提出了一種學生公寓安防系統的設計方法。整個系統用微機作總控臺，每個公寓用單片機控制。用煙霧傳感器，實現了防火報警；用人體熱釋電傳感器，實現了防盜報警；用磁條及電磁感應線圈，實現了貴重物品檢測報警；用單片機通信技術，實現了異地監控和多個公寓監控。試驗數據表明，該系統實現了學生公寓防火防盜及報警功能，并能存儲和顯示相關信息，配合其它設計模塊，可完成整個校園內部遠程安防控制及數據庫管理。本設計為新一代高科技學生公寓的構建奠定了基礎。
上傳時間： 2013-12-10
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DIY安卓機器人
上傳時間： 2013-10-27
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針對當前Android手機用戶通過手機訪問網絡的需求日益增加的情況，提出了增強基于Android手機網絡通信的安全性的目標，研究并采用在Android 系統上實現攔截和過濾騷擾電話及短信的關鍵技術，繼而給出一種實現Android 系統過濾電話和短信黑白名單的防騷擾的方法。通過測試Android系統手機的實時短信以及來電，達到攔截白名單以外所有電話以及短信，或者攔截黑名單內所有的電話以及短信的效果，從而驗證Android通信安防系統的方法性和可實現性。
上傳時間： 2013-11-16
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在電子系統開發過程中，為了驗證接收系統的靈敏度、抗干擾性等指標，是否可以在復雜的信號環境下正常工作，需要一個復雜的信號源，該信號源應該能夠產生被測試系統在實際工作環境下的復雜接收信號，如數字調制信號，跳頻信號，噪聲干擾信號等。從而使接收系統工作于真實電子信號環境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號發生器，產生用戶自定義波形的復雜信號。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：fairy0212
本文檔就是介紹安森美充電方案的相關信息
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：jhksyghr
規范產品的 PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
上傳時間： 2013-11-19
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
上傳時間： 2014-09-10
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潮光科技整理應用方案：安防——門禁控制器
上傳時間： 2013-12-23
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