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如何安裝

如何使用Proteus制作PCB

如何使用Proteus制作PCB

標(biāo)簽： Proteus PCB 如何使用

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：奔跑的雪糕
如何分辨主板pcb板層數(shù)

如何分辨主板pcb板層數(shù).doc

標(biāo)簽： pcb 分辨主板

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
如何做好pcb板詳談

　　大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?

標(biāo)簽： pcb

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：拔絲土豆
如何快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì)

如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來越困難。事實(shí)上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關(guān)電源設(shè)計(jì)的分水嶺。本文針對如何一次性創(chuàng)建優(yōu)秀PCB版圖提出一些建議。考慮一個(gè)將24V降為3.3V的3A開關(guān)穩(wěn)壓器。設(shè)計(jì)這樣一個(gè)10W穩(wěn)壓器初看起來不會太困難，設(shè)計(jì)人員可能很快就可以進(jìn)入實(shí)現(xiàn)階段。不過，讓我們看看在采用Webench等設(shè)計(jì)軟件后，實(shí)際會遇到哪些問題。如果我們輸入上述要求，Webench會從若干IC中選出“Simpler Switcher”系列中的LM25576(一款包括3A FET的42V輸入器件)。該芯片采用帶散熱墊的TSSOP-20封裝。Webench菜單中包括了對體積或效率的設(shè)計(jì)優(yōu)化。設(shè)計(jì)需要大容量的電感和電容，從而需要占用較大的PCB空間。Webench提供如表1的選擇。

標(biāo)簽： PCB 開關(guān)電源版圖設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶：邶刖
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
如何計(jì)算PSR變壓器

如何計(jì)算PSR變壓器

標(biāo)簽： PSR 如何計(jì)算變壓器

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：jcljkh
靜態(tài)電流IQ-何謂IQ以及如何使用

器件的靜態(tài)電流即 IQ 是進(jìn)行一個(gè)低功耗、高效能設(shè)計(jì)時(shí)很重要但卻常常被誤用的參數(shù)。許多電池供電型應(yīng)用中，輕負(fù)載或者無負(fù)載待機(jī)狀態(tài)下，電池提供的電流決定了系統(tǒng)的總運(yùn)行時(shí)間。在集成開關(guān)轉(zhuǎn)換器中，IQ 僅為該電池電流的一部分。本文將介紹 IQ 的定義，說明其測量方法，介紹何謂 IQ 以及不應(yīng)使用它的情況，并說明避免常見測量誤差的同時(shí)如何使用 IQ 的一些設(shè)計(jì)考慮。本文適用于所有德州儀器（TI）TPS61xxx、TPS62xxx 或者 TPS650xx 器件。

標(biāo)簽： IQ 靜態(tài)電流如何使用

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：行者Xin
如何降低UCD30xx系列數(shù)字電源控制器DPWM抖動

UCD30xx 系列數(shù)字電源控制器包括UCD3040、UCD3020 以及UCD3028，主要應(yīng)用在交直變換（AC/DC）電源和隔離的直直變換（DC/DC）電源上。數(shù)字電源和模擬電源原理是一樣的，但數(shù)字電源所使用的值都是數(shù)字量，是模擬量離散化后的值，所以不可避免的精度會有所損失。觀察UCD30xx 數(shù)字脈寬調(diào)制（DPWM）的下降沿，會發(fā)現(xiàn)在電源穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時(shí)DPWM 下降沿有抖動現(xiàn)象（此時(shí)示波器用上升沿觸發(fā)）；而根據(jù)環(huán)路帶寬的不同，DPWM下降沿抖動范圍也會不一樣，帶寬高抖動就大，帶寬低抖動就小。對于大多數(shù)應(yīng)用，這沒有任何問題，但如果帶寬要求很高，那么抖動范圍就會比較大，嚴(yán)重時(shí)會引起變壓器噪聲超標(biāo)。本文主要介紹如何利用外加模擬零極點(diǎn)的方法，在不降低系統(tǒng)帶寬的同時(shí)降低DPWM抖動范圍。

標(biāo)簽： DPWM UCD 30 xx

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：shen954166632
安森美ESD選型指南

安森美ESD選型指南

標(biāo)簽： ESD 安森美選型指南

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：ysystc699
如何選擇電源芯片，開關(guān)電源和LDO

本文詳細(xì)講述了如何選擇電源芯片，開關(guān)電源和LDO在選用時(shí)的注意事項(xiàng)

標(biāo)簽： LDO 如何選擇電源芯片開關(guān)電源

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：米卡