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大薩達(dá)撒所多d

  • 基于FPGA實(shí)現(xiàn)非均勻劃分信道

    軟件無(wú)線電已成為無(wú)線通信非常關(guān)鍵的技術(shù)之一。其基本思想是將寬帶A/D、D/A盡可能靠近天線,在一個(gè)開(kāi)放式、模塊化的通用硬件平臺(tái)上用盡可能多的軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線電臺(tái)的各種功能。 本文所討論的多相濾波器組信道化接收機(jī)(PPCR)及信道非均勻劃分,即是應(yīng)用了軟件無(wú)線電理念的一種新技術(shù)。該技術(shù)針對(duì)傳統(tǒng)無(wú)線電接收機(jī)存在的結(jié)構(gòu)不靈活、系統(tǒng)升級(jí)困難、同時(shí)處理多信號(hào)能力弱及系統(tǒng)規(guī)模過(guò)大等問(wèn)題,應(yīng)用現(xiàn)代多速率信號(hào)處理理論對(duì)之進(jìn)行了改進(jìn)。改進(jìn)后的軟件無(wú)線電PPCR.具有全概率接收能力,能對(duì)信號(hào)進(jìn)行下變頻并降低其采樣率處理,實(shí)現(xiàn)后資源耗費(fèi)較低,而且依托現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)建立的平臺(tái)是開(kāi)放式的,在需要時(shí)可在不改變硬件系統(tǒng)的情況下通過(guò)軟件更改系統(tǒng)的功能,極大地提高了系統(tǒng)的靈活性。諸多的優(yōu)點(diǎn)使其具有十分廣泛的應(yīng)用前景,也成為當(dāng)前研究熱點(diǎn)之一。 本文首先介紹了課題的應(yīng)用背景,并深入討論了軟件無(wú)線電的基本理論:信號(hào)采樣理論及多速率信號(hào)處理理論,介紹了應(yīng)用PPCR的采樣處理過(guò)程,給出了推導(dǎo)PPCR的數(shù)學(xué)模型,并在此基礎(chǔ)上分析闡述了信道非均勻劃分的原理。 在本文的系統(tǒng)仿真及實(shí)現(xiàn)部分,首先介紹了應(yīng)用現(xiàn)代DSP開(kāi)發(fā)工具DSPBuilder進(jìn)行開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程,然后對(duì)應(yīng)用DSP Builder來(lái)設(shè)計(jì)PPCR中的主要模塊一多相濾波器組及快速傅立葉變換模塊做了詳細(xì)闡述,最后對(duì)系統(tǒng)仿真及實(shí)現(xiàn)過(guò)程的實(shí)驗(yàn)結(jié)果圖進(jìn)行了分析。 本文主要是在實(shí)驗(yàn)室階段對(duì)算法在硬件實(shí)現(xiàn)上進(jìn)行研究。成果可以作為后續(xù)應(yīng)用研究的基礎(chǔ),對(duì)各種應(yīng)用軟件無(wú)線電理念的通信系統(tǒng)都具有一定的參考價(jià)值。

    標(biāo)簽: FPGA 信道

    上傳時(shí)間: 2013-06-17

    上傳用戶(hù):xfbs821

  • 基于ARM多用戶(hù)智能電能表設(shè)計(jì)

    隨著城市居民住房的發(fā)展,樓房用表需求量不斷增大,傳統(tǒng)的把多個(gè)電能表掛在一起的計(jì)量方式越來(lái)越顯出它的弊端;即體積大,成本高,工程造價(jià)高,不利于新型住房的集中用電管理。多用戶(hù)、多功能智能電表不僅能很好地解決上述問(wèn)題,還能實(shí)現(xiàn)很多智能化的功能。 多用戶(hù)多功能智能電能表可同時(shí)計(jì)量48戶(hù)居民的用電量。該電能表采用2塊LPC2294控制,以完成數(shù)據(jù)的通信和采集;采用2塊ARM,以減輕CUP的負(fù)擔(dān),提高系統(tǒng)的多功能化和智能化。相對(duì)于單用戶(hù)電表,多用戶(hù)電表有多達(dá)32路以上通道,采用同一系統(tǒng)進(jìn)行分時(shí)處理,該系統(tǒng)采用12位A/D轉(zhuǎn)換芯片AD8364,能保證數(shù)據(jù)采集的精度和速度。上位機(jī)還能實(shí)現(xiàn)與銀聯(lián)系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng),可遠(yuǎn)程控制用戶(hù)的用電。多用戶(hù)、多功能電能表在靈活性、多功能化、智能化、精度等方面都有優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: ARM 多用 智能電能表

