用以判決輸入碼字是否唯一可譯碼 先輸入總的碼字個數 再輸入各個碼字 程序會判斷出該碼字集合是否為唯一可譯碼
上傳時間： 2016-07-18
上傳用戶：hxy200501
通用數據傳送指令. MOV 傳送字或字節. MOVSX 先符號擴展,再傳送. MOVZX 先零擴展,再傳送. PUSH 把字壓入堆棧. POP 把字彈出堆棧. PUSHA 把AX,CX,DX,BX,SP,BP,SI,DI依次壓入堆棧. POPA 把DI,SI,BP,SP,BX,DX,CX,AX依次彈出堆棧. PUSHAD 把EAX,ECX,EDX,EBX,ESP,EBP,ESI,EDI依次壓入堆棧. POPAD 把EDI,ESI,EBP,ESP,EBX,EDX,ECX,EAX依次彈出堆棧. BSWAP 交換32位寄存器里字節的順序 XCHG 交換字或字節.( 至少有一個操作數為寄存器,段寄存器不可作為操作數) CMPXCHG 比較并交換操作數.( 第二個操作數必須為累加器AL/AX/EAX ) XADD 先交換再累加.( 結果在第一個操作數里 ) XLAT 字節查表轉換. ── BX 指向一張 256 字節的表的起點, AL 為表的索引值 (0-255,即 0-FFH) 返回 AL 為查表結果. ( [BX+AL]->AL )
上傳時間： 2016-08-17
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用java寫的一字棋游戲（即井字棋），支持兩人進行游戲。
標簽： java
上傳時間： 2013-12-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
這是一個字的動畫，它的字是動的，給人的感覺是字不是字拉，而是一個個的有生命體
標簽： 動畫
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：alan-ee
利用“原始套接字”（Raw Socket），我們可訪問位于基層的傳輸協議。本章專門講解如 何運用這種原始套接字，來模擬I P的一些實用工具，比如Tr a c e r o u t e和P i n g程序等等。使用原 始套接字，亦可對I P頭信息進行實際的操作。本章只關心I P協議；至于如何針對其他協議使 用原始套接字，我們不打算提及。而且，大多數協議（除AT M以外）根本就不支持原始套接 字。所有原始套接字都是使用S O C K _ R AW這個套接字類型來創建的，而且目前只有Wi n s o c k 2提供了對它的支持。因此，無論Microsoft Windows CE 還是老版本的Windows 95 （無 Winsock 2升級）均不能利用原始套接字的能力。
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：時代電子小智
一、常用指令 1. 通用數據傳送指令. MOV 傳送字或字節. MOVSX 先符號擴展,再傳送. MOVZX 先零擴展,再傳送. PUSH 把字壓入堆棧. POP 把字彈出堆棧.
上傳時間： 2017-01-22
上傳用戶：jennyzai
一本很好的匯編語言教程，跟大家一起分享 課程介紹 第1章 預備知識 1.1 匯編語言的由來及其特點 1 機器語言 2 匯編語言 3 匯編程序 4 匯編語言的主要特點 5 匯編語言的使用領域 1.2 數據的表示和類型 1 數值數據的表示 2 非數值數據的表示 3 基本的數據類型 1.3 習題 第2章 CPU資源和存儲器 2.1 寄存器組 1 寄存器組 2 通用寄存器的作用 3 專用寄存器的作用 2.2 存儲器的管理模式 1 16位微機的內存管理模式 2 32位微機的內存管理模式 2.3 習題 第3章 操作數的尋址方式 3.1 立即尋址方式 3.2 寄存器尋址方式 3.3 直接尋址方式 3.4 寄存器間接尋址方式 3.5 寄存器相對尋址方式 3.6 基址加變址尋址方式 3.7 相對基址加變址尋址方式 3.8 32位地址的尋址方式 3.9 操作數尋址方式的小結 3.10 習題 第4章 標識符和表達式 4.1 標識符 4.2 簡單內存變量的定義 1 內存變量定義的一般形式 2 字節變量 3 字變量 4 雙字變量 5 六字節變量 6 八字節變量 7 十字節變量 4.3 調整偏移量偽指令 1 偶對齊偽指令 2 對齊偽指令 3 調整偏移量偽指令 4 偏移量計數器的值 4.4 復合內存變量的定義 1 重復說明符 2 結構類型的定義 3 聯合類型的定義 4 記錄類型的定義 5 數據類型的自定義 4.5 標號 4.6 內存變量和標號的屬性 1 段屬性操作符 2 偏移量屬性操作符 3 類型屬性操作符 4 長度屬性操作符 5 容量屬性操作符 6 強制屬性操作符 7 存儲單元別名操作符 4.7 表達式 1 進制偽指令 2 數值表達式 3 地址表達式 4.8 符號定義語句 1 等價語句 2 等號語句 3 符號名定義語句 4.9 習題 第5章 微機CPU的指令系統 5.1 匯編語言指令格式 1 指令格式 2 了解指令的幾個方面 5.2 指令系統 1 數據傳送指令 2 標志位操作指令 3 算術運算指令 4 邏輯運算指令 5 移位操作指令 6 位操作指令 7 比較運算指令 8 