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大型汽輪發電機端部繞組電動力三維有限元分析

論文：數據訪問中間件系統設計與實現摘要：為了解決大型系統開發過程中數據訪問的一致性、實時性以及數據透明性等問題

論文：數據訪問中間件系統設計與實現摘要：為了解決大型系統開發過程中數據訪問的一致性、實時性以及數據透明性等問題，該文拓展了數據訪問中間件的概念，重點介紹了一個能夠適應分布式信息系統開發應用需要的數據訪問中間件的設計方案以及軟件實現技術。關鍵字：中間件；服務端；客戶端；訪問協議備注：這篇論文是我花了兩塊錢買的，但是共享是我們的原則，所以放到這里讓大家下載了。

標簽： 數據訪問論文大型實時性

上傳時間： 2013-12-11

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傳圣(測試版)說明本軟件適用于裝有IP/TCP協議的電腦. 主要功能:電腦間傳送大型文件.(如電影等) 主要特點: 1.采用了多線程技術,速度明顯高于同類軟件. 2.支持多文件同時傳送.

傳圣(測試版)說明本軟件適用于裝有IP/TCP協議的電腦. 主要功能:電腦間傳送大型文件.(如電影等) 主要特點: 1.采用了多線程技術,速度明顯高于同類軟件. 2.支持多文件同時傳送. 3.支持段點繼傳,也就是說文件可分N次傳送. 4.分服務端和客戶端,服務器支持多客戶. 5.在傳送過程中可實實對話,有聊天功能. 6.為了提高效率,本軟件做得短小精悍,兩文件總共只有100K,直截運行,不用安裝. 7.麻雀雖小,但五臟俱全,功能多,操作方便. 使用方法: 在服務端加入要傳文件,客戶端輸入服務端IP地址(服務端運行后會顯示),點擊連接,即會顯示服務端文件,雙擊即可下載! 現在是測試版,歡迎多提意義. 注意: 文件下載后自己動存在客房端軟件的目錄下!! zmpapaya@hotmail.com http://h2osky.126.com 趙明 2002.8.21

標簽： TCP 傳送軟件電腦

上傳時間： 2017-01-02

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本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

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本系統是基于最流行最優化的MVC（struts+hibernate）框架的J2EE企業級大型網絡應用程序

本系統是基于最流行最優化的MVC（struts+hibernate）框架的J2EE企業級大型網絡應用程序，所有的繁重的計算和處理都由服務器端處理，運行速度快，安全穩定，數據庫采用MYSQL大大減輕了客戶端用戶機CPU頻率受制的局限，同時絕對的安全性和穩定性是本系統最強大，最重要的設計開發組成部分。

標簽： hibernate struts J2EE MVC

上傳時間： 2014-12-05

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L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的

L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的碼簿並分別進行VQ(程式) gau.m: ML量化器設計中分母的計算式(函式) gau1.m: ML量化器設計中分子的計算式(函式) LBG.m: LBG訓練法(函式) quantize.m:高斯機率密度函數的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數檔

標簽： 量化程式 LBG 向量

上傳時間： 2013-12-26

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一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機

一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。

標簽： PCB

上傳時間： 2017-07-21

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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版

華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件

標簽： 華為硬件工程師

上傳時間： 2022-03-13

上傳用戶：jiabin
華為硬件工程師手冊_全（159頁）

第一章概述第一節硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程?！?.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節硬件工程師職責與基本技能

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上傳時間： 2022-05-17

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壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用

壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用

標簽： 陶瓷超音波

上傳時間： 2013-07-13

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深圳森霸光電公司光敏傳感器系列

深圳森霸光電公司光敏傳感器系列

標簽： 光敏傳感器

上傳時間： 2013-05-16

上傳用戶：eeworm