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天線(xiàn)測(cè)試

  • 30天打造黑客程序編寫高手

    鉤子:喜歡外掛的人都知道,很多外掛都是在游戲當中才能呼出。這個就用到了鉤子 N多人說:“哎,VB做鉤子想都別想!去學C語言吧!”只要大家遇到這種人,就別理會他。 可以說他是個垃圾。在實現鉤子方面VB可能沒有VC快,但是也不像那種人說的“想都別想” C語言,我最近幾天看了看。{ } ;這些太多了。腦袋也大了!可能那些學C語言的人是接觸電腦 編程的時候就學的它吧!但是呢,我接觸電腦學的就是VB。沒辦法我愛它!

    標簽: 黑客 程序編寫 高手

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:13188549192

  • 匯編語言和C語言的外部中斷

    CPU在處理某一事件時,發生了另一事件請求CPU迅速去處理。CPU暫時中斷當前的工作,轉去處理事件B。待CPU將事件B處理完畢后,再回到原來事件A被中斷的地方繼續處理事件A。這一處理過程稱為中斷。介紹用匯編和C語言兩語言的源程序,愿給大家帶來幫助。 前面我已經上傳了幾個程序,沒幾天卻失蹤了。但這次的不會失蹤,能保留上幾天。

    標簽: 匯編語言 C語言 外部中斷

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:dianxin61

  • 21天學通C++(第3版)

    快速學習c++

    標簽:

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:tyler

  • 21天學通C++(第3版)

    快速學習c++

    標簽:

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:lwq11

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 經過兩天的奮戰

    經過兩天的奮戰,終于在borlandc3.1上實現了ucos操作系統在pc上的單步運行調試,期間得到了眾多網友留下的文字的幫助,我也決定將我的努力成果上載。 注意將software解壓到c盤根目錄下,并且將borlandc3.1安裝在d盤borlandc目錄下,進入C:\software\UCOS-II\EX1_X86L目錄下,運行bc.pif,就進入dos的borlandc程序,可以修改并單步調試程序。 這樣學ucos應該快多了吧。

    標簽:

    上傳時間: 2015-08-23

    上傳用戶:wendy15

  • 覺得用C#做個發短信息的程序也不錯

    覺得用C#做個發短信息的程序也不錯,經過多天的測試,終于實現用電腦+數據線+手機的模式,實現在單位的局域網平臺上發送短信息了。

    標簽: 短信息 程序

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:xuanjie

  • 精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,

    精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.

    標簽: Porting OS-II F1132 1132

    上傳時間: 2015-12-14

    上傳用戶:skfreeman

  • 過兩天的調試

    過兩天的調試,完成了51單片機電子日歷課程設計,現在把C程序源代碼帖出來紀念一下:~ 硬件實驗箱是偉福LAB2000實驗箱。

    標簽: 調試

    上傳時間: 2016-01-08

    上傳用戶:磊子226

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