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失效機(jī)理

J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

標簽： J-Link 經(jīng)驗用戶手冊

上傳時間： 2013-10-07

上傳用戶：hulee
J-Link v8仿真器全制作DIY

教你如何制作一個J-Link V8仿真器！已經(jīng)成功！

標簽： J-Link DIY 仿真器

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：truth12
J-link使用指南

J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

標簽： J-link 使用指南

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：JamesB
IC智能卡失效機理研究

摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗失效、數(shù)據(jù)丟失、應用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施.關鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合

標簽： IC智能卡失效機理

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：wangjg
微帶天線[加]I.J.鮑爾

微帶天線[加]I.J.鮑爾

標簽： I.J. 微帶天線

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：jhksyghr
高頻硅PNP晶體管3CG120高溫失效機理研究

　　為了保證在高溫條件下，正確使用高頻硅PNP晶體管3CG120，文中對3CG120在不同溫度段的失效機理進行了研究。通過對硅PNP型晶體管3CG120進行170~340 ℃溫度范圍內(nèi)序進應力加速壽命試驗，發(fā)現(xiàn)在170~240 ℃，240~290 ℃，以及290~340 ℃分別具有不同的失效機理，并通過分析得到了保證加速壽命試驗中與室溫相同的失效機理溫度應力范圍。

標簽： PNP 3CG 120 CG

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：bensonlly
用GAL、EPROM設計測量顯示控制裝置

本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強等非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡單．而且保密性好

標簽： EPROM GAL 測量顯示控制

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：langliuer
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時間： 2013-10-31

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某光電裝備電機驅動電路失效分析

驅動電路的性能很大程度上影響整個系統(tǒng)的工作性能。驅動電路的設計中主要考慮功能和性能等方面的因素。本文首先介紹了某平臺的電機驅動電路，然后就實際工作及實驗中驅動電路出現(xiàn)的失效信息作以分析，對問題進行總結: 導致樣品失效原因是由于電機產(chǎn)生的反電動勢使功率模塊內(nèi)部的三極管芯片產(chǎn)生表面擊穿，致使電源與地短路，產(chǎn)生大電流導致功率模塊與繼電器以及三極管燒毀。最后并提出了解決方案。

標簽： 光電電機驅動失效分析電路

上傳時間： 2015-01-02

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