脈沖波形的產生和整形:介紹矩形脈沖波形的產生和整形電路。 在脈沖整形電路中。介紹了最常用的兩類整形電路——施密特觸發器和單穩態觸發器電路。在本章的最后，討論了廣為應用的555定時器和用它構成施密特觸發器、單穩態觸發器和多諧振蕩器的方法。 7.1單穩態觸發器 單穩態觸發器的工作特性具有如下的顯著特點； 第一，它有穩態和暫穩態兩個不同的工作狀態； 第二，在外界觸發脈沖作用下，能從穩態翻轉到暫穩態，在暫穩態維持一段時間以后，再自動返問穩態； 第三，暫穩態維持時間的長短取決于電路本身的參數，與觸發脈沖的寬度和幅度無關。 由于具備這些特點。單穩態觸發器被廣泛應用于脈沖整形、延時(產生滯后于觸發脈沖的輸出脈沖)以及定時(產生固定時間寬度的脈沖信號)等。 7.1.1脈沖波形的主要參數 獲取矩形脈沖波形的途徑不外乎有兩種：一種是利用各種形式的多諧振蕩器電路直接產生所需要的矩形脈沖，另一種則是通過各種整形電路把已有的周期性變化波形變換為符合要求的矩形脈沖。當然，在采用整形的方法獲取矩形脈沖時，是以能夠找到頻率和幅度都符合要求的一種已有電壓信號為前提的。 在同步時序電路中，作為時鐘信號的矩形脈沖控制和協調著整個系統的工作。因此，時鐘脈沖的特性直接關系到系統能否正常地工作。為了定量描述矩形脈沖的特性，通常給出圖7-1 中所標注的幾個主要參數。這些參數是： 脈沖周期 ——周期性重復的脈沖序列中，兩個相鄰脈沖之間的時間間隔。有時也使用頻率 表示單位時間內脈沖重復的次數。
標簽： 脈沖波形
上傳時間： 2013-10-08
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
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目前開關電源市場上單端反激式的開關電源占有很大的份額，控制環路的設計是反激電源中關鍵的步驟之一。主要對基于L6561臨界（TM）模式下高功率因數（PF）單端反激式開關電源的控制環路設計進行了論述，文中通過對環路中各級的傳遞函數進行了定性分析和定量計算，進而給出了環路的補償電路。通過選擇合適的相位裕量來保證系統的穩定性，并通過圖解法驗證了該環路可以使系統具有較好的穩定性。
上傳時間： 2013-10-14
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背光組件中主要的發光器件冷陰極熒光燈(CCFL)具有特定的電氣特性．通過實驗研究了CCFL的與發光亮度和發光效率有關的特性．定性地分析了CCFL的自激振蕩電路的工作原理。并在此基礎上，對逆變振蕩電路進行了定量的理論分析．為設計高效率驅動電路提供參考依據。
上傳時間： 2013-11-07
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研究領域：電源管理IC、功率IC 涉及廠商：Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 報告推薦 2009年，受國際金融危機和行業不景氣的雙重沖擊，全球電源管理芯片市場規模出現超過10%的大幅下滑，中國電源管理芯片市場也首次出現負增長。雖然整體市場明顯下滑，但分領域來看，汽車電子類電源管理芯片市場依然實現正增長，而計算機、網絡通信和消費電子等領域則由于下游整機出口下滑的拖累導致相關領域的電源管理芯片市場出現大幅衰退。整體來看，2009年中國電源管理芯片市場雖然陷入了前所未有的負增長，但下半年以來市場的明顯復蘇以及人們對節能、綠色以及低碳需求的不斷增加，未來電源管理芯片市場依然充滿希望。 為了全面而準確的反映中國電源管理芯片市場地發展現狀以及未來趨勢，推出《2009-2010年中國電源管理芯片市場研究年度報告》，將幫助業界廠商、投資者和相關政府機構更準確地把握中國電源管理芯片市場的發展規律。 深入、翔實的市場研究數據。基于對行業產品的深度研究，提供對產品結構、應用結構等多個角度的市場數據，明晰市場發展方向。 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個維度分析企業，評點市場領先要素。 科學、完整的未來發展預測。建立在各重點細分市場上的建模校驗，并與相關產業環節進行關聯分析，確保給出有價值的趨勢分析與定量預測結果。 本報告全面總結了2009年中國電源管理芯片市場的發展狀況，全面分析了其推進因素和市場特點，并對主要廠商進行了客觀綜合的評價，通過大量的調研訪談和詳實準確的數據支撐，為客戶提供完整的中國電源管理芯片市場信息，為企業提供有效的決策參考，報告主要為客戶提供了以下方面的內容。 目前國內電源管理芯片市場規模及特點 按產品細分的電源管理芯片市場情況 按應用領域細分的電源管理芯片市場情況 主要廠商分析 未來各個細分市場的預測 報告框架
上傳時間： 2013-11-17
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摘要：針對砂輪產品生產中傳統的人工稱重速度慢、精度低等問題，設計了碳化硅砂子自動稱重系統．該系統采用C8051F020單片機實現傳感器微弱信號的采集與轉換，對A／D轉換值進行數字平均值濾波，并對主直流電機進行PWM調速控制，實現碳化硅砂子的實時準確稱重與定量輸送．實驗結果表明，該系統動態稱重精度較高，誤差為±0．1 g，可完全滿足生產要求．
上傳時間： 2013-10-19
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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摘要：超低頻信號發生器是科研、教學、制造業中一種最常用的通用儀器，輸出波形一般固定為正弦波、三角波、鋸齒波和方波，不能實現有時在實驗和工程應用中需要的特殊信號或自定義信號。而要實現這一要求，不是做成硬件式的專用信號發生器，就是用計算機系統來完成，前者仍然不靈活，后者費用太高。然而應用單片機技術，通過軟件與硬件的有機結合由硬件電路搭成一個環境平臺，再由軟件程序把要求的“任意函數信號”數據表嵌入在單片機程序存儲器內，通過軟件程序更改輸出波形數據表，即可方便實現輸出任意函數信號，而無需變動硬件電路。本原理樣機使用單片機AT89C51，對其進行一次固化，可以安排四種任意波形，頻率范圍為0.001～800Hz，幅值范圍為0～±10V。本文中對原理樣機的軟硬件系統的性能和誤差進行了定量分析，并設計了一套使用Intel公司的新一代16位單片機80296SA對該樣機進行了性能提升的新型樣機方案，然后對新型樣機方案進行了原理分析和性能分析，并給出了誤差的定量計算，表明此方案不但可使樣機的原理頻率范圍提高至1500Hz，輸出幅值不變，輸出分辨率提高至212，使波形質量大為改善。希望這種性價比較高的函數信號發生器對科研、教學、制造業有所幫助。關鍵詞：單片機應用 MCS51 MCS296 超低頻信號發生器
上傳時間： 2013-11-20
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