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密傳掛機(jī)外掛

  • SIEMENS LOGO!在外翅片機中的應(yīng)用

    項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數(shù)的熱交換設(shè)備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.

    標簽: SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:cc1015285075

  • 單片機外接EEPROM的代碼實現(xiàn)

    單片機外接EEPROM的代碼實現(xiàn)

    標簽: EEPROM 單片機 代碼

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:gokk

  • PLC在球面軸承外滾道超精機中的應(yīng)用

    本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現(xiàn)自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計思想,對于工業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進行控制的,控制部分體積龐大,響應(yīng)時間長,且可靠性不高,經(jīng)常出現(xiàn)故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進粗磨,有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工,先在粗磨磨床進行粗磨,然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術(shù)改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現(xiàn),即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統(tǒng)的可靠性,而且提高了系統(tǒng)的利用率,降低了成本,在實際應(yīng)用中取得了很好的效果,對于工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。

    標簽: PLC 超精機 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-12-11

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • GMM600主要外購件匯總表

    GMM600主要外購件

    標簽: GMM 600

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:huanglang

  • 高速施密特觸發(fā)器輸出光耦H11N1,H11N2,H11L1,H11L2,H11L3

    由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端,因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能,如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等,同時又具備了光耦的特性,具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。

    標簽: H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:liglechongchong

  • 另一種公開密鑰加密算法的Pascal實現(xiàn)和例子。實現(xiàn)了簽名和確認

    另一種公開密鑰加密算法的Pascal實現(xiàn)和例子。實現(xiàn)了簽名和確認

    標簽: Pascal 密鑰 加密算法

    上傳時間: 2014-06-02

    上傳用戶:lacsx

  • 含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數(shù)據(jù)流加密、多種HASH函數(shù)、多種CheckSum校驗、多種MAC校驗等幾十種加密算法的程序

    含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數(shù)據(jù)流加密、多種HASH函數(shù)、多種CheckSum校驗、多種MAC校驗等幾十種加密算法的程序

    標簽: CheckSum HASH MAC 加密

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:sk5201314

  • C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作

    C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作

    標簽: SST FLASH C51 040

    上傳時間: 2015-01-04

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