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電子學名詞1、 電阻率---又叫電阻系數或叫比電阻。是衡量物質導電性能好壞的一個物理量，以字母ρ表示，單位為歐姆*毫米平方/米。在數值上等于用那種物質做的長1米截面積為1平方毫米的導線，在溫度20C時的電阻值，電阻率越大，導電性能越低。則物質的電阻率隨溫度而變化的物理量，其數值等于溫度每升高1C時，電阻率的增加與原來的電阻電阻率的比值，通常以字母α表示，單位為1/C。2、 電阻的溫度系數----表示物質的電阻率隨溫度而變化的物理量，其數值等于溫度每升高1C時，電阻率的增加量與原來的電阻率的比值，通常以字母α表示，單位為1/C。3、 電導----物體傳導電流的本領叫做電導。在直流電路里，電導的數值就是電阻值的倒數，以字母ɡ表示，單位為歐姆。4、 電導率----又叫電導系數，也是衡量物質導電性能好壞的一個物理量。大小在數值上是電阻率的倒數，以字母γ表示，單位為米/歐姆*毫米平方。5、 電動勢----電路中因其他形式的能量轉換為電能所引起的電位差，叫做電動勢或者簡稱電勢。用字母E表示，單位為伏特。6、 自感----當閉合回路中的電流發生變化時，則由這電流所產生的穿過回路本身磁通也發生變化，因此在回路中也將感應電動勢，這現象稱為自感現象，這種感應電動勢叫自感電動勢。7、 互感----如果有兩只線圈互相靠近，則其中第一只線圈中電流所產生的磁通有一部分與第二只線圈相環鏈。當第一線圈中電流發生變化時，則其與第二只線圈環鏈的磁通也發生變化，在第二只線圈中產生感應電動勢。這種現象叫做互感現象。8、 電感----自感與互感的統稱。9、 感抗----交流電流過具有電感的電路時，電感有阻礙交流電流過的作用，這種作用叫做感抗，以Lx表示，Lx=2πfL。10、容抗----交流電流過具有電容的電路時，電容有阻礙交流電流過的作用，這種作用叫做容抗，以Cx表示，Cx=1/12πfc。11、脈動電流----大小隨時間變化而方向不變的電流，叫做脈動電流。12、振幅----交變電流在一個周期內出現的最大值叫振幅。13、平均值----交變電流的平均值是指在某段時間內流過電路的總電荷與該段時間的比值。正弦量的平均值通常指正半周內的平均值，它與振幅值的關系：平均值=0.637*振幅值。14、有效值----在兩個相同的電阻器件中，分別通過直流電和交流電，如果經過同一時間，它們發出的熱量相等，那么就把此直流電的大小作為此交流電的有效值。正弦電流的有效值等于其最大值的0.707倍。15、有功功率----又叫平均功率。交流電的瞬時功率不是一個恒定值，功率在一個周期內的平均值叫做有功功率，它是指在電路中電阻部分所消耗的功率，以字母P表示，單位瓦特。16、視在功率----在具有電阻和電抗的電路內，電壓與電流的乘積叫做視在功率，用字母Ps來表示，單位為瓦特。17、無功功率----在具有電感和電容的電路里，這些儲能元件在半周期的時間里把電源能量變成磁場（或電場）的能量存起來，在另半周期的時間里對已存的磁場（或電場）能量送還給電源。它們只是與電源進行能量交換，并沒有真正消耗能量。我們把與電源交換能量的速率的振幅值叫做無功功率。用字母Q表示，單位為芝。
標簽： 電子學
上傳時間： 2013-11-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-14
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-11
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一、實驗的性質、任務和基本要求(一)本實驗課的性質、任務本課程是計算機科學與技術的專業選修課，它是對微機原理及接口技術的進一步拓展及加深，讓學生對一個完整的計算機系統的原理、設計及應用得到更加感性的認識，本課程旨在培養學生對單片機系統的分析、設計能力。實驗是鞏固課堂教學質量必不可少的重要手段。本實驗課的任務是通過實驗進一步加深對單片機各部件組成以及工作原理的掌握，培養學生在單片機硬件方面的動手能力以及加深對軟件控制程序的理解。（二）基本要求1、掌握MCS－51單片機匯編語言程序設計的基本方法；2、掌握單片機內部并行接口的工作原理及編程；3、掌握單片機并行接口的基本編程及程序的編寫及控制；4、掌握使用8255完成并行接口擴展的基本原理及電路連接、軟件編程；5、掌握單片機中定時器與中斷的聯合應用，掌握定時器及中斷的編程方法及鍵盤識別
上傳時間： 2013-10-10