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):葉山豪

  • 上交所變極多速三相異步電動(dòng)機(jī)計(jì)算程序

    ·上交所變極多速三相異步電動(dòng)機(jī)計(jì)算程序 (絕對(duì)完整,可用,無(wú)注冊(cè),有使用說(shuō)明!)在各大電機(jī)論壇晃悠,感覺(jué)大家似乎對(duì)電機(jī)設(shè)計(jì)軟件情有獨(dú)鐘的,反正感覺(jué)很癡迷,其實(shí)個(gè)人認(rèn)為要是學(xué)生是完全沒(méi)有用的,你用市面上的軟件做出來(lái)的,寫(xiě)論文也不會(huì)承認(rèn)的,而工廠里我就不知道了,說(shuō)服領(lǐng)導(dǎo)買(mǎi)一個(gè),就我所知,軟件的開(kāi)發(fā)者大部分都會(huì)上門(mén)培訓(xùn),所以何必在要在論壇里下載一些沒(méi)有服務(wù),沒(méi)保障,可不可靠不一定的軟件呢?嘮叨了這么,其實(shí)

    標(biāo)簽: 三相異步電動(dòng)機(jī) 計(jì)算 程序

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):dajin

  • dxp2004教程-附安裝方法

    附件有二個(gè)文當(dāng),都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵,以及中英文對(duì)照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫(kù) 12 板層介紹 14 過(guò)孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫(huà)板心得 22 DRC 規(guī)則英文對(duì)照 22 一、Error Reporting 中英文對(duì)照 22 A : Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類(lèi)型(共 12 項(xiàng)) 22 B :Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤(共 20 項(xiàng)) 22 C : violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤(共 10 項(xiàng)) 23 D : violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤(共 19 項(xiàng)) 23 E : Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類(lèi)型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同(共 6 項(xiàng)) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同(共 3 項(xiàng)) 25 Violations  Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類(lèi)型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類(lèi)型 26 Violations Associated  with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類(lèi)型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類(lèi)型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類(lèi)型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來(lái)協(xié)助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執(zhí)行電路仿真( Simulation )等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了, Protel 是突出的代表,它操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真,又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真,構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高,可以對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過(guò)設(shè)計(jì)檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起,提供了一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫(kù)和 PCB 封裝庫(kù),并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過(guò)程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法,支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想,使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開(kāi)發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能,這好似以前的版本所沒(méi)有提供的功能。

    標(biāo)簽: 2004 dxp 教程 安裝方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):qingzhuhu

