hibernate3.2源碼和所需要的jar包
標(biāo)簽： hibernate 3.2 jar 源碼
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經(jīng)典監(jiān)控軟件灰鴿子v1.2源碼及組件包，這個(gè)不用多介紹了，遠(yuǎn)程監(jiān)控的經(jīng)典代碼。影響了足足一代人。
標(biāo)簽： 經(jīng)典監(jiān)控軟件灰鴿子v1.2源碼及組件包
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《Qt 5編程入門(mén)》源碼,《Qt 5編程入門(mén)》源碼
標(biāo)簽： Qt 5
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（10）資源包含以下內(nèi)容：1. 通用93c06-93c86系列.2. P89CXX編程器控制CPU接收和控制程序.3. 我收集的fft算法.4. rs糾錯(cuò)編碼－編碼部分.5. rs糾錯(cuò)編碼－譯碼部分.6. MSP430上運(yùn)行RTOS實(shí)例.7. 430DAY精美手表DEMO程序和原理圖.8. MSP430F413 C語(yǔ)言子程序庫(kù).9. AT29C040讀寫(xiě)源程序.10. 嵌入式技術(shù)漫談中科大bbs版聚講座.11. S3C44BOX的BIOS。可使用的命令：help --- show help ? --- = help date --- show or set current date time --.12. 一個(gè)與GP-proface人機(jī)界面通訊的上位機(jī)程序.13. 開(kāi)放源碼串口通訊的程序（C）.14. 一個(gè)嵌入式TCP IP 實(shí)現(xiàn).15. Dos下中斷驅(qū)動(dòng)的串口類(CPP).16. 一個(gè)中斷驅(qū)動(dòng)的具有緩沖區(qū)的串口源碼(C).17. GOAHEAD WEBSERVER嵌入式的源碼.18. 串口打印字符程序.19. pdiusbd12的固件程序.20. LCD source code.21. MSP-FET430P140 C語(yǔ)言例子程序.22. 一個(gè)IIc通信實(shí)例,主要用于串口通信方式只做為參考.本例是一個(gè)音量控制的源碼..23. 10進(jìn)制to BCD轉(zhuǎn)換算法.24. 16C554擴(kuò)展多串口.25. 12232點(diǎn)陣信利液晶基本驅(qū)動(dòng)程序.26. AT24CXX 芯片驅(qū)動(dòng)程序.27. 嵌入式c語(yǔ)言編程,狂好的書(shū).28. sony servo.29. 索尼CX3068VCD伺服的隨身聽(tīng).30. 臺(tái)灣SUNPLUS的MP3播放器原理圖.31. 基于fpga的嵌入系統(tǒng)的設(shè)計(jì).32. at90s8535 timer1 的編程.33. usbn9603的驅(qū)動(dòng)程序.34. PPPoE協(xié)議在Psos中的實(shí)現(xiàn)源代碼.35. 嵌入式GSM短信息接口的軟硬件設(shè)計(jì).36. haojige.37. 拼音輸入的c語(yǔ)言片成.38. 湊個(gè)崖邊÷÷÷的.39. CodeWarrior 使用教程.40. 嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)仿真.
標(biāo)簽： 模擬電子 技術(shù)基礎(chǔ)
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uc/os 2 源代碼 完整的操作系統(tǒng)文件 有助于嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)
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LT8711H是一款高性能Type-C / DP1.2至HDMI1.4轉(zhuǎn)換器，旨在將USB Type-C源或DP1.2源連接至HDMI1.4接收器。LT8711H集成了符合DP1.2的接收器和符合HDMI1.4的發(fā)送器。此外，還包括兩個(gè)CC控制器，用于CC通信以實(shí)現(xiàn)DP Alt Mode和功率傳輸功能，一個(gè)用于上游Type-C端口，另一個(gè)用于下游端口
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（136）資源包含以下內(nèi)容：1. 51嵌入式系統(tǒng)程.2. 源碼閱讀 Code Reading: The Open Source rspective By Diomidis Spinellis.3. 具體功能質(zhì)量高得到以后可以到我的博客去看看你能收獲很多.4. 91c111芯片的網(wǎng)絡(luò)模塊的原理圖以及和ep1c6fpga連線相關(guān)的例子程序.5. spce061單片機(jī)的一些程序！C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言都有.6. EBD9260開(kāi)發(fā)板的測(cè)試程序.7. 自己編寫(xiě)的復(fù)合開(kāi)關(guān)控制程序希望對(duì)大家有所幫助.8. 程序主要模擬了系統(tǒng)文件管理的功能.9. matlab兩個(gè)GUI之間參數(shù)傳遞的方法.10. C programming guide for embedded critical application..11. 是很好的nios入門(mén)教材.12. 廣東肇慶風(fēng)華新谷微電子有限公司各種表貼二極管資料手冊(cè)：FH1N4001 FH1N4002 FH1N4004 FH1N4007 FH1N5817 FH1N5818 H1N5819 FH1N5822 FH.13. 是課本教材。電子檔圖書(shū)。pdf格式的。費(fèi)了很大的勁.14. 表貼電容元件參數(shù)手冊(cè)：105 個(gè)PDF文件.15. plx9054圖像卡驅(qū)動(dòng)程序.16. ds3231與meg128模擬i2c總線通信.17. 嵌入式WinCE平臺(tái)下的USB視頻程序.18. DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片驅(qū)動(dòng).19. 較詳細(xì)的說(shuō)明了ad轉(zhuǎn)換的程序.20. 840D數(shù)控機(jī)床PLC控制程序.用于數(shù)控外銑加工中心的開(kāi)發(fā)..21. vb開(kāi)發(fā)200例.22. 這是5按鍵讀U盤(pán)MP3的程序.采用ATmega32芯片..23. 這是從SD卡讀MP3的C語(yǔ)言程序,MCU采用ATMEGA32芯片..24. s5,s7用link與軟PLC通信的例程.25. 該源碼實(shí)現(xiàn)單片機(jī)域計(jì)算機(jī)的通信.26. 華為內(nèi)部編程規(guī)范和范例.27. μC／GUI是一種基于嵌入式應(yīng)用的通用圖形接口軟件.28. 2412 LCD 畫(huà)點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)圖顯示字函數(shù)2 412 LCD 畫(huà)點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)圖顯示字函數(shù).29. ZigBee協(xié)議棧的精簡(jiǎn)源碼,測(cè)試通過(guò).30. 文章基于ZigBee技術(shù)的礦井工作面移動(dòng)式瓦斯監(jiān)測(cè).31. arm嵌入式開(kāi)發(fā)實(shí)例.32. ppc 8245 可編譯bsp 包括 uart.33. 移植到嵌入式上的科學(xué)計(jì)算器.34. 單片機(jī)實(shí)用子程序庫(kù).35. 學(xué)習(xí)嵌入式編程很好的軟件查看工具.36. mp3c程序源碼.37. dallas ID號(hào)芯片DS2401的讀取.38. 簡(jiǎn)易頻率計(jì) 里面包含有程序及仿真 還有電路原理圖.39. 圖像系統(tǒng)uc_GUI.40. 電子書(shū).
標(biāo)簽： 激光 測(cè)量學(xué)
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見(jiàn)設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問(wèn)題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫(xiě)………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫(xiě)………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少I(mǎi)O溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見(jiàn)設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問(wèn)題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
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上傳時(shí)間： 2013-11-01
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