#include "iostream" using namespace std; class Matrix { private: double** A; //矩陣A double *b; //向量b public: int size; Matrix(int ); ~Matrix(); friend double* Dooli(Matrix& ); void Input(); void Disp(); }; Matrix::Matrix(int x) { size=x; //為向量b分配空間并初始化為0 b=new double [x]; for(int j=0;j<x;j++) b[j]=0; //為向量A分配空間并初始化為0 A=new double* [x]; for(int i=0;i<x;i++) A[i]=new double [x]; for(int m=0;m<x;m++) for(int n=0;n<x;n++) A[m][n]=0; } Matrix::~Matrix() { cout<<"正在析構中~~~~"<<endl; delete b; for(int i=0;i<size;i++) delete A[i]; delete A; } void Matrix::Disp() { for(int i=0;i<size;i++) { for(int j=0;j<size;j++) cout<<A[i][j]<<" "; cout<<endl; } } void Matrix::Input() { cout<<"請輸入A:"<<endl; for(int i=0;i<size;i++) for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<i+1<<"行"<<"第"<<j+1<<"列:"<<endl; cin>>A[i][j]; } cout<<"請輸入b:"<<endl; for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<j+1<<"個:"<<endl; cin>>b[j]; } } double* Dooli(Matrix& A) { double *Xn=new double [A.size]; Matrix L(A.size),U(A.size); //分別求得U，L的第一行與第一列 for(int i=0;i<A.size;i++) U.A[0][i]=A.A[0][i]; for(int j=1;j<A.size;j++) L.A[j][0]=A.A[j][0]/U.A[0][0]; //分別求得U，L的第r行，第r列 double temp1=0,temp2=0; for(int r=1;r<A.size;r++){ //U for(int i=r;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp1=temp1+L.A[r][k]*U.A[k][i]; U.A[r][i]=A.A[r][i]-temp1; } //L for(int i=r+1;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp2=temp2+L.A[i][k]*U.A[k][r]; L.A[i][r]=(A.A[i][r]-temp2)/U.A[r][r]; } } cout<<"計算U得:"<<endl; U.Disp(); cout<<"計算L的:"<<endl; L.Disp(); double *Y=new double [A.size]; Y[0]=A.b[0]; for(int i=1;i<A.size;i++ ){ double temp3=0; for(int k=0;k<i-1;k++) temp3=temp3+L.A[i][k]*Y[k]; Y[i]=A.b[i]-temp3; } Xn[A.size-1]=Y[A.size-1]/U.A[A.size-1][A.size-1]; for(int i=A.size-1;i>=0;i--){ double temp4=0; for(int k=i+1;k<A.size;k++) temp4=temp4+U.A[i][k]*Xn[k]; Xn[i]=(Y[i]-temp4)/U.A[i][i]; } return Xn; } int main() { Matrix B(4); B.Input(); double *X; X=Dooli(B); cout<<"~~~~解得:"<<endl; for(int i=0;i<B.size;i++) cout<<"X["<<i<<"]:"<<X[i]<<" "; cout<<endl<<"呵呵呵呵呵"; return 0; }
標簽： 道理特分解法
上傳時間： 2018-05-20
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這是一個調試MQTT的window端好用的工具，可以連接MQTT服務器，發送訂閱消息，接收訂閱消息。
上傳時間： 2021-12-17
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近年來，便攜式設備如掌上電腦、個人通信設備等電子消費產品得到了飛速發展，這些電子產品均采用鋰電池供電。鋰離子電池的電壓隨著充放電狀態的改變會發生很大變化，使得電池電壓可能高于、也可能低于系統所需電源電壓，需要升壓/降壓DCDC轉換器將變化的電池電壓轉換為穩定的直流電壓，實現升壓模式與降壓模式之間的平滑過渡和提高過渡模式的效率是升壓/降壓DC-DC轉換器研究的熱點和難點。本文首先介紹了H橋升壓降壓轉換器的工作原理與存在的問題。系統在升壓和降壓轉換過程中，會發生跳周期現象，產生較大輸出紋波，因此本文提出在該轉換模式下，增加H橋非反相工作模式作為過渡模式，以減小系統的輸出紋波。在過渡模式下為了得到高的轉換效率，因此本文改進H橋非反相工作模式，來提高系統的轉換效率。其次，本文推導出H橋升壓/降壓轉換器的三種工作模式包括升壓模式、過渡模式、降壓模式的小信號模型，用 sisotool工具搭建系統頻域模型，確定系統的補償方案，再用 simulink搭建整個H橋升壓降壓轉換器系統，在三種工作模式下驗證補償方案。最后，本論文采用035 um TSMCCMOS工藝設計H橋升壓/降壓DCDC轉換器，可輸入電壓范圍是2.7-52V，VFB為1.2V，開關頻率范圍為300KHz-2MHz，輸出最大電流為600mA。提取電路網表，在開關頻率為1MH條件下，Hspice仿真與分析，從仿真結果上看，當輸出電阻分別為R=5.59和R=339重載情況下下，系統在升壓模式的轉換效率為91%和94%、在升壓降壓模式的轉換效率為75%和83%、在降壓模式下轉換效為73%和79%，過渡模式下的紋波為30mV：當輸出電阻R=509輕載條件下，輸入電壓分別為2.7V、3.3V、4.2V，系統的轉換效率分別為79%、65%、73%以上結果表明本文所實現的DC電路達到高效、紋波小的要求
