透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
通過以SD02型熱釋電傳感器等器件組成的紅外感應模塊,將檢測到的人體信號傳送給以STC89C52單片機為核心的單片機模塊;單片機模塊根據設定程序檢測前級送入信號,并作出判斷輸出電信號控制后級驅動模塊；驅動模塊采用SH-215B高性能細分驅動器，其輸出控制電機運行。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：文993
單片機在日常生活中用得越來越多,其集成度也越來越高,目前擁有多種單片機都集成有A/D轉換功能，如PIC，AVR，SUNPLUS，SH等。處理器的位數從4位到32位或更高，轉換精度從6位，8位，10位或更高。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：xa_lgy
高壓雙管反激變換器的設計:介紹一種雙管反激的電路拓撲，分析了其工作原理，給出了一些關鍵技術參數的計算公式，設計并研制成功的30W 380V AC5 0H z/510V DC/+15.1 V DC(1A )、+5.2VDC(2A)輔助開關電源具有功率密度高、變換效率高、可靠性高等優良的綜合性能。該變換器在高電壓輸人情況下有重要的應用價值。【關 鍵 詞 】變換器，輔助開關電源，雙管反激 [Abstract】 A n e wt opologyfo rd oubles witchfl ybackc onverteris in troduced.Th eo perationp rincipleis a nalyzeda nds ome for mulas for calculating key parameters for the topology are presented. The designed and produced auxiliary switching power supply,i. e. 30W 380V AC5 0H z/5 10V DC/+15.1 V DC《1A )、+5.2 V DC《2A )，hase xcellentc omprehensivep erformances sucha sh ighp owerd ensity, hi ghc onversione fficiencya ndh ighr eliability.Th isc onverterh asim portanta pplicationv aluef orh igh input voltag [Keywords ]converter,au xiliary switchingp owers upply,do ubles witchf lybac
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：Ants
三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：a673761058
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
MC68HC11A0在熱印字機中的應用.pdf
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：Wwill
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