  • 高等模擬集成電路

    近年來(lái),隨著集成電路工藝技術(shù)的進(jìn)步,電子系統(tǒng)的構(gòu)成發(fā)生了兩個(gè)重要的變化: 一個(gè)是數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路成為系統(tǒng)的核心,一個(gè)是整個(gè)電子系統(tǒng)可以集成在一個(gè)芯片上(稱(chēng)為片上系統(tǒng))。這些變化改變了模擬電路在電子系統(tǒng)中的作用,并且影響著模擬集成電路的發(fā)展。 數(shù)字電路不僅具有遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)模擬電路的集成規(guī)模,而且具有可編程、靈活、易于附加功能、設(shè)計(jì)周期短、對(duì)噪聲和制造工藝誤差的抗擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),因而大多數(shù)復(fù)雜系統(tǒng)以數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路為核心已成為必然的趨勢(shì)。雖然如此,模擬電路仍然是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分。這是因?yàn)槲覀兘佑|到的外部世界的物理量主要都是模擬量,比如圖像、聲音、壓力、溫度、濕度、重量等,要將它們變換為數(shù)字信號(hào),需要模擬信號(hào)處理和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路,如果這些電路性能不夠高,將會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。其次,系統(tǒng)中的許多功能不可能或很難用數(shù)字電路完成,如微弱信號(hào)放大,很高頻率和寬頻帶信號(hào)的實(shí)時(shí)處理等。因此,雖然模擬電路在系統(tǒng)中不再是核心,但作為固有的模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的接口,其地位和作用仍然十分重要。 片上系統(tǒng)要求將數(shù)字電路和模擬電路集成在一個(gè)芯片上,這希望模擬電路使用與數(shù)字電路相同的制造工藝。隨著MOS器件的線寬不斷減小,使MOS器件的性能不斷提高,MOS數(shù)字電路成為數(shù)字集成電路的主流,并因此促進(jìn)了MOS模擬集成電路的迅速發(fā)展。為了適應(yīng)電子系統(tǒng)功能的不斷擴(kuò)展和性能的不斷提高,對(duì)模擬電路在降低電源電壓、提高工作頻率、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度等方面提出更高要求,促進(jìn)了新電路技術(shù)的發(fā)展。 作為研究生課程的教材,本書(shū)內(nèi)容是在本科相關(guān)課程基礎(chǔ)上的深化和擴(kuò)展,同時(shí)涉及實(shí)際設(shè)計(jì)中需要考慮的一些問(wèn)題,重點(diǎn)介紹具有高工作頻率、低電源電壓和高工作穩(wěn)定性的新電路技術(shù)和在電子系統(tǒng)中占有重要地位的功能電路及其中的新技術(shù)。全書(shū)共7章,大致可分為三個(gè)部分。第一部分包括第1章和第7章。第1章為MOS模擬集成電路基礎(chǔ),比較全面地介紹MOS器件的工作原理和特性以及由MOS器件構(gòu)成的基本單元電路,為學(xué)習(xí)本教材其他內(nèi)容提供必要的知識(shí)。由于版圖設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)對(duì)模擬集成電路性能的影響很大,因此第7章簡(jiǎn)單介紹制造MOS模擬集成電路的CMOS工藝過(guò)程和版圖設(shè)計(jì)技術(shù),讀者可以通過(guò)對(duì)該章所介紹的相關(guān)背景知識(shí)的了解,更深入地理解MOS器件和電路的特性,有助于更好地完成模擬集成電路的可實(shí)現(xiàn)性設(shè)計(jì)。第二部分為新電路技術(shù),由第2章、第3章和第5章的部分組成,包括近年來(lái)逐步獲得廣泛應(yīng)用的電流模電路、抽樣數(shù)據(jù)電路和對(duì)數(shù)域電路,它們?cè)谔岣吖ぷ黝l率、降低電源電壓、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度方面具有明顯的潛力,同時(shí)它們也引入了一些模擬電路的新概念。這些內(nèi)容有助于讀者開(kāi)拓提高電路性能方面的思路。第2章介紹電流模電路的工作原理、特點(diǎn)和典型電路。與傳統(tǒng)的以電壓作為信號(hào)載體的電路不同,這是一種以電流作為信號(hào)載體的電路,雖然在電路中電壓和電流總是共同存在并相互作用的,但由于信號(hào)載體不同,不僅電路性能不同而且電路結(jié)構(gòu)也不同。第3章介紹抽樣數(shù)據(jù)電路的特點(diǎn)和開(kāi)關(guān)電容與開(kāi)關(guān)電流電路的工作原理、分析方法與典型電路。