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密碼輸入

一種基于RFID的涉密載體管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為加強(qiáng)涉密載體的有效管控，解決涉密載體管理時(shí)間和空間上存在盲區(qū)、遺失后發(fā)現(xiàn)不及時(shí)、查找困難等問(wèn)題，提出了一種基于RFID技術(shù)的涉密載體管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。對(duì)該系統(tǒng)的構(gòu)成和實(shí)現(xiàn)功能、硬件系統(tǒng)組成及設(shè)備選擇、軟件系統(tǒng)組成及涉密載體實(shí)時(shí)區(qū)域定位等問(wèn)題進(jìn)行了分析。實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，該系統(tǒng)已部分實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的功能，可提高涉密載體的技術(shù)管控手段和效率。

標(biāo)簽： RFID 管理系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-25

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嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOS-II原理及應(yīng)用_任哲

本書(shū)的將應(yīng)及內(nèi)容: • "源碼公開(kāi)的最入王軍寞時(shí)操作系統(tǒng)fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統(tǒng)在侄務(wù)侄務(wù)的調(diào)度和管理任務(wù)之間的通倩相同步內(nèi)存管理等方面的實(shí)現(xiàn)陽(yáng)應(yīng)用特點(diǎn) · 語(yǔ)密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點(diǎn)突出 · 在"C/05 -11 系統(tǒng)的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機(jī)硬件系徒從而沖擊，.，片學(xué)習(xí)的重點(diǎn)而以大多數(shù)讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機(jī)為硬件系統(tǒng).

標(biāo)簽： COS-II 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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74HC595串入并出芯片應(yīng)用

單片機(jī)C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應(yīng)用。代碼齊全，可以舉一反三！

標(biāo)簽： Proteus 8051 595 74

上傳時(shí)間： 2014-03-23

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PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。需要的朋友請(qǐng)下載哦！

標(biāo)簽： PCB 抄板

上傳時(shí)間： 2014-03-04

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PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。

標(biāo)簽： PCB 抄板

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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15入15出繼電器控制板

15入15出繼電器控制板

標(biāo)簽： 繼電器控制板

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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51系列八入八出繼電器工控板

51系列八入八出繼電器工控板

標(biāo)簽： 51系列繼電器工控板

上傳時(shí)間： 2013-10-08

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高速施密特觸發(fā)器輸出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3

由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強(qiáng)抗干擾等等，同時(shí)又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機(jī)控制、通信、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。

標(biāo)簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

上傳時(shí)間： 2013-11-13

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另一種公開(kāi)密鑰加密算法的Pascal實(shí)現(xiàn)和例子。實(shí)現(xiàn)了簽名和確認(rèn)

另一種公開(kāi)密鑰加密算法的Pascal實(shí)現(xiàn)和例子。實(shí)現(xiàn)了簽名和確認(rèn)

標(biāo)簽： Pascal 密鑰加密算法

上傳時(shí)間： 2014-06-02

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