isoad系列產品實現(xiàn)傳感器和主機之間的信號安全隔離和高精度數(shù)字采集與傳輸,廣泛應用于rs-232/485總線工業(yè)自動化控制系統(tǒng),4-20ma / 0-10v信號測量、監(jiān)視和控制,小信號的測量以及工業(yè)現(xiàn)場信號隔離及長線傳輸?shù)冗h程監(jiān)控場合。通過軟件的配置,可接入多種傳感器類型,包括電流輸出型、電壓輸出型、以及熱電偶等等。 產品內部包括電源隔離,信號隔離、線性化,a/d轉換和rs-485串行通信等模塊。每個串口最多可接256只iso ad系列模塊,通訊方式采用ascii 碼字符通訊協(xié)議或modbus rtu通訊協(xié)議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由用戶設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于主機編程。 isoad系列產品是基于單片機的智能監(jiān)測和控制系統(tǒng),所有用戶設定的校準值,地址,波特率,數(shù)據(jù)格式,校驗和狀態(tài)等配置信息都儲存在非易失性存儲器eeprom里。 isoad系列產品按工業(yè)標準設計、制造,信號輸入 / 輸出之間隔離,可承受3000vdc隔離電壓,抗干擾能力強,可靠性高。工作溫度范圍- 45℃~+80℃。
上傳時間: 2013-11-23
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5天學會protel99se的教程
上傳時間: 2013-12-13
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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附件為:pdf轉cad軟件最新版 PDF Fly V7.1安裝文件。還附有自制的Crack,把我的文件 貼到裝好的目錄下就行了!沒有30天限制。 附pdf轉cad軟件使用教程: 1、pdf轉cad軟件的界面比較簡單的,如下圖,點擊ADD添加你要轉換的PDF文件,然后下一步 2、選擇DXF格式,然后在右邊的option里面還可以進行相關的設置 3、然后再下一步。step 3頁面只要點最下面的 convert 就可以了 轉完以后同樣線條沒有什么大問題的,只是文字肯定是被打碎的,你自己需要刪除后重新輸入要重新輸入。
上傳時間: 2013-11-02
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附件為天正建筑8.0單機版安裝程序,內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發(fā)技術,對軟件技術核心進行了全面的提升,特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破!傳統(tǒng)的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容,TArch8引入了動態(tài)數(shù)據(jù)擴展的技術解決方案,突破了這一限制。以這一開放性技術創(chuàng)新為基礎,用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱,同時,這也必將極大地促進設計行業(yè)圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的 計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。 軟件功能設計的目標定位 天正建筑8.0應用專業(yè)對象技術,在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上,進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。 利用天正專業(yè)對象建模的優(yōu)勢,為規(guī)劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型;為強制實施的建筑節(jié)能設計提供節(jié)能建筑分析模型。實現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發(fā)目標。 自定義對象構造專業(yè)構件 天正建筑8.0開發(fā)了一系列自定義對象表示建筑專業(yè)構件,具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征??梢韵馎utoCAD的普通圖形對象一樣進行操作, 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀,與門窗按相互關系智能聯(lián)動(如下圖),顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口,可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式,方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口,可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出,作為下行專業(yè)條件圖使用。
上傳時間: 2013-10-14
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統(tǒng)、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間: 2014-12-24
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本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間: 2013-11-16
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設計師當中,使用高功率升壓型轉換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時,必須在功率器件中實現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間: 2014-12-01
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開關電源的安全及EMC設計
上傳時間: 2013-10-08
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電工快速口算
上傳時間: 2014-01-23
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