Windows 7 桌面的快捷方式都變成了相同的圖標
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：chens000
安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sjw920325
超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據?？勺孕卸x字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件； 內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發送或定時發送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！ 計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：lacsx
Windows 7鍵盤快捷方式命令大全
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：xianglee
Windows 7 桌面的快捷方式都變成了相同的圖標
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：hanli8870
Protues使用總線方式畫電路的方法 簡易教程
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：小寶愛考拉
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：yanyueshen
Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：shirleyYim
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：ynzfm
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