標簽： DC-DC轉換器
上傳時間： 2022-04-08
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB濾光）安森美半導體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT，為汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用確立了一個新基準。新器件能捕獲1080p高動態范圍(HDR)視頻，還具備支持汽車安全完整性等級B(ASIL B)的特性。LFM技術(專利申請中)消除交通信號燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍，令交通信號閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導體的DR-Pix?技術，提供雙轉換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像，并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達4重曝光的HDR，以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動態范圍。AR0231AT能同步支持多個攝相機，以易于在汽車應用中實現多個傳感器節點，和通過一個簡單的雙線串行接口實現用戶可編程性。它還有多個數據接口，包括MIPI(移動產業處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關鍵特性還包括可選自動化或用戶控制的黑電平控制，支持擴頻時鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現狀：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝，現提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環境溫度)，將完全通過AEC-Q100認證。
標簽： 圖像傳感器
上傳時間： 2022-06-27
上傳用戶：XuVshu
本文將會描述一個基于S0C和AD9361的一個較完整的軟件無線電收發系統，論文講述的系統最主要的由兩個部分組成：集成了ARM和FPGA的片上系統（SOC）以及將射頻前端集成到一起的射頻捷變收發器AD9361芯片，這兩部分是該系統的核心部分。論文完成了對系統的理論研究、設計搭建和應用的驗證，主要內容為：第一、分析研究了軟件無線電技術的發展和現狀，討論了這一綜合技術所用到的重要技術，并結合本系統對設計一個完整的軟件無線電系統做了分析和總結。第二、將本文主要講述的軟件無線電系統按照SOC和AD9361兩個部分，分別做了詳細的講解。完成了整個系統的搭建，包括硬件、軟件和操作系統的搭建，并將每一步做了詳細的介紹。第三、將搭建好的系統進行了實踐操作，驗證了系統對無線信號的接收和發射等基本功能。用數學工具MATLAB對波形和濾波器做了設計，并通過信號的波形驗證了設計的正確性。最后根據一個設計要求將系統創新性的用在了調頻廣播信號處理上，并依照設計要求場合對完成的系統進行了功能的驗證，解決了調頻廣播信號的隧道內覆蓋的問題。
上傳時間： 2022-07-11
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第1章 Cadence概述Cadence 16.6電路設計與仿真從入門到精通內容指南Cadence為挑戰簡短、復雜、高速芯片封裝設計，推出了以Windows XP的操作平臺為主的Cadence SPB 16.6。本章將從Cadence的功能特點及發展歷史講起，介紹Cadence SPB 16.6的安裝、界面、使用環境，以使讀者能對該軟件有一個大致的了解。知識重點Cadence簡介Cadence軟件的安裝Cadence SPB 16.6的啟動1.1 Cadence簡介 方塊Cadence公司在EDA領域處于國際領先地位，旗下PCB設計領域有市面上眾所周知的OrCAD和Allegro SPB兩個品牌，其中OrCAD為20世紀90年代的收購品牌。Allegro SPB為Cadence公司自有品牌，早期版本稱為Allegro PSD。經過10余年的整合，目前Cadence PCB領域仍執行雙品牌戰略，OrCAD覆蓋中低端市場（以極低的價格就可以獲得好用的工具，主要與Protel和Pads競爭），Allegro SPB覆蓋中高端市場（與Mentor和Zuken競爭）。（1）OrCAD涵蓋原理圖工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件庫管理之功能），原理圖仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB Layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原來自有的OrCAD Layout在2008年已經全球范圍停止銷售），信號完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基礎版本）。
上傳時間： 2022-07-22
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一個簡單好用的B+樹算法實現
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：縹緲
一個用Basic實現的B-Tree算法
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：ccclll
一個用Java applet實現的B-Tree算法
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：qiao8960