循環指令 9 轉移指令 10 條件設置字節指令 11 字符串操作指令 12 ASCII-BCD碼調整指令 13 處理器指令 5.3 習題 第6章 程序的基本結構 6.1 程序的基本組成 1 段的定義 2 段寄存器的說明語句 3 堆棧段的說明 4 源程序的結構 6.2 程序的基本結構 1 順序結構 2 分支結構 3 循環結構 6.3 段的基本屬性 1 對齊類型 2 組合類型 3 類別 4 段組 6.4 簡化的段定義 1 存儲模型說明偽指令 2 簡化段定義偽指令 3 簡化段段名的引用 6.5 源程序的輔助說明偽指令 1 模塊名定義偽指令 2 頁面定義偽指令 3 標題定義偽指令 4 子標題定義偽指令 6.6 習題 第7章 子程序和庫 7.1 子程序的定義 7.2 子程序的調用和返回指令 1 調用指令 2 返回指令 7.3 子程序的參數傳遞 1 寄存器傳遞參數 2 存儲單元傳遞參數 3 堆棧傳遞參數 7.4 寄存器的保護與恢復 7.5 子程序的完全定義 1 子程序完全定義格式 2 子程序的位距 3 子程序的語言類型 4 子程序的可見性 5 子程序的起始和結束操作 6 寄存器的保護和恢復 7 子程序的參數傳遞 8 子程序的原型說明 9 子程序的調用偽指令 10 局部變量的定義 7.6 子程序庫 1 建立庫文件命令 2 建立庫文件舉例 3 庫文件的應用 4 庫文件的好處 7.7 習題 第8章 輸入輸出和中斷 8.1 輸入輸出的基本概念 1 I/O端口地址 2 I/O指令 8.2 中斷 1 中斷的基本概念 2 中斷指令 3 中斷返回指令 4 中斷和子程序 8.3 中斷的分類 1 鍵盤輸入的中斷功能 2 屏幕顯示的中斷功能 3 打印輸出的中斷功能 4 串行通信口的中斷功能 5 鼠標的中斷功能 6 目錄和文件的中斷功能 7 內存管理的中斷功能 8 讀取和設置中斷向量 8.4 習題 第9章 宏 9.1 宏的定義和引用 1 宏的定義 2 宏的引用 3 宏的參數傳遞方式 4 宏的嵌套定義 5 宏與子程序的區別 9.2 宏參數的特殊運算符 1 連接運算符 2 字符串整體傳遞運算符 3 字符轉義運算符 4 計算表達式運算符 9.3 與宏有關的偽指令 1 局部標號偽指令 2 取消宏定義偽指令 3 中止宏擴展偽指令 9.4 重復匯編偽指令 1 偽指令REPT 2 偽指令IRP 3 偽指令IRPC 9.5 條件匯編偽指令 1 條件匯編偽指令的功能 2 條件匯編偽指令的舉例 9.6 宏的擴充 1 宏定義形式 2 重復偽指令REPEAT 3 循環偽指令WHILE 4 循環偽指令FOR 5 循環偽指令FORC 6 轉移偽指令GOTO 7 宏擴充的舉例 8 系統定義的宏 9.7 習題 第10章 應用程序的設計 10.1 字符串的處理程序 10.2 數據的分類統計程序 10.3 數據轉換程序 10.4 文件操作程序 10.5 動態數據的編程 10.6 COM文件的編程 10.7 駐留程序 10.8 程序段前綴及其應用 1 程序段前綴的字段含義 2 程序段前綴的應用 10.9 習題 第11章 數值運算協處理器 11.1 協處理器的數據格式 1 有符號整數 2 BCD碼數據 3 浮點數 11.2 協處理器的結構 11.3 協處理器的指令系統 1 操作符的命名規則 2 數據傳送指令 3 數學運算指令 4 比較運算指令 5 超越函數運算指令 6 常數操作指令 7 協處理器控制指令 11.4 協處理器的編程舉例 11.5 習題 第12章 匯編語言和C語言 12.1 匯編語言的嵌入 12.2 C語言程序的匯編輸出 12.3 一個具體的例子 12.4 習題 附錄
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：hw1688888
并行接口電路：微處理器與I/O設備進行數據傳輸時均需經過接口電路實現系統與設備互連的匹配。并行接口電路中每個信息位有自己的傳輸線，一個數據字節各位可并行傳送，速度快，控制簡單。由于電氣特性的限制，傳輸距離不能太長。8255A是通用的可編程并行接口芯片，功能強，使用靈活。適合一些并行輸入/輸出設備的使用。8255A并行接口邏輯框圖三個獨立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有輸入、輸出鎖存器及輸出緩沖器。口B與口C有輸入、輸出緩沖器及輸出鎖存器。在實現高級的傳輸協議時，口C的8條線分為兩組，每組4條線，分別作為口A與口B在傳輸時的控制信號線。口C的8條線可獨立進行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4個設備號。8255A并行接口的控制字工作模式選擇控制字：口A有三種工作模式，口B有二種工作模式。口C獨立使用時只有一個工作模式，與口A、口B配合使用時，作為控制信號線。三種工作模式命名為：模式0、模式1及模式2。模式 0 為基本I/O端口，模式1為帶選通的I/O端口，模式 2 為帶選通的雙向I/O端口。口A可工作在三種模式下，口B可工作在模式 0與模式 1下，口C可工作在模式0下或作為控制線配合口A、口B工作。
上傳時間： 2013-11-07
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