分析了在HAPS中應用協作通信的需求，研究了HAPS通信信道在不同仰角區域的特性，在此基礎上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號協作接收方案，并在不同仰角區域中對該協作接收方案進行性能仿真，仿真結果表明，在中、低仰角區域內使用該協作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益，但是，對于高仰角區域此協作通信方案的性能改善不明顯，最后，就上述2種現象產生的原因進行了分析。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：hzht
介紹了光雙二進制歸零碼DRZ和改進的雙二進制歸零碼MD-RZ 的產生原理和特點，通過光通信仿真軟件產生了這兩種信號，并給出了光譜圖。重點設計了一個40Gb/ s 的單信道光纖傳輸系統，對兩種碼型進行了模擬，通過對Q值的結果來分析其非線性容限和傳輸距離，并與CSRZ 碼的傳輸性能進行對比。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：亞亞娟娟123
介紹了DPSK碼型的產生原理，通過仿真軟件模擬級聯調制器產生各種DPSK光調制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點考慮了光放大器的自發輻射(ASE) 噪聲對DPSK系統的性能影響。實際仿真結果表明了ASE噪聲是限制級聯DPSK傳輸系統傳輸距離的最主要因素。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：chongchongsunnan
分別研究了金屬器件:揚聲器、電池與該平面雙頻單極天線的相對位置關系,以及對天線性能的影響。并利用HFSS軟件優化功能,尋找出揚聲器和電池板對平面單極天線性能影響最小的位置組合關系。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：hahayou
通過減少系統使用的子載波數,揭示了OFDM系統的擴頻特性。使用擴頻系統的理論分析方法,分析了OFDM系統的擴頻性能。OFDM系統具有與傳統擴頻系統類似的擴頻性能,因此可以采用OFDM系統構建擴頻系統。
上傳時間： 2014-04-24
上傳用戶：youth25
首先建立機載平臺下MIMO雷達信號模型,通過對系統參數設置,可使MIMO雷達工作在3種不同模式中。接著分析了MIMO雷達GMTI性能,并推導出了在MIMO雷達空時信號模型下,利用空時聯合域信息時DOA估計的CRB。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：松毓336
以船舶自動識別系統(AIS)為應用背景，介紹了SOTMDA的特點和應用方式，詳細給出了自組織網絡中的時隙選擇策略、自組織接入技術和網絡登陸方式，并在此基礎上分析了其網絡性能和時隙沖突。
上傳時間： 2014-05-24
上傳用戶：123312
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
為了滿足對隨機數性能有一定要求的系統能夠實時檢測隨機數性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機數性能檢測設計方案。根據NIST的測試標準，采用基于統計的方法，在FPGA內部實現了對隨機序列的頻率測試、游程測試、最大游程測試、離散傅里葉變換測試和二元矩陣秩測試。與現在常用的隨機數性能測試軟件相比，該設計方案，能靈活嵌入到需要使用隨機數的系統中，實現對隨機性能的實時檢測。實際應用表明，該設計具有使用靈活、測試準確、實時輸出結果的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：瓦力瓦力hong