抽樣數(shù)據(jù)電路類(lèi)似于數(shù)字電路,處理的是時(shí)間離散信號(hào),又類(lèi)似于模擬電路,處理的是幅度連續(xù)信號(hào),它比模擬電路具有穩(wěn)定準(zhǔn)確的時(shí)間常數(shù),解決了模擬電路實(shí)際應(yīng)用中的一大障礙。對(duì)數(shù)域電路在第5章中結(jié)合其在濾波器中的應(yīng)用介紹,這類(lèi)電路除具有良好的電性能外,還提出了一種利用器件的非線性特性實(shí)現(xiàn)線性電路的新思路。第三部分介紹幾個(gè)模擬電路的功能模塊,它們是電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,并且與信號(hào)和信號(hào)處理聯(lián)系密切,有助于在信號(hào)和電路間形成整體觀念。這部分包括第4章至第6章。第4章介紹數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路的技術(shù)指標(biāo)和高精度與高速度轉(zhuǎn)換電路的構(gòu)成、工作原理、特點(diǎn)和典型電路。第5章介紹模擬集成濾波器的設(shè)計(jì)方法和主要類(lèi)型,包括連續(xù)時(shí)間濾波器、對(duì)數(shù)域?yàn)V波器和抽樣數(shù)據(jù)濾波器。第6章介紹通信系統(tǒng)中的收發(fā)器與射頻前端電路,包括收信器、發(fā)信器的技術(shù)指標(biāo)、結(jié)構(gòu)和典型電路。因?yàn)檩d波通信系統(tǒng)傳輸?shù)氖悄M信號(hào),射頻前端電路的性能對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)有直接的影響,所以射頻集成電路已成為重要的研究課題。 〖〗高等模擬集成電路〖〗〖〗前言〖〗〖〗本書(shū)是在為研究生開(kāi)設(shè)的“高等模擬集成電路”課程講義的基礎(chǔ)上整理而成,由董在望主編,第1、4、7章由李冬梅編寫(xiě),第6章由王志華編寫(xiě),第5章由李永明和董在望編寫(xiě),第2、3章由董在望編寫(xiě),李國(guó)林參加了部分章節(jié)的校核工作。 本書(shū)可作為信息與通信工程和電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科相關(guān)課程的研究生教材或教學(xué)參考書(shū),也可作為本科教學(xué)參考書(shū)或選修課教材和供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員參考。 清華大學(xué)出版社多位編輯為本書(shū)的出版做了卓有成效的工作,深致謝意。 限于編者水平,難免有錯(cuò)誤和疏漏之處,歡迎批評(píng)指正。 目錄 1.1MOS器件基礎(chǔ)及器件模型 1.1.1結(jié)構(gòu)及工作原理 1.1.2襯底調(diào)制效應(yīng) 1.1.3小信號(hào)模型 1.1.4亞閾區(qū)效應(yīng) 1.1.5短溝效應(yīng) 1.1.6SPICE模型 1.2基本放大電路 1.2.1共源(CS)放大電路 1.2.2共漏(CD)放大電路 1.2.3共柵(CG)放大電路 1.2.4共源共柵(CSCG)放大電路 1.2.5差分放大電路 1.3電流源電路 1.3.1二極管連接的MOS器件 1.3.2基本鏡像電流源 1.3.3威爾遜電流源 1.3.4共源共柵電流源 1.3.5有源負(fù)載放大電路 1.4運(yùn)算放大器 1.4.1運(yùn)算放大器的主要參數(shù) 1.4.2單級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.3兩級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.4共模反饋(CMFB) 1.4.5運(yùn)算放大器的頻率補(bǔ)償 1.5模擬開(kāi)關(guān) 1.5.1導(dǎo)通電阻 1.5.2電荷注入與時(shí)鐘饋通 1.6帶隙基準(zhǔn)電壓源 1.6.1工作原理 1.6.2與CMOS工藝兼容的帶隙基準(zhǔn)電壓源 思考題 2電流模電路 2.1概述 2.1.1電流模電路的概念 2.1.2電流模電路的特點(diǎn) 2.2基本電流模電路 2.2.1電流鏡電路 2.2.2電流放大器 2.2.3電流模積分器 2.3電流模功能電路 2.3.1跨導(dǎo)線性電路 2.3.2電流傳輸器 2.4從電壓模電路變換到電流模電路 2.5電流模電路中的非理想效應(yīng) 2.5.1MOSFET之間的失配 2.5.2寄生電容對(duì)頻率特性的影響 思考題 3抽樣數(shù)據(jù)電路 3.1開(kāi)關(guān)電容電路和開(kāi)關(guān)電流電路的基本分析方法 3.1.1開(kāi)關(guān)電容電路的時(shí)域分析 3.1.2開(kāi)關(guān)電流電路的時(shí)域分析 3.1.3抽樣數(shù)據(jù)電路的頻域分析 3.2開(kāi)關(guān)電容電路 3.2.1開(kāi)關(guān)電容單元電路 3.2.2開(kāi)關(guān)電容電路的特點(diǎn) 3.2.3非理想因素的影響 3.3開(kāi)關(guān)電流電路 3.3.1開(kāi)關(guān)電流單元電路 