半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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針對(duì)一般測(cè)溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測(cè)量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開關(guān)陣列，使多個(gè)測(cè)點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測(cè)點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計(jì)數(shù)芯片對(duì)TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測(cè)量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測(cè)點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測(cè)點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測(cè)量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測(cè)量的準(zhǔn)確度和速度，滿足了流體多點(diǎn)精確快速測(cè)溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡(jiǎn)潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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針對(duì)三維視覺測(cè)量中棋盤格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測(cè)，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測(cè)方法。首先通過點(diǎn)選得到待測(cè)角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對(duì)所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明，該方法對(duì)棋盤格角點(diǎn)位置檢測(cè)效果好，能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。
標(biāo)簽： 矩陣 角點(diǎn)檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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發(fā)現(xiàn)了C*Core國(guó)芯芯片中SCI發(fā)送與接受方波特率誤差導(dǎo)致數(shù)據(jù)不匹配問題，分析了發(fā)送與接受方數(shù)據(jù)傳輸丟幀、誤幀現(xiàn)象出現(xiàn)的根本原因，總結(jié)了SCI容限值與芯片主頻及標(biāo)準(zhǔn)波特率之間規(guī)律，提出了解決問題的優(yōu)化方案并通過C*Core C語言編寫程序?qū)崿F(xiàn)。實(shí)驗(yàn)證明，優(yōu)化后的SCI初始化程序可確保SCI發(fā)送與接收方不受波特率設(shè)置值、芯片主頻大小影響，使數(shù)據(jù)傳輸過程中不丟幀、不誤幀。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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用對(duì)半分法計(jì)算f(x)=0
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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用雙點(diǎn)弦截法計(jì)算f(x)=0
標(biāo)簽： 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-11-28
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關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡(jiǎn)單輪轉(zhuǎn)法對(duì)五個(gè)進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個(gè)進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。
標(biāo)簽： finish wait run 進(jìn)程
上傳時(shí)間： 2014-01-27
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華容道源程序
標(biāo)簽： 源程序
上傳時(shí)間： 2015-01-07
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asfdsa f
標(biāo)簽： asfdsa
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