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容器

基于SCA的可移植FPGA波形結(jié)構(gòu)及組件

軟件通信體系架構(gòu)(SCA)可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)具有開(kāi)放性、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的通用軟件無(wú)線電平臺(tái)，從而使軟件無(wú)線電平臺(tái)的成本得到顯著降低，應(yīng)用靈活性得到極大增強(qiáng)。雖然SCA通過(guò)CORBA機(jī)制很好地解決了通用處理器設(shè)備波形組件的互連互通和可移植問(wèn)題，但是這種機(jī)制不能很好地適用于FPGA這種專(zhuān)用處理器。隨著FPGA處理性能的不斷提升，它在SCA系統(tǒng)中的作用越來(lái)越突出。因此，如何在SCA系統(tǒng)中很好地集成FPGA波形，如何提高FPGA波形的可移植性就成為當(dāng)前軟件無(wú)線電研究領(lǐng)域中一個(gè)非常重要的研究課題。　　論文首先通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的旨在解決FPGA波形可移植性的協(xié)議和規(guī)范進(jìn)行了研究，深入分析了它們的優(yōu)缺點(diǎn)。接下來(lái)對(duì)MHAL規(guī)范、CP289協(xié)議、OCP接口規(guī)范中的方法加以融合和優(yōu)化，提出了新的FPGA可移植波形結(jié)構(gòu)。這個(gè)結(jié)構(gòu)既為FPGA波形設(shè)計(jì)了標(biāo)準(zhǔn)的通信接口，又實(shí)現(xiàn)了波形應(yīng)用的分離，同時(shí)還通過(guò)OCP接口實(shí)現(xiàn)了波形組件運(yùn)行環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)化，真正實(shí)現(xiàn)了波形的可移植。　　其次，論文根據(jù)提出的波形結(jié)構(gòu)，結(jié)合CP289協(xié)議中的操作要求，在原本過(guò)于簡(jiǎn)單的MHAL消息格式的基礎(chǔ)上進(jìn)行了細(xì)化，同時(shí)具體給出了MHAL消息封裝結(jié)構(gòu)和MHAL消息解析結(jié)構(gòu)的處理流程，實(shí)現(xiàn)了FPGA波形在SCA系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)通信。論文通過(guò)對(duì)CP289協(xié)議的深入研究，結(jié)合實(shí)際工程應(yīng)用，提出了具體化的容器結(jié)構(gòu)，并進(jìn)一步進(jìn)行了容器中組件控制模塊、互連模塊和本地服務(wù)模塊的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了波形應(yīng)用的分離。論文以O(shè)CP規(guī)范為基礎(chǔ)，依據(jù)CP289協(xié)議中對(duì)組件接口的約束，設(shè)計(jì)了幾種典型的組件OCP接口，使得波形組件設(shè)計(jì)與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)相分離，并真正實(shí)現(xiàn)了波形運(yùn)行環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)化。　　最后，論文根據(jù)所設(shè)計(jì)的波形結(jié)構(gòu)和組件接口設(shè)計(jì)了一個(gè)FPGA驗(yàn)證波形，通過(guò)波形的實(shí)現(xiàn)，證明FPGA波形組件可以像GPP波形組件一樣可加載、可裝配、可部署、可裝配，驗(yàn)證了論文所設(shè)計(jì)的FPGA波形是與SCA兼容的。另外，通過(guò)對(duì)波形組件移植試驗(yàn)，驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)的波形結(jié)構(gòu)和組件接口能夠?yàn)椴ㄐ谓M件提供很好的可移植性。　　

標(biāo)簽： FPGA SCA 移植波形

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：moonkoo7
硬件工程師手冊(cè)

目錄第一章概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

標(biāo)簽： 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-05-28

上傳用戶：pscsmon
數(shù)字式液位測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)數(shù)字式液位測(cè)量?jī)x,采用雙差壓法對(duì)液位進(jìn)行測(cè)量,有效地克服了液體密度變化對(duì)液位測(cè)量結(jié)果的影響,提高液位測(cè)量的精度。本設(shè)計(jì)的液位測(cè)量?jī)x還能直接顯示液位高度的厘米數(shù)。關(guān)鍵詞:雙差壓法液位測(cè)量?jī)x 普通差壓法測(cè)量液位, 精度無(wú)法保證。本文提出雙差壓法的改進(jìn)方案,以克服液體密度變化對(duì)液位測(cè)量結(jié)果的影響,提高液位測(cè)量的精度。雙差壓法液位測(cè)量原理普通差壓法測(cè)量液位的原理:只有在液體密度ρ恒定不變的條件下,差壓△ P 才與液位高度H 呈線性正比關(guān)系,才可通過(guò)測(cè)量差壓△P 間接地獲取液位H 值。但液體密度ρ是液體組份和溫度的多元函數(shù)。當(dāng)液體組份和溫度變化導(dǎo)致密度ρ改變時(shí),即使液位高度H 沒(méi)有變化,也將使差壓信號(hào)△ P 改變,此時(shí)若還按原先的液體密度ρ從差壓信號(hào)△ P 計(jì)算出液位H,顯然將導(dǎo)致測(cè)量誤差, 嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成操作人員的錯(cuò)誤判斷。為此,本文提出采用兩個(gè)差壓傳感器,如圖1。其中差壓傳感器1 用于測(cè)量未知液位高度H 產(chǎn)生的差壓,即密閉容器底部和液面上方的壓力差:

標(biāo)簽： 數(shù)字式液位測(cè)量?jī)x

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：源碼3
反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個(gè)輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個(gè)反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個(gè)額外的輸出僅要求另一個(gè)變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

標(biāo)簽： 反激式控制器輸出調(diào)節(jié) 性能

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：3294322651
采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅(qū)動(dòng)器

LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

標(biāo)簽： 4mmX4mm QFN LCD LED

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zzbbqq99n
對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級(jí)電容器能夠替代后備電池

在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類(lèi)應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級(jí)電容器

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
電容降壓工作原理

在常用的低壓電源中，用電容器降壓（實(shí)際是電容限流）與用變壓器相比，電容降壓的電源體積小、經(jīng)濟(jì)、可靠、效率高，缺點(diǎn)是不如變壓器變壓的電源安全。

標(biāo)簽： 電容降壓工作原理

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：xhwst
阻容降壓式電源

阻容降壓式電源:將交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流的常規(guī)方法是采用變壓器降壓后再整流濾波，當(dāng)受體積和成本等因素的限制時(shí)，最簡(jiǎn)單實(shí)用的方法就是采用電容降壓式電源。與變壓器降壓相比，電容降壓（也可理解成電容限流）的電源體積小、經(jīng)濟(jì)、可靠、效率高，缺點(diǎn)是不如變壓器降壓的電源安全。通過(guò)電容器把交流電引入負(fù)載中，對(duì)地有220V電壓，人易觸電，但若用在不需人體接觸的電路內(nèi)部電路電源中，本缺點(diǎn)也可克服。如冰箱電子溫控器或遙控電源的開(kāi)/關(guān)等電源都是用電容器降壓而制成的。

標(biāo)簽： 阻容降壓式電源

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：wxqman
基于LM2576的高可靠MCU電源設(shè)計(jì)

嵌入式控制系統(tǒng)的MCU一般都需要一個(gè)穩(wěn)定的工作電壓才能可靠工作。而設(shè)計(jì)者多習(xí)慣采用線性穩(wěn)壓器件（如78xx系列三端穩(wěn)壓器件）作為電壓調(diào)節(jié)和穩(wěn)壓器件來(lái)將較高的直流電壓轉(zhuǎn)變MCU所需的工作電壓。這種線性穩(wěn)壓電源的線性調(diào)整工作方式在工作中會(huì)大的“熱損失”（其值為V壓降×I負(fù)荷），其工作效率僅為30%～50%[1]。加之工作在高粉塵等惡劣環(huán)境下往往將嵌入式工業(yè)控制系統(tǒng)置于密閉容器內(nèi)的聚集也加劇了MCU的惡劣工況，從而使嵌入式控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性能變得更差。

標(biāo)簽： 2576 MCU LM 電源設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-08

上傳用戶：哈哈haha
單片機(jī)在自動(dòng)復(fù)疊臺(tái)式凍干機(jī)中的應(yīng)用

摘要:介紹了單片機(jī)控制系統(tǒng)在以自動(dòng)復(fù)疊為制冷系統(tǒng)的冷凍干燥系統(tǒng)的應(yīng)用,冷凍干燥系統(tǒng)采用集冷阱和干燥室成為一個(gè)整體的臺(tái)式機(jī),而自動(dòng)復(fù)疊制冷系統(tǒng)采用回?zé)崞髯鳛榫彌_容器,調(diào)節(jié)冷量的旁通閥采用電子膨脹閥;以干燥階段的數(shù)學(xué)模型為基礎(chǔ),得到控制的函數(shù)關(guān)系式,作為控制的數(shù)學(xué)基礎(chǔ),控制系統(tǒng)是以單片機(jī)為核心進(jìn)行硬件的配置和軟件設(shè)計(jì)來(lái)處理經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換的變送器傳出信號(hào);在編寫(xiě)控制系統(tǒng)的軟件時(shí)采用了模糊控制的思想,對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;系統(tǒng)采用的觸摸屏集顯示、輸入為一體,作為人-機(jī)通話的窗口。關(guān)鍵詞:冷凍干燥;單片機(jī)控制;自動(dòng)復(fù)疊系統(tǒng);模糊控制

標(biāo)簽： 單片機(jī) 凍干機(jī) 中的應(yīng)用自動(dòng)

上傳時(shí)間： 2014-12-27

上傳用戶：569342831