3.3.2開(kāi)關(guān)電流電路的特點(diǎn) 3.3.3非理想因素的影響 思考題 4A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器 4.1概述 4.1.1電子系統(tǒng)中的A/D與D/A轉(zhuǎn)換 4.1.2A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理 4.1.3A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的性能指標(biāo) 4.1.4A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的分類(lèi) 4.1.5A/D與D/A轉(zhuǎn)換器中常用的數(shù)碼類(lèi)型 4.2高速A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.1全并行結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.2兩步結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.3插值與折疊結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.4流水線結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.5交織結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.3高精度A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.1逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.2雙斜率積分型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.3過(guò)采樣ΣΔA/D轉(zhuǎn)換器 4.4D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.1電阻型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.2電流型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.3電容型D/A轉(zhuǎn)換器 思考題 5集成濾波器 5.1引言 5.1.1濾波器的數(shù)學(xué)描述 5.1.2濾波器的頻率特性 5.1.3濾波器設(shè)計(jì)的逼近方法 5.2連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.1連續(xù)時(shí)間濾波器的設(shè)計(jì)方法 5.2.2跨導(dǎo)電容(GmC)連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.3連續(xù)時(shí)間濾波器的片上自動(dòng)調(diào)節(jié)電路 5.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.3.1對(duì)數(shù)域電路概念及其特點(diǎn) 5.3.2對(duì)數(shù)域電路基本單元 5.3.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.4抽樣數(shù)據(jù)濾波器 5.4.1設(shè)計(jì)方法 5.4.2SZ域映射 5.4.3開(kāi)關(guān)電容電路轉(zhuǎn)換為開(kāi)關(guān)電流電路的方法 思考題 6收發(fā)器與射頻前端電路 6.1通信系統(tǒng)中的射頻收發(fā)器 6.2集成收信器 6.2.1外差式接收與鏡像信號(hào) 6.2.2復(fù)數(shù)信號(hào)處理 6.2.3收信器前端結(jié)構(gòu) 6.3集成發(fā)信器 6.3.1上變換器 6.3.2發(fā)信器結(jié)構(gòu) 6.4收發(fā)器的技術(shù)指標(biāo) 6.4.1噪聲性能 6.4.2靈敏度 6.4.3失真特性與線性度 6.4.4動(dòng)態(tài)范圍 6.5射頻電路設(shè)計(jì) 6.5.1晶體管模型與參數(shù) 6.5.2噪聲 6.5.3集成無(wú)源器件 6.5.4低噪聲放大器 6.5.5混頻器 6.5.6頻率綜合器 6.5.7功率放大器 思考題 7CMOS集成電路制造工藝及版圖設(shè)計(jì) 7.1集成電路制造工藝簡(jiǎn)介 7.1.1單晶生長(zhǎng)與襯底制備 7.1.2光刻 7.1.3氧化 7.1.4擴(kuò)散及離子注入 7.1.5化學(xué)氣相淀積(CVD) 7.1.6接觸與互連 7.2CMOS工藝流程與集成電路中的元件 7.2.1硅柵CMOS工藝流程 7.2.2CMOS集成電路中的無(wú)源元件 7.2.3CMOS集成電路中的寄生效應(yīng) 7.3版圖設(shè)計(jì) 7.3.1硅柵CMOS集成電路的版圖構(gòu)成 7.3.2版圖設(shè)計(jì)規(guī)則 7.3.3CMOS版圖設(shè)計(jì)技術(shù) 思考題

