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實(shí)(shí)用線(xiàn)路

  • 基于FPGA的MPEG-2預(yù)處理TS流復(fù)用設(shè)計(jì)及驗(yàn)證

      本文著重研究了多路數(shù)字節(jié)目復(fù)用器中的對(duì)多路預(yù)處理TS流復(fù)用的原理和基于FPGA的實(shí)現(xiàn)方法。首先論述了關(guān)于數(shù)字電視系統(tǒng)的一些基本概念,介紹了MPEG-2/DVB標(biāo)準(zhǔn)以及數(shù)字電視節(jié)目專用信息(PSI),并結(jié)合多路數(shù)字節(jié)目復(fù)用的基本原理提出了一套基于FPGA的設(shè)計(jì)方案。通過(guò)對(duì)復(fù)用器輸入部分、復(fù)用控制邏輯和PCR校正等一系列模塊的設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證,達(dá)到了設(shè)計(jì)的要求,取得了一定的研究成果。

    標(biāo)簽: FPGA MPEG 預(yù)處理 TS流

    上傳時(shí)間: 2013-06-09

    上傳用戶:bugtamor

  • PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板

    PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富:\r\n★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊\r\n★ 內(nèi)置8位動(dòng)態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 內(nèi)置8X8點(diǎn)陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 4位級(jí)聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內(nèi)置4路1-Wire總線接口\r\n★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤(pán)\r\n★ 內(nèi)置4路獨(dú)立式鍵盤(pán)\r\n★ 內(nèi)置4路撥動(dòng)開(kāi)關(guān)\r\n★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二

    標(biāo)簽: PROTEUS 仿真 用單片機(jī) 系統(tǒng)板

    上傳時(shí)間: 2013-09-30

    上傳用戶:sssl

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • STS雙路電源轉(zhuǎn)換模塊

    簡(jiǎn)介 中達(dá)電通STS系列是為保證用戶在雙路UPS(或兩路市電等情況)供電條件下,進(jìn)行兩路AC電的相互不間斷切換,來(lái)保證對(duì)負(fù)載的不間斷供電。STS模塊是由兩路完全獨(dú)立的電源組成的冗余系統(tǒng),采用STS電源靜態(tài)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)是一個(gè)簡(jiǎn)單有效的解決方法。我公司開(kāi)發(fā)的STS模塊用來(lái)保證您的敏感設(shè)備的不間斷運(yùn)行,STS采用了最新的電源技術(shù)和先進(jìn)的數(shù)字控制,主要由智能控制板和高速可控硅構(gòu)成,為用戶提供最佳解決方案。 靜態(tài)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)是一個(gè)雙路輸入的轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān),平時(shí)一路接通,另一路斷開(kāi),由一路UPS向負(fù)載供電。當(dāng)供電一路UPS故障時(shí),STS自動(dòng)斷開(kāi)原接通的一路,接通原斷開(kāi)的一路,將負(fù)載接到另一路電源上。

    標(biāo)簽: STS 電源轉(zhuǎn)換 模塊

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:chenxichenyue

  • 四路搶答器的設(shè)計(jì)和制作

    四路搶答器的設(shè)計(jì)和制作,搶答用的

    標(biāo)簽: 四路搶答器

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:ouyangmark

  • 基于80C51單片機(jī)的多路智能遙控節(jié)電器

    設(shè)計(jì)了一種多路智能遙控節(jié)電器。該節(jié)電器通過(guò)檢測(cè)各路用電器的工作電流來(lái)判斷各路上的用電器是否處于待機(jī)狀態(tài),同時(shí)通過(guò)遙控器為每路用電器的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)設(shè)定一個(gè)限制時(shí)間t,在t時(shí)間內(nèi)自動(dòng)控制該路用電器電源的斷開(kāi)與閉合。該節(jié)電器功能靈活、適用范圍廣、造價(jià)低、實(shí)用性強(qiáng)。

    標(biāo)簽: 80C51 單片機(jī) 多路 智能遙控

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:sz_hjbf

  • 基于MSP430單片機(jī)的光纖旁路保護(hù)器的實(shí)現(xiàn)

    介紹了一種用MSP430 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)光纖旁路保護(hù)器的方法。在硬件設(shè)計(jì)上采用精密光學(xué)元件和控制電路,實(shí)現(xiàn)了光路的無(wú)縫切換。在MSP430 單片機(jī)內(nèi)嵌入TCP/IP 協(xié)議,借助以太網(wǎng)控制芯片CS8900A 實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)通過(guò)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)。MCU 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)防火墻發(fā)來(lái)的心跳信號(hào),在防火墻出現(xiàn)異常時(shí),旁路器切換光路繞過(guò)防火墻,從而保證網(wǎng)絡(luò)通暢。

    標(biāo)簽: MSP 430 單片機(jī) 光纖

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:yelong0614

  • 用TPM2產(chǎn)生PWM和作脈沖寬度、周期測(cè)量

    用TPM2產(chǎn)生PWM和作脈沖寬度、周期測(cè)量:SPMC75F2413A的TPM2除具有一般的定時(shí)/計(jì)數(shù)的功能外,還有兩路的PWM輸出/兩路的捕獲功能,因此增強(qiáng)和擴(kuò)展了TPM2在一般領(lǐng)域中的應(yīng)用,本應(yīng)用例介紹TPM2產(chǎn)生脈沖及捕獲(測(cè)量)脈沖。1.2 TPM2簡(jiǎn)介SPMC75F2413A有一個(gè)通用16位TPM定時(shí)器,即TPM定時(shí)器2,支持捕獲輸入和PWM輸出功能。在電機(jī)控制速度反饋環(huán)應(yīng)用中,定時(shí)器2可以用來(lái)提供的系統(tǒng)時(shí)間基準(zhǔn)。定時(shí)器2為捕獲輸入和PWM輸出操作提供兩個(gè)輸入/輸出引腳。詳細(xì)介紹請(qǐng)參考《SPMC75F2413A編程指南》TPM定時(shí)器2模塊部分。

    標(biāo)簽: TPM2 PWM 脈沖寬 周期

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:司令部正軍級(jí)

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