5天學會protel99se的教程
標簽： protel 99 se 教程
上傳時間： 2014-06-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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TF卡座規格大全
標簽： TF卡座 規格
上傳時間： 2013-12-25
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中國銀聯主導智能SD卡座接口規范,卡座規格書。智能SD卡又名SIMT卡或NFC TF卡、NFC Micro SD卡,支持NFC近場通信,可應用于一卡通手機、一卡通手機掛件,是國家銀聯主導推行的便捷支付標準。
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-10-18
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Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內完成ISDN相關的電話應用的開發。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里，你可以發現只有那些最好的商業ISDN電話應用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發，并提供DELPHI控件。
標簽： ISDN Atelier ActiveX Capi
上傳時間： 2014-01-15
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21天學會JAVA
標簽： JAVA
上傳時間： 2013-12-21
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十天學會ASP，很好~
標簽： ASP
上傳時間： 2015-01-10
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前些天在網上看到了一些關于OPENSSL的介紹，覺得很有意思，于是做了一個程序，基本實現了數字證書的制作、SSL安全通訊、加解密操作等功能，秉承OPENSSL開放的原則，拿出來共享，主要實現寫在了兩個DLL中
標簽： OPENSSL
上傳時間： 2014-11-22
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visual c++ 6.0 21天自學教程
標簽： visual 6.0 教程
上傳時間： 2013-12-13
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上傳時間： 2014-08-11
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