    標(biāo)簽: 模擬集成電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

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  • 數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧

    數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成,雖然半導(dǎo)體組件高速、高頻化時(shí)會(huì)有EMI的困擾,不過(guò)為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體組件應(yīng)有的性能,電路板設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合由于IC與LSI半導(dǎo)體本身的高速化,同時(shí)為了使機(jī)器達(dá)到正常動(dòng)作的目的,因此技術(shù)上的跨越競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設(shè)計(jì),但是毫無(wú)疑問(wèn)的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設(shè)計(jì)與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機(jī)器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號(hào)/小功率信號(hào)、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個(gè)高封裝密度電路板,設(shè)計(jì)者身處如此的環(huán)境必需面對(duì)前所未有的設(shè)計(jì)思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時(shí),如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對(duì)策視為設(shè)計(jì)重點(diǎn),事后反復(fù)的設(shè)計(jì)變更往往成為無(wú)解的夢(mèng)魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)也是如此,假設(shè)微小模擬信號(hào)增幅后再將full scale 5V的模擬信號(hào),利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無(wú)法順利運(yùn)作的窘境。另一典型實(shí)例是使用示波器量測(cè)某數(shù)字電路基板兩點(diǎn)相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應(yīng)該是零,然而實(shí)際上卻可觀測(cè)到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話(huà),要測(cè)得4.9 mV的信號(hào)根本是不可能的事情,也就是說(shuō)為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動(dòng)作,必需在封裝與電路設(shè)計(jì)有相對(duì)的對(duì)策,尤其是數(shù)字電路switching時(shí),ground vance noise不會(huì)入侵analogue ground的防護(hù)對(duì)策,同時(shí)還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實(shí)例都是設(shè)計(jì)模擬與數(shù)字混合電路時(shí)經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設(shè)計(jì)12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時(shí),它的困難度會(huì)更加復(fù)雜。

    標(biāo)簽: 數(shù)字 模擬電路 設(shè)計(jì)技巧

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

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  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤(pán))的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以?xún)r(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線原則

