 AVR單片機的主要特性及基本結構 4.1 ATMEGA16(L)單片機的產品特性 4.2 ATMEGA16(L)單片機的基本組成及引腳配置 4.3 AvR單片機的CPU內核 4.4 AvR的存儲器 4.5 系統時鐘及時鐘選項 4.6 電源管理及睡眠模式 4.7 系統控制和復位 4.8 中斷第5章 C語言基礎知識 5.1 C語言的標識符與關鍵字 5.2 數據類型 5.3 AVR單片機的數據存儲空間 5.4 常量、變量及存儲方式 5.5 數組 5.6 C語言的運算 5.7 流程控制 5.8 函數 5.9 指針 5.10 結構體 5.11 共用體 5.12 中斷函數第6章 ATMEGA16(L)的I/O端口使用 6.1 ATMEGAl6(L)的I/O端口 6.2 ATMEGAl6(L)中4組通用數字I/O端口的應用設置 6.3 ATMEGA16(L)的I/O端口使用注意事項 6.4 ATMEGAl6(L)PB口輸出實驗 6.5 8位數碼管測試 6.6 獨立式按鍵開關的使用 6.7 發光二極管的移動控制(跑馬燈實驗) 6.8 0～99數字的加減控制 6.9 4×4行列式按鍵開關的使用第7章 ATMEGAl6(L)的中斷系統使用 7.1 ATMEGA16(L)的中斷系統 7.2 相關的中斷控制寄存器 7.3 INT1外部中斷實驗 7.4 INTO／INTl中斷計數實驗 7.5 INTO／INTl中斷嵌套實驗 7.6 2路防盜報警器實驗 7.7 低功耗睡眠模式下的按鍵中斷 7.8 4×4行列式按鍵的睡眠模式中斷喚醒設計第8章 ATMEGAl6(L)驅動16×2點陣字符液晶模塊 8.1 16×2點陣字符液晶顯示器概述 8.2 液晶顯示器的突出優點 8.3 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)特性 8.4 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)引腳及功能 8.5 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)的內部結構 8.6 液晶顯示控制驅動集成電路HD44780特點 8.7 HD44780工作原理 8.8 LCD控制器指令 8.9 LCM工作時序 8.10 8位數據傳送的ATMEGAl6(L)驅動16×2點陣字符液晶模塊的子函數 8.11 8位數據傳送的16×2 LCM演示程序1 8.12 8位數據傳送的16×2 LCM演示程序2 8.13 4位數據傳送的ATMEGA16(L)驅動16×2點陣字符液晶模塊的子函數 8.14 4位數據傳送的16×2 LCM演示程序第9章 ATMEGA16(L)的定時/計數器 9.1 預分頻器和多路選擇器 9.2 8位定時/計時器T/C0 9.3 8位定時/計數器0的寄存器 9.4 16位定時/計數器T/C1 9.5 16位定時/計數器1的寄存器 9.6 8位定時/計數器T/C2 9.7 8位T/C2的寄存器 9.8 ICC6.31A C語言編譯器安裝 9.9 定時/計數器1的計時實驗 9.10 定時/計數器0的中斷實驗 9.11 4位顯示秒表實驗 9.12 比較匹配中斷及定時溢出中斷的測試實驗 9.13 PWM測試實驗 9.14 0～5 V數字電壓調整器 9.15 定時器(計數器)0的計數實驗 9.16 定時/計數器1的輸入捕獲實驗 ......

標簽： AVR 手把手單片機 C程序

上傳時間： 2013-07-30

上傳用戶：yepeng139
電位計訊號轉換器

電位計訊號轉換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點可選擇帶指撥開關切換，六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現場工作狀態檢視。規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格用途：信號轉換及隔離過載輸入能力：電流：10×額定10秒第二組輸出：可選擇輸入范圍：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓：1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格：AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉換器，一組輸出，輸入范圍：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，輸出一組輸出4-20mA，工作電源AC/DC20-56V

標簽： 電位計訊號轉換器

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：feitian920
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5