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定點計算

本教程定位于FPGA/CPLD的快速入門。以ALTERA公司的芯片和相應的開發軟件為目標載體進行闡述

本教程定位于FPGA/CPLD的快速入門。以ALTERA公司的芯片和相應的開發軟件為目標載體進行闡述，本教程闡述了ALTERA主要系列芯片PLD芯片的結構和特點以及相應的開發軟件MAX和Plusa和Quartus的使用

標簽： ALTERA FPGA CPLD 教程

上傳時間： 2013-09-05

上傳用戶：llwap
genesis9.0算號器_算號器視頻文件

genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下，中文不行，有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號，要算get的號，需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時間。2.7天過期，30天過期，永不過期等。注意要用自己機器識別號去算，在get運行彈出來的序號對話框里，有機器識別號。3.安裝完成，啟動時，填寫進入用戶名和密碼時，一定不能用鼠標。直接用回車鍵，否則失效。密碼框內的密碼不可見，輸完直接回車，即可進入genesis界面。

標簽： genesis 9.0 算號器視頻

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：swaylong
基于參數自整定的瀝青灑布量控制

　　根據比例因子與系統性能的關系和整定原則，得到可行的整定規則表，對瀝青撒布控制系統采用了參數自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實現了灑布量的穩定精確控制，提高了灑布質量和生產效率。

標簽： 參數自整定瀝青控制

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：竺羽翎2222
星三角啟動熱繼位置及整定

電動機采用星—三角起動時，過載繼電器的可能裝設位置有三個（如圖所示），其整定電流也不同：

標簽： 星三角整定

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：Bunyan
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
開關電源設計筆記-幾分鐘搞定一款LED電源

開關電源設計筆記-幾分鐘搞定一款LED電源

標簽： LED 開關電源設計分電源

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：wenwiang
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

標簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ
模糊參數自適應自整定的逆變電源系統研究

為了研究既簡單又具有優良動、靜態性能的逆變電源控制方案，介紹一套全新的帶有自適應功能的逆變電源模糊參數自整定系統，并通過MATLAB/SIMULINK仿真實驗驗證了該方法能夠出色滿足各項苛刻性能指標要求，具有十分廣闊的應用前景。

標簽： 模糊參數自適應自整定系統研究

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：完瑪才讓
實用電工速算口訣

電工快速口算

標簽： 實用電工速算

上傳時間： 2014-01-23

上傳用戶：yt1993410