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 磁芯電感器的諧波失真分析

    磁芯電感器的諧波失真分析 摘  要:簡(jiǎn)述了改進(jìn)鐵氧體軟磁材料比損耗系數(shù)和磁滯常數(shù)ηB,從而降低總諧波失真THD的歷史過(guò)程,分析了諸多因數(shù)對(duì)諧波測(cè)量的影響,提出了磁心性能的調(diào)控方向。 關(guān)鍵詞:比損耗系數(shù), 磁滯常數(shù)ηB ,直流偏置特性DC-Bias,總諧波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年來(lái),變壓器生產(chǎn)廠家和軟磁鐵氧體生產(chǎn)廠家,在電感器和變壓器產(chǎn)品的總諧波失真指標(biāo)控制上,進(jìn)行了深入的探討和廣泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的問(wèn)題。從工藝技術(shù)上采取了不少有效措施,促進(jìn)了質(zhì)量問(wèn)題的迅速解決。本文將就此熱門(mén)話(huà)題作一些粗淺探討。  一、 歷史回顧 總諧波失真(Total harmonic distortion) ,簡(jiǎn)稱(chēng)THD,并不是什么新的概念,早在幾十年前的載波通信技術(shù)中就已有嚴(yán)格要求<1>。1978年郵電部公布的標(biāo)準(zhǔn)YD/Z17-78“載波用鐵氧體罐形磁心”中,規(guī)定了高μQ材料制作的無(wú)中心柱配對(duì)罐形磁心詳細(xì)的測(cè)試電路和方法。如圖一電路所示,利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測(cè)量磁心產(chǎn)生的非線性失真。這種相對(duì)比較的實(shí)用方法,專(zhuān)用于無(wú)中心柱配對(duì)罐形磁心的諧波衰耗測(cè)試。 這種磁心主要用于載波電報(bào)、電話(huà)設(shè)備的遙測(cè)振蕩器和線路放大器系統(tǒng),其非線性失真有很?chē)?yán)格的要求。  圖中  ZD   —— QF867 型阻容式載頻振蕩器,輸出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通濾波器,阻抗 150Ω,阻帶衰耗大于61dB,       Lg88 ——并聯(lián)高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯(lián)高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 選頻電平表,輸入高阻抗, L ——被測(cè)無(wú)心罐形磁心及線圈, C  ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測(cè)量時(shí),所配用線圈應(yīng)用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝, (線架為一格) , 其空心電感值為 318μH(誤差1%) 被測(cè)磁心配對(duì)安裝好后,先調(diào)節(jié)振蕩器頻率為 36.6~40KHz,  使輸出電平值為+17.4 dB, 即選頻表在 22′端子測(cè)得的主波電平 (P2)為+17.4 dB,然后在33′端子處測(cè)得輸出的三次諧波電平(P3), 則三次諧波衰耗值為:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 為放大器增益dB 從以往的資料引證, 就可以發(fā)現(xiàn)諧波失真的測(cè)量是一項(xiàng)很精細(xì)的工作,其中測(cè)量系統(tǒng)的高、低通濾波器,信號(hào)源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很?chē)?yán),阻抗必須匹配,薄膜電容器的非線性也有相應(yīng)要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質(zhì)的大空心線圈繞成,以保證本身的“潔凈” ,不至于造成對(duì)磁心分選的誤判。 為了滿(mǎn)足多路通信整機(jī)的小型化和穩(wěn)定性要求, 必須生產(chǎn)低損耗高穩(wěn)定磁心。上世紀(jì) 70 年代初,1409 所和四機(jī)部、郵電部各廠,從工藝上改變了推板空氣窯燒結(jié),出窯后經(jīng)真空罐冷卻的落后方式,改用真空爐,并控制燒結(jié)、冷卻氣氛。技術(shù)上采用共沉淀法攻關(guān)試制出了μQ乘積 60 萬(wàn)和 100 萬(wàn)的低損耗高穩(wěn)定材料,在此基礎(chǔ)上,還實(shí)現(xiàn)了高μ7000~10000材料的突破,從而大大縮短了與國(guó)外企業(yè)的技術(shù)差異。當(dāng)時(shí)正處于通信技術(shù)由FDM(頻率劃分調(diào)制)向PCM(脈沖編碼調(diào)制) 轉(zhuǎn)換時(shí)期, 日本人明石雅夫發(fā)表了μQ乘積125 萬(wàn)為 0.8×10 ,100KHz)的超優(yōu)鐵氧體材料<3>,其磁滯系數(shù)降為優(yōu)鐵

    標(biāo)簽: 磁芯 電感器 諧波失真

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

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  • 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版下載

    附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版,點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo),新增了大量實(shí)用功能,改進(jìn)了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶(hù)的需求,增加了大量實(shí)用功能,例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動(dòng)態(tài)塊(bedit)      動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶(hù)在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性,一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車(chē)模塊就包含跑車(chē)、轎車(chē)和卡車(chē)的各向視圖,只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng),就可以顯示相應(yīng)的圖形。   還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作,可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等;并可建立查詢(xún)列表,對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置,一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn),如下圖所示:   3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離      可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏,也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多,利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。   4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類(lèi)似,可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象,將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。      5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運(yùn)算      可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算,無(wú)需轉(zhuǎn)換面域,有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。   8、拼寫(xiě)檢查(spell)      此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn),提示匹配的單詞列表,方便用戶(hù)進(jìn)行正確的單詞填寫(xiě)工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作,包括英文,德文,等8種語(yǔ)言。      可以對(duì)全部實(shí)體(包括布局,模型中的所有實(shí)體)進(jìn)行校驗(yàn)。      可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。      可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。      方便用戶(hù)自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標(biāo)注的校驗(yàn)。      9、放樣(Loft)      通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣(繪制實(shí)體或曲面)來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢(xún)和修改,如果將修改應(yīng)用到所有塊參照,則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。   11、超級(jí)填充(superhatch)      超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。   12、線上寫(xiě)字      可以在選擇線上書(shū)寫(xiě)文字,線會(huì)被自動(dòng)打斷,文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn)      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。      b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。      e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接,方便用戶(hù)判斷是否存在鏈接。      f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件,方便用戶(hù)的操作。      g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內(nèi)存使用問(wèn)題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會(huì)增加。      c) 光柵圖像打印問(wèn)題(不清晰)。      d) 插入大圖像時(shí),預(yù)覽速度大幅提升。      3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn)      浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶(hù)提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。      a) Lisp改進(jìn)      處理了線程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題,對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。      b) VBA改進(jìn)      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類(lèi)派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。      c) Lisp調(diào)試器      用戶(hù)在使用浩辰CAD時(shí),由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶(hù)需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試,以協(xié)助用戶(hù)解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶(hù)。

