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安森美半導(dǎo)(dǎo)體

低壓差線性穩(wěn)壓器NCP583應(yīng)用指南

安森美半導(dǎo)體擁有跨越全球的物流網(wǎng)絡(luò)和強大的電源半導(dǎo)體系列器件，是電源、計算機、消費產(chǎn)品、便攜/無線、汽車和工業(yè)等市場應(yīng)用的工程師、采購人員、分銷商、及電子代工制造商之首選電源方案供應(yīng)商。

標簽： NCP 583 低壓差線性穩(wěn)壓器應(yīng)用指南

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：xuanjie
復(fù)位電路設(shè)計選型指南

介紹安森美（ON）公司及 EXAR 公司所生產(chǎn)的各種類型復(fù) 位器件，方便工程師設(shè)計選型

標簽： 復(fù)位電路設(shè)計選型指南

上傳時間： 2016-12-30

上傳用戶：a1105520587
LED照明設(shè)計基礎(chǔ)知識

分享了安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用專家 Bernie Weir 先生的一些重要的 LED 照明設(shè)計基礎(chǔ)知識，如驅(qū)動器的通用要求、驅(qū)動器電源的拓撲結(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效及驅(qū)動器需要遵從的標準等問題，幫助工程師更好地從事 LED 照明設(shè)計。

標簽： led 照明設(shè)計

上傳時間： 2022-07-09

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用于白家電應(yīng)用的無刷直流bldc電機驅(qū)動及控制方案

電機又稱馬達，是一種依據(jù)電磁感應(yīng)定律實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的裝置，主要作用是產(chǎn)生驅(qū)動轉(zhuǎn)矩，作為電器或各種機械的動力源。按工作電源來分，電機包括交流（AC）電機和直流（DC）電機。其中直流電機又包括采用機械式換向的有刷直流電機和采用電子換向的無刷直流（BLDC）電機。BLDC電機又分旋轉(zhuǎn)電機和步進電機，具有顯著的節(jié)能、低噪聲和優(yōu)異變速性能等特性，特別適合于電冰箱、空調(diào)及洗衣機等白家電應(yīng)用。隨著國家各項節(jié)能政策的出臺，家電行業(yè)已經(jīng)開始廣泛導(dǎo)入BLDC電機。要使這些BLDC電機可靠、高效地工作，設(shè)計人員需要選擇恰當?shù)碾姍C驅(qū)動或控制方案。安森美半導(dǎo)體在電機驅(qū)動器設(shè)計、生產(chǎn)及應(yīng)用方面擁有豐富經(jīng)驗，提供寬廣范圍的電機驅(qū)動及控制方案。本文將介紹電機驅(qū)動器/控制器在白家電產(chǎn)品中的典型應(yīng)用，以及安森美半導(dǎo)體高能效、高可靠性BLDC電機驅(qū)動器/控制器方案。

標簽： bldc 電機驅(qū)動

上傳時間： 2022-07-16

上傳用戶：ttalli
LED電源驅(qū)動器測試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

標簽： LED 電源方案驅(qū)動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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超實用【2-16層】高速PCB設(shè)計案例分享（原理圖 PCB文件）

8層全志A80BOX高清機頂盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理圖+PCB 8層飛思卡爾I.MX6x智能家居控制主板MAX8903C+WM8962+MT41K128M16JT 6層瑞芯微RK3288平板方案DSN+BRD 6層安霸A7LA30方案行車記錄儀原理圖和PCB文檔 6層Rockchip_Wireless_HDMI_presentation的pcb+原理圖下載 6層HI3531海思最新最全的硬件設(shè)計資料整合包含芯片手冊，SCH和PCB 4層使用AM8252B做的帶WiFi-HDMI功能的手機互聯(lián)原理圖和PCB 4層海思HI3535網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機PBGA563+QFN64+BGA96+原理圖+PCB文件 4層MT7620A智能路由器（小米同款）原理圖和PCB文件分享下載 2層STM32F107智能家居主板IR0038+SPX1117M3-3.3+CH340G+MOC3063原理圖+PCB文件 2層LCD12864萬年歷(帶原理圖和PCB) 2層ESP8266系統(tǒng)板+CH340G+LM1117-V33+原理圖+PCB文件分享下載 16層官方Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105+4片DDR4分享下載 14層美高森美SmartFusion2 SOC FPGA開發(fā)板FT4232H+TPS51200+USB3340+原理圖+PCB 14層高速板sch和brd文件下載 12層altera的5片DDR2組成72數(shù)據(jù)位寬 10層英特爾x86atom電腦主板BAYTRAIL+ISL95837HRZ-T+RTL8111GS原理圖與PCB文件

標簽： 實用電工

上傳時間： 2013-04-15

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linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動

linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個最重要特點就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會增加。

標簽： linux 中斷設(shè)備驅(qū)動

上傳時間： 2013-11-13

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第14章源代碼控制

當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的）。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標準。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實現(xiàn)Visual SourceSafe時存在的復(fù)雜性，加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發(fā)小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

標簽： 源代碼控制

上傳時間： 2013-10-24

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