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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶(hù)：a67818601
英語(yǔ)漢語(yǔ)詞典，英漢電工電子大詞典。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：zuozuo1215
大西瓜FPGA開(kāi)發(fā)板的教程，比較詳細(xì)。
標(biāo)簽： FPGA 開(kāi)發(fā)板 進(jìn)階 教程
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：coeus
大容量高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶(hù)：herog3
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：1234xhb
大電流三極管
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：woshinimiaoye
超級(jí)電容器最大優(yōu)點(diǎn)
標(biāo)簽： 超級(jí)電容器
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：梧桐
晶體管手冊(cè)（共分17類(lèi)大集合） 所有晶體管的詳細(xì)參數(shù) 包括三極管，二極管，mos管等等
上傳時(shí)間： 2013-12-09
上傳用戶(hù)：BIBI
128Mb以上的串行閃存被認(rèn)為是電子產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求、增加更多功能的一個(gè)主要障礙，針對(duì)需要128Mb以上串行閃存的應(yīng)用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個(gè)簡(jiǎn)單的獨(dú)一無(wú)二的擴(kuò)容解決方案。這個(gè)解決方案可以把存儲(chǔ)容量輕松地?cái)U(kuò)大到4G或更大，完全兼容現(xiàn)有的串行外設(shè)接口(SPI)協(xié)議，無(wú)需重新設(shè)計(jì)主芯片的硬件。該解決方案優(yōu)于市場(chǎng)上現(xiàn)有的要求創(chuàng)建一個(gè)新的32位尋址模式的解決方案，因?yàn)閯?chuàng)建新的尋址模式可能強(qiáng)迫設(shè)計(jì)人員修改軟硬件。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：569342831
得到大素?cái)?shù)的算法的Pascal源碼
標(biāo)簽： Pascal 大素?cái)?shù) 算法 源碼
上傳時(shí)間： 2013-12-01
上傳用戶(hù)：123啊
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