ARM 嵌入式系統開發綜述 ARM 開發工程師入門寶典
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：kytqcool
PE管道熱熔對接焊的工藝參數隨管道尺度和環境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數指標,并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質量,并具備焊接數據的可追溯性,便于管理人員對焊接工程的管理。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：515414293
本書詳細介紹了當今流行的嵌入式操作系統VxWorks，首先概括VxWorks操作系統的基本知識，如任務管理、任務間通信機制、內存管理以及定時管理等內容，說明了嵌入式操作系統的實現關鍵。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：d815185728
本書全面介紹了嵌入式Linux 系統開發過程中，從底層系統支持到上層GUI 應用的方方面面，內容涵蓋Linux 操作系統的安裝及相關工具的使用、配置，嵌入式編程所需要的基礎知識（交叉編譯工具的選項設置、Makefile 語法、ARM 匯編指令等），硬件部件的使用及編程（囊括了常見硬件，比如UART、I2C、LCD 等），U-Boot、Linux 內核的分析、配置和移植，根文件系統的構造（包括移植busybox、glibc、制作映象文件等），內核調試技術（比如添加kgdb 補丁、棧回溯等），驅動程序編寫及移植（LED、按鍵、擴展串口、網卡、硬盤、SD 卡、LCD 和USB 等），GUI 系統的移植（包含兩個GUI 系統：基于Qtopia 和基于X），應用程序調試技術。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：life840315
由于嵌入式應用系統的軟件受時間和空間的限制，一般通過交叉開發來實現。交叉開發環境是指實現、編譯、鏈接、調試應用程序代碼的環境與運行應用程序的環境不同。分散在不同設備上，開發過程中，二者之間存在某種通信連接。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：ysystc670
《ARM嵌入式常用模塊與綜合系統設計實例精講》針對目前通用流行的ARM嵌入式處理器，通過實例精講的形式，詳細介紹了ARM嵌入式常用模塊與綜合應用系統設計的方法及技巧。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：w230825hy
C語言與匯編語言混合編程_嵌入式匯編
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：wgh_kf
C語言嵌入式系統編程修煉之道.pdf 不同于一般形式的軟件編程，嵌入式系統編程建立在特定的硬件平臺上，勢必要求其編程語言具備較強的硬件直接操作能力。無疑，匯編語言具備這樣的特質。但是，歸因于匯編語言開發過程的復雜性，它并不是嵌入式系統開發的一般選擇。而與之相比，C語言--一種\"高級的低級\"語言，則成為嵌入式系統開發的最佳選擇。筆者在嵌入式系統項目的開發過程中，一次又一次感受到C語言的精妙，沉醉于C語言給嵌入式開發帶來的便利。
上傳時間： 2014-03-17
上傳用戶：范縝東苑
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
EdsConfig 嵌入式以太網交換機模塊配置軟件 軟件介紹
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：raron1989
