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實時圖像

  • 用于低噪聲CMOS圖像傳感器的流水線ADC設計及其成像驗證

      在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中,除需關注其噪聲外,目前數(shù)字化也是它的一個重要的研究和設計方向,設計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit,10 Msps的流水線型ADC,并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后,通過在PCB測試版上用本文設計的ADC實現(xiàn)了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數(shù)轉(zhuǎn)換,并基于自主開發(fā)的成像測試系統(tǒng)進行了成像驗證,結(jié)果表明,成像畫面清晰,該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數(shù)轉(zhuǎn)換器應用。

    標簽: CMOS ADC 低噪聲 圖像傳感器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:xz85592677

  • 紅外熱成像系統(tǒng)論文

    紅外熱成像

    標簽: 紅外熱 成像系統(tǒng) 論文

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:yangbo69

  • 成像衛(wèi)星對區(qū)域目標協(xié)同觀測問題研究

    分析了多顆成像衛(wèi)星對區(qū)域目標的協(xié)同觀測問題的特點,提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動態(tài)區(qū)域劃分方法,該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動態(tài)劃分候選觀測場景,從而充分利用衛(wèi)星每次過境的觀測機會,特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測的情況。在此基礎上建立了多星對區(qū)域目標的協(xié)同觀測問題模型,該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率,消除了不同衛(wèi)星對區(qū)域目標觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實驗表明,本文提出的方法能夠有效提高多星對區(qū)域目標的協(xié)同觀測效率。

    標簽: 成像衛(wèi)星

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:Ants

  • 雷達目標一維距離像特征提取方法研究

    基于雷達目標一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。

    標簽: 雷達目標 特征提取 方法研究

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:我們的船長

  • 成像測井中基于ARM LPC1788顯示系統(tǒng)的設計

    為了實現(xiàn)對成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實時顯示,設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機命令,采集各種模擬信號,將采集數(shù)據(jù)實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明,該系統(tǒng)具有操作簡便、測試準確的特點,達到了設計要求,滿足成像系統(tǒng)整體需求。

    標簽: 1788 ARM LPC 成像測井

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:lht618

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 基于FPGA的醫(yī)療成像實現(xiàn)

      醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實現(xiàn)早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫(yī)療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標需要的功能,設

    標簽: FPGA 醫(yī)療成像

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:suoyuan

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

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