熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會(huì)陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動(dòng)態(tài)加載控件，必須在設(shè)計(jì)時(shí)通過引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題，只是幫助中沒有明確說明，并且沒有描述到一些關(guān)鍵功能，由于以前的版本中可以動(dòng)態(tài)創(chuàng)建進(jìn)程外服務(wù)：如果對象是外部可創(chuàng)建的，可在 Set 語句中用 New 關(guān)鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象，則需使用高層對象的方法，在 Set 語句中指定一個(gè)對象引用：
標(biāo)簽： ActiveX 6.0 VB 動(dòng)態(tài)加載
上傳時(shí)間： 2014-01-26
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上傳時(shí)間： 2013-10-14
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標(biāo)簽： lehua write 2120 2025
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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上傳時(shí)間： 2013-10-08
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上傳時(shí)間： 2013-12-10
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TimeQuest就一定要搞定完整版，學(xué)習(xí)TimeQuest很好的資料
標(biāo)簽： TimeQuest
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時(shí)，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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本應(yīng)用指南講述一種實(shí)用的 MicroBlaze™ 系統(tǒng)，用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存儲(chǔ)軟件代碼、用戶數(shù)據(jù)和配置數(shù)據(jù)，以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和降低成本。另外，本應(yīng)用指南還介紹一種可移植的硬件設(shè)計(jì)、一個(gè)軟件設(shè)計(jì)以及在實(shí)現(xiàn)流程中使用的其他腳本實(shí)用工具。 簡介許多 FPGA 設(shè)計(jì)都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 處理器的軟件嵌入式系統(tǒng)，這些設(shè)計(jì)同時(shí)使用外部易失性存儲(chǔ)器來執(zhí)行軟件代碼。使用易失性存儲(chǔ)器的系統(tǒng)還必須包含一個(gè)非易失性器件，用來在斷電期間存儲(chǔ)軟件代碼。大多數(shù) FPGA 系統(tǒng)都在電路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中稱作 PROM)，用于在上電時(shí)加載 FPGA 配置數(shù)據(jù)。另外，許多應(yīng)用還可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)來保存 MAC 地址等少量用戶數(shù)據(jù)，因此導(dǎo)致系統(tǒng)電路板上存在大量非易失性器件。
標(biāo)簽： MicroBlaze Platform Flash XAPP
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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