    標(biāo)簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

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  • 中望cad 2010簡(jiǎn)體中文版下載

    中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請(qǐng)全球?qū)@莫?dú)創(chuàng)技術(shù),新增了眾多實(shí)用的新功能,在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍,主要體現(xiàn)在以下幾方面: 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見(jiàn)即所得、消隱打印等新功能 二次開(kāi)發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù),采用了一些新的優(yōu)化算法,使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高,特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量,提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取V饕w現(xiàn)在: 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類(lèi)圖紙則平均下降50%; 實(shí)體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見(jiàn)即所得 文字編輯器有多處改進(jìn),文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達(dá)到了所見(jiàn)即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置,可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對(duì)齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外,在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對(duì)象的消隱打印,在打印對(duì)象時(shí)消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面: (一)、平臺(tái)相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(xiàng)(“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng),可以方便用戶(hù)設(shè)置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對(duì)話(huà)框調(diào)整:在布局空間,激活“打印”對(duì)話(huà)框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象”。 頁(yè)面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框調(diào)整:圖紙空間中,通過(guò)頁(yè)面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象” (二)、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間: 可通過(guò)“打印”或“頁(yè)面設(shè)置管理器”打開(kāi)的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框中的“消隱打印”選項(xiàng)來(lái)控制模型空間的對(duì)象是否消隱打印,同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對(duì)象將被消隱打印出來(lái)。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對(duì)象,分為兩種情況:     1) 布局空間視口外的對(duì)象是否消隱,直接取決于“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框中“隱藏圖紙空間對(duì)象”按鈕是否被勾選;     2)布局空間視口中的對(duì)象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項(xiàng),必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài),以保存圖層的狀態(tài)列表,用戶(hù)可以通過(guò)選擇圖層狀態(tài)來(lái)表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn),如中心,左下等,作為基準(zhǔn)點(diǎn),對(duì)多行文字或單行文字進(jìn)行縮放,同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù): 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù):通過(guò)增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來(lái)控制樣條曲線的擬合程度。 移動(dòng):通過(guò)移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開(kāi):控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù),從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線:修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條:將打開(kāi)的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項(xiàng)為“打開(kāi)”,將閉合的樣條曲線打開(kāi)。 移動(dòng):可用來(lái)移動(dòng)樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度:可通過(guò)添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊(cè):打開(kāi)CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產(chǎn)品-復(fù)制申請(qǐng)碼-再打開(kāi)你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊(cè)機(jī),有的在是“Key”文件里,如果沒(méi)有可以到網(wǎng)上下載),輸入申請(qǐng)碼--點(diǎn)擊確定,就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁(yè)面,粘貼激活碼確定就ok !復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c(v),用鼠標(biāo)右鍵沒(méi)用! 如果打開(kāi)安裝CAD就得注冊(cè)才能運(yùn)行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的,因?yàn)楦鱾€(gè)申請(qǐng)碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒(méi)用,只能用相應(yīng)的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來(lái)也不會(huì)裝CAD,但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說(shuō)了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料!有時(shí)求人不如求已,自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了

    標(biāo)簽: 2010 cad 簡(jiǎn)體中文

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶(hù):段璇琮*

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