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DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于無(wú)線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU/RRH）多種制式平臺(tái)化的要求，目前收發(fā)信機(jī)單板支持的發(fā)射信號(hào)頻譜越來(lái)越寬，而中頻頻率一般沒(méi)有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號(hào)的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號(hào)（Fs-2*IF）離主信號(hào)也越來(lái)越近，因此這些非線性雜散越來(lái)越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)布局，能取得較好的信號(hào)完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號(hào)會(huì)降低發(fā)射機(jī)的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來(lái)越重要。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶(hù)：tsfh
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測(cè)試了復(fù)數(shù)高性能浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）設(shè)計(jì)。獨(dú)立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計(jì)技術(shù)有限公司（BDTI）驗(yàn)證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開(kāi)發(fā)套件上簡(jiǎn)單方便的高效實(shí)現(xiàn)Altera浮點(diǎn)DSP設(shè)計(jì)流程，同時(shí)驗(yàn)證了要求較高的浮點(diǎn)DSP應(yīng)用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點(diǎn)DSP分析報(bào)告。 Altera的浮點(diǎn)DSP設(shè)計(jì)流程經(jīng)過(guò)規(guī)劃，能夠快速適應(yīng)可參數(shù)賦值接口的設(shè)計(jì)更改，其工作環(huán)境包括來(lái)自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級(jí)模塊庫(kù)，支持FPGA設(shè)計(jì)人員比傳統(tǒng)HDL設(shè)計(jì)更迅速的實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證復(fù)數(shù)浮點(diǎn)算法。這一設(shè)計(jì)流程非常適合設(shè)計(jì)人員在應(yīng)用中采用高性能 DSP，這些應(yīng)用包括，雷達(dá)、無(wú)線基站、工業(yè)自動(dòng)化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶(hù)：sunshie
常用PCB基材性能分析
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：epson850
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級(jí)硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺(tái) FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計(jì)的若干新型架構(gòu)元件，Virtex-5 器件達(dá)到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶(hù)：giraffe
撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開(kāi)裂或斷裂，在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶(hù)：kelimu
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類(lèi)產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱(chēng)為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱(chēng)為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類(lèi)HDI多層板稱(chēng)作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿(mǎn)著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹(shù)脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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PLC的主要技術(shù)性能包括編程語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：tb_6877751
直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電機(jī)性能研究
標(biāo)簽： 直驅(qū) 永磁同步 性能 風(fēng)力發(fā)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶(hù)：hjkhjk
車(chē)道偏離報(bào)警和前撞報(bào)警是駕駛員輔助系統(tǒng)的兩個(gè)重要組成部分，報(bào)警的正確率、誤報(bào)率和漏報(bào)率不僅是評(píng)價(jià)系統(tǒng)性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)，也是影響駕駛員對(duì)輔助系統(tǒng)主觀感受的重要原因。使用NI公司的開(kāi)發(fā)工具，設(shè)計(jì)和搭建了報(bào)警性能測(cè)試臺(tái)架，能夠?qū)⑴c實(shí)車(chē)采集的道路視頻影像信息時(shí)間同步的車(chē)輛狀態(tài)信息融合作為測(cè)試樣本，回放給待測(cè)的駕駛員輔助系統(tǒng)，進(jìn)行硬件在環(huán)仿真測(cè)試，人工對(duì)比實(shí)際行車(chē)狀況判定報(bào)警是否相符合樣本中的實(shí)際道路環(huán)境，形成測(cè)試結(jié)果分析報(bào)告。最后，通過(guò)實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了該測(cè)試臺(tái)架的有效性。
標(biāo)簽： 駕駛員輔助系統(tǒng) 報(bào)警 性能測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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小型電器設(shè)備發(fā)生跌落的情況時(shí)有發(fā)生，電器的電氣性能在跌落碰撞中常發(fā)生變化而不被發(fā)現(xiàn)，很容易造成安全隱患。對(duì)此，結(jié)合Ansys Ls-Dyna與PSIM仿真軟件，就電器跌落過(guò)程進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析，并對(duì)電器的電路部分進(jìn)行仿真分析，觀察電氣參數(shù)的變化，為電氣檢驗(yàn)工作提出一種新的思路。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：浩子GG
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