在常用的低壓電源中，用電容器降壓（實際是電容限流）與用變壓器相比，電容降壓的電源體積小、經(jīng)濟、可靠、效率高，缺點是不如變壓器變壓的電源安全。
上傳時間： 2013-12-25
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阻容降壓式電源:將交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流的常規(guī)方法是采用變壓器降壓后再整流濾波，當受體積和成本等因素的限制時，最簡單實用的方法就是采用電容降壓式電源。與變壓器降壓相比，電容降壓（也可理解成電容限流）的電源體積小、經(jīng)濟、可靠、效率高，缺點是不如變壓器降壓的電源安全。通過電容器把交流電引入負載中，對地有220V電壓，人易觸電，但若用在不需人體接觸的電路內(nèi)部電路電源中，本缺點也可克服。如冰箱電子溫控器或遙控電源的開/關(guān)等電源都是用電容器降壓而制成的。
上傳時間： 2013-11-23
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嵌入式控制系統(tǒng)的MCU一般都需要一個穩(wěn)定的工作電壓才能可靠工作。而設計者多習慣采用線性穩(wěn)壓器件（如78xx系列三端穩(wěn)壓器件）作為電壓調(diào)節(jié)和穩(wěn)壓器件來將較高的直流電壓轉(zhuǎn)變MCU所需的工作電壓。這種線性穩(wěn)壓電源的線性調(diào)整工作方式在工作中會大的“熱損失”（其值為V壓降×I負荷），其工作效率僅為30%～50%[1]。加之工作在高粉塵等惡劣環(huán)境下往往將嵌入式工業(yè)控制系統(tǒng)置于密閉容器內(nèi)的聚集也加劇了MCU的惡劣工況，從而使嵌入式控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性能變得更差。
上傳時間： 2013-11-08
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摘要:介紹了單片機控制系統(tǒng)在以自動復疊為制冷系統(tǒng)的冷凍干燥系統(tǒng)的應用,冷凍干燥系統(tǒng)采用集冷阱和干燥室成為一個整體的臺式機,而自動復疊制冷系統(tǒng)采用回熱器作為緩沖容器,調(diào)節(jié)冷量的旁通閥采用電子膨脹閥;以干燥階段的數(shù)學模型為基礎,得到控制的函數(shù)關(guān)系式,作為控制的數(shù)學基礎,控制系統(tǒng)是以單片機為核心進行硬件的配置和軟件設計來處理經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換的變送器傳出信號;在編寫控制系統(tǒng)的軟件時采用了模糊控制的思想,對輸入的數(shù)據(jù)進行處理;系統(tǒng)采用的觸摸屏集顯示、輸入為一體,作為人-機通話的窗口。關(guān)鍵詞:冷凍干燥;單片機控制;自動復疊系統(tǒng);模糊控制
上傳時間： 2014-12-27
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本次會議，我們將討論加入下一代多核軟件開發(fā)包(SDK)的多個創(chuàng)新技術(shù)，包括簡潔、高可用API集的新基礎庫(FLIB)；重構(gòu)的Netcomm軟件庫；支持SEC IP模塊以實現(xiàn)安全功能的新使能工具；具有參考應用的用戶空間DPAA (USDPAA)；新型虛擬化技術(shù)，包括現(xiàn)有Topaz+基于Kernel的虛擬機(KVM) ，用以優(yōu)化用戶空間的嵌入式容器支持；及非對稱多處理框架等。 本會是Multicore Expert系列的一部分，機會不容錯過。
上傳時間： 2013-11-02
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章：常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章：調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章：編寫優(yōu)美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態(tài)連接庫函數(shù)的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調(diào)用動態(tài)鏈接庫 動態(tài)鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數(shù)據(jù)類型參數(shù)的設置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章：面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動的結(jié)合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現(xiàn)面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
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本文對于電容的常見參數(shù)計算進行了詳解,另外對于電路中電容的故障進行了分析說明,以便大家參考及預防問題的發(fā)生.
上傳時間： 2013-10-27
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棧(stack)是程序設計過程中經(jīng)常遇到朝氣一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)形式，它對于數(shù)據(jù)的存放和操作有下面這樣的特點： 1) 它只有一個對數(shù)據(jù)進行存入和取出的端口； 2) 后進者先出，即最后被存入的數(shù)據(jù)將首先被取出。其形式很象一種存儲硬幣的小容器，每次只可以從頂端壓入一個硬幣，而取出也只可以從頂端進行，即后進先出。 這樣的數(shù)據(jù)存儲和管理形式在一些程序設計中很有用。例如，編譯系統(tǒng)中(這是一類比較復雜的程序)，對于函數(shù)調(diào)用的處理、對于表達式計算的處理，都利用了棧這樣的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
標簽： stack 棧 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 程序設計
上傳時間： 2013-12-03
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這個項目演示了STL風格的迭代子，如何編寫自己的迭代子，使用容器來簡化STL，并與STL兼容。在這個例子中使用的容器是MFC框架應用程序，文檔模板，文檔類CWinApp,
上傳時間： 2013-12-17
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