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實時性能

DRZ和MD-RZ碼光纖傳輸性能分析

介紹了光雙二進制歸零碼DRZ和改進的雙二進制歸零碼MD-RZ 的產生原理和特點，通過光通信仿真軟件產生了這兩種信號，并給出了光譜圖。重點設計了一個40Gb/ s 的單信道光纖傳輸系統，對兩種碼型進行了模擬，通過對Q值的結果來分析其非線性容限和傳輸距離，并與CSRZ 碼的傳輸性能進行對比。

標簽： MD-RZ DRZ 光纖傳輸性能分析

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：亞亞娟娟123
基于仿真軟件的DPSK光纖傳輸性能研究

介紹了DPSK碼型的產生原理，通過仿真軟件模擬級聯調制器產生各種DPSK光調制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點考慮了光放大器的自發輻射(ASE) 噪聲對DPSK系統的性能影響。實際仿真結果表明了ASE噪聲是限制級聯DPSK傳輸系統傳輸距離的最主要因素。

標簽： DPSK 仿真軟件光纖傳輸性能

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：chongchongsunnan
金屬器件對手機內置單極天線性能的影響

分別研究了金屬器件:揚聲器、電池與該平面雙頻單極天線的相對位置關系,以及對天線性能的影響。并利用HFSS軟件優化功能,尋找出揚聲器和電池板對平面單極天線性能影響最小的位置組合關系。

標簽： 金屬器件內置單極天線

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：hahayou
OFDM系統的擴頻性能分析

通過減少系統使用的子載波數,揭示了OFDM系統的擴頻特性。使用擴頻系統的理論分析方法,分析了OFDM系統的擴頻性能。OFDM系統具有與傳統擴頻系統類似的擴頻性能,因此可以采用OFDM系統構建擴頻系統。

標簽： OFDM 擴頻性能分析

上傳時間： 2014-04-24

上傳用戶：youth25
MIMO雷達GMTI性能分析

首先建立機載平臺下MIMO雷達信號模型,通過對系統參數設置,可使MIMO雷達工作在3種不同模式中。接著分析了MIMO雷達GMTI性能,并推導出了在MIMO雷達空時信號模型下,利用空時聯合域信息時DOA估計的CRB。

標簽： MIMO GMTI 雷達性能分析

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：松毓336
SOTDMA技術應用及其性能分析

以船舶自動識別系統(AIS)為應用背景，介紹了SOTMDA的特點和應用方式，詳細給出了自組織網絡中的時隙選擇策略、自組織接入技術和網絡登陸方式，并在此基礎上分析了其網絡性能和時隙沖突。

標簽： SOTDMA 技術應用性能分析

上傳時間： 2014-05-24

上傳用戶：123312
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
基于FPGA的隨機數性能檢測設計

為了滿足對隨機數性能有一定要求的系統能夠實時檢測隨機數性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機數性能檢測設計方案。根據NIST的測試標準，采用基于統計的方法，在FPGA內部實現了對隨機序列的頻率測試、游程測試、最大游程測試、離散傅里葉變換測試和二元矩陣秩測試。與現在常用的隨機數性能測試軟件相比，該設計方案，能靈活嵌入到需要使用隨機數的系統中，實現對隨機性能的實時檢測。實際應用表明，該設計具有使用靈活、測試準確、實時輸出結果的特點，達到了設計要求。

標簽： FPGA 隨機數性能檢測

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：瓦力瓦力hong
DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議

DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

標簽： DAC 34H H84 HD2

上傳時間： 2013-12-28

上傳用戶：tsfh