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ARM指令集(2) 1．跳轉指令 在ARM中有兩種方式可以實現程序的跳轉：一種是刀‘轉指令；另一種是直接向PC寄存器（R15）中寫入目標地址值。 通過直接向PC寄存器中寫入目標地址值可以實現在46B地址空間中任意跳轉，這種跳轉指令又稱為長跳轉。如果在長跳轉指令之前使用MOV LR，PC等指令，則可以保存將來返回的地址值，這樣就實現了在46B地址空間中的子程序調用。 在ARM版本5及以上的體系中，實現了ARM指令集和Thumb指令集的混合使用。指令使用目標地址值的bit［0］來確定目標程序的類型。bit［0］的值為1時，目標程序為Thumb指令；bit［0］值為0時，目標程序為ARM指令。 在ARM版本5以前的體系中，傳送到PC寄存器中的目標地址值的低兩位bits［1∶0］被忽略，跳轉指令只能在ARM指令集中執行，即程序不能從ARM狀態切換到Thumb狀態。非T系列ARM版本5體系不含Thumb指令，當程序試圖切換到Thumb狀態時，將產生未定義指令異常中斷。 ARM跳轉指令可以從當前指令向前或向后的32MB地址空間跳轉。這類跳轉指令有以下4種。
上傳時間： 2013-11-20
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《物聯網核心技術：從入門到精通》是小編查閱各方面資料后加以梳理后整理出來的電子書。本電子書是關于物聯網核心技術的介紹，主要論述了物聯網概述、物聯網的發展、物聯網最新動態、物聯網技術及其應用、物聯網前景及其挑戰以及物聯網相關技術資料下載等內容。本電子書的內容由淺入深、充實豐富，希望各位工程師/電子發燒友們通過對本電子書的學習，能真正的做到從入門到精通的境界。 目 錄 1 引言 2 物聯網概述 3 物聯網的發展 3.1新漢著力ARM SOC解決方案開發，迎接物聯網時代到來 3.2中國政府全力支持物聯網的發展 4 物聯網最新動態 4.1全球大學生“操練”物聯網 4.2 IPv6正式上線 或突破物聯網尋址難題 4.3三大運營商忙布局IPV6 物聯網規模將破5000億 5 物聯網技術 5.1怎樣架構物聯網云平臺 5.2 物聯網技術核心詳解：RFID 5.3 物聯網中的電子身份識別簡介 5.4 TIA標準成物聯網及M2M技術未來的基礎 6 物聯網的應用 6.1基于物聯網技術的高校資產管理系統 6.2物聯網技術在我國金融領域的應用解析 6.3基于物聯網的廠區路燈模擬控制系統 7 物聯網前景與挑戰 7.1低端平板“血戰到底”，飛思卡爾尋覓物聯網藍海 7.2 中國移動王建宙兩會提案：加快物聯網商用進程 7.3 iPv6加速普及，物聯網商用在即 8 物聯網相關資料下載地址 8.1 物聯網入門教程_英文版 8.2物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現 8.3物聯網(WSN)綜合教學_開發系統SLRF-WSN-E綜合演示說明
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：tom_man2008
第1章 微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章 扇形微帶偏置理論之二 4 第3章 利用ADS仿真設計扇形微帶偏置的整個過程 6 3.1 計算10GHz時四分之一波長高阻線（假設設計阻抗為100歐）的長度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優化（注意優化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結果分析（關鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導出到autoCAD中并填充 11 第4章 有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12
上傳時間： 2013-10-15
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3 FPGA設計流程 完整的FPGA 設計流程包括邏輯電路設計輸入、功能仿真、綜合及時序分析、實現、加載配置、調試。FPGA 配置就是將特定的應用程序設計按FPGA設計流程轉化為數據位流加載到FPGA 的內部存儲器中，實現特定邏輯功能的過程。由于FPGA 電路的內部存儲器都是基于RAM 工藝的，所以當FPGA電路電源掉電后，內部存儲器中已加載的位流數據將隨之丟失。所以，通常將設計完成的FPGA 位流數據存于外部存儲器中，每次上電自動進行FPGA電路配置加載。 4 FPGA配置原理 以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100電路為例，FPGA的配置模式有四種方案可選擇：MasterSerial Mode，Slave Serial Mode，Master selectMAPMode，Slave selectMAP Mode。配置是通過芯片上的一組專/ 復用引腳信號完成的，主要配置功能信號如下： (1)M0、M1、M2：下載配置模式選擇; (2)CLK：配置時鐘信號; (3)DONE：顯示配置狀態、控制器件啟動;
上傳時間： 2013-11-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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