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安卓應用

  • 3G手機電路大全

    集聚了所有安卓智能操作系統手機的電路原理圖PDF。附potel格式原文件圖。

    標簽： 3G手機 電路

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：cjf0304

  • 安卓手機變成電腦攝像頭--_droidcam使用教程(原創)

    讓手機變成攝像頭

    標簽： droidcam 安卓手機 使用教程 電腦

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：xianglee

  • 比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。

    標簽： PSoC MCU 比較 數位電視

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：gengxiaochao

  • android進階篇

    安卓官方文檔翻譯

    標簽： android 進階

    上傳時間： 2014-12-30

    上傳用戶：2404

  • MTK65XX安卓系統通用刷機工具中文版

    支持MT6573、6575、6577...等等，山寨機也能刷的很酷。。。

    標簽： MTK 65 XX 安卓系統

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：jdm439922924

  • 最新智能手機操作系統詳細介紹

       智能手機操作系統是一種運算能力及功能比傳統功能手機系統更強的手機系統。使用最多的操作系統有：Android、iOS、Symbian、Windows Phone和BlackBerry OS。他們之間的應用軟件互不兼容。因為可以像個人電腦一樣安裝第三方軟件，所以智能手機有豐富的功能。智能手機能夠顯示與個人電腦所顯示出來一致的正常網頁，它具有獨立的操作系統以及良好的用戶界面，它擁有很強的應用擴展性、能方便隨意地安裝和刪除應用程序。 Symbian 安卓 iOS

    標簽： 智能手機 操作系統 詳細介紹

    上傳時間： 2013-11-25

    上傳用戶：zhangzhenyu

  • MTK65XX安卓系統通用刷機工具中文版

    支持MT6573、6575、6577...等等，山寨機也能刷的很酷。。。

    標簽： MTK 65 XX 安卓系統

    上傳時間： 2013-10-13

    上傳用戶：jrsoft

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 這是一本介紹8051的好書

    這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應用電路能讓讀者了解8051。

    標簽： 8051

    上傳時間： 2013-12-27

    上傳用戶：cmc_68289287

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