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實(shí)時性

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產(chǎn)品設計師尤其是線路板設計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于單應性矩陣的棋盤格角點檢測研究

    針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測,給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標,接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置,最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明,該方法對棋盤格角點位置檢測效果好,能夠滿足實際應用要求。

    標簽: 矩陣 角點檢測

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:zhichenglu

  • C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作

    C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作

    標簽: SST FLASH C51 040

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:84425894

  • 本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機設計和實現(xiàn)一款低成本的可配置性的單路電話計費器。

    本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機設計和實現(xiàn)一款低成本的可配置性的單路電話計費器。

    標簽: Intel 8051 單片機設計 可配置性

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:shawvi

  • Verilog編碼與綜合中的非阻塞性賦值

    Verilog編碼與綜合中的非阻塞性賦值

    標簽: Verilog 編碼 非阻塞性賦值

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:杜瑩12345

  • C++多態(tài)性程序例子

    C++多態(tài)性程序例子

    標簽: 程序

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:luke5347

  • 這是幾個密碼加密解密技術的探討性文章,本人"貪婪"于加密解密技術,憑借在平時的知識關注,加上本人的知己老師"曹教授"的熱切指導,并且汲取前人的先進經(jīng)驗,于是研制了這套程序,本程序在本人的多次試驗中已得

    這是幾個密碼加密解密技術的探討性文章,本人"貪婪"于加密解密技術,憑借在平時的知識關注,加上本人的知己老師"曹教授"的熱切指導,并且汲取前人的先進經(jīng)驗,于是研制了這套程序,本程序在本人的多次試驗中已得到驗證,均獲成功.本程序適用于:WINDOWS98,2000,NT,UNIX,LINIX操作系統(tǒng)下(我使用的UNIX下的VI編輯器編寫的程序)

    標簽: 加密 解密 程序 密碼

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:PresidentHuang

  • 魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數(shù)

    魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數(shù),之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件,裏面有一個n*n的魔陣

    標簽:

    上傳時間: 2015-01-14

    上傳用戶:weiwolkt

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