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封<b>裝</b>

  • 基于單片機的數字化B超鍵盤設計

    針對目前使用的RS232接口數字化B超鍵盤存在PC主機啟動時不能設置BIOS,提出一種PS2鍵盤的設計方法。基于W78E052D單片機,采用8通道串行A/D轉換器設計了8個TGC電位器信息采集電路,電位器位置信息以鍵盤掃描碼序列形式發送,正交編碼器信號通過XC9536XL轉換為單片機可接收的中斷信號,軟件接收到中斷信息后等效處理成按鍵。結果表明,在滿足開機可設置BIOS同時,又可實現超聲特有功能,不需要專門設計驅動程序,接口簡單,成本低。 Abstract:  Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot, this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller,designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter, potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU, software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot, ultrasound specific functionality can be achieved at the same time, it does not require specially designed driver,the interface is simple and low cost.    

    標簽: 單片機 B超 數字化 鍵盤設計

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:asdfasdfd

  • TKS仿真器B系列快速入門

    TKS仿真器B系列快速入門

    標簽: TKS 仿真器 快速入門

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:aix008

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一個簡單好用的B+樹算法實現

    一個簡單好用的B+樹算法實現

    標簽: 算法

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:縹緲

  • 一個用Basic實現的B-Tree算法

    一個用Basic實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree Basic 算法

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:ccclll

  • 一個用Java applet實現的B-Tree算法

    一個用Java applet實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree applet Java 算法

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:qiao8960

  • 用C++實現的B-Tree算法

    用C++實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:jiahao131

  • 用Borland C寫的B-Tree算法

    用Borland C寫的B-Tree算法

    標簽: Borland B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:xzt

  • Award BIOS(Basic Input/Output System)(電腦啟動時所必需)的源碼

    Award BIOS(Basic Input/Output System)(電腦啟動時所必需)的源碼

    標簽: Output System Award Basic

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:ecooo

  • 《3D Engine Design》的隨書源代碼

    《3D Engine Design》的隨書源代碼,包含完整的3D引擎的源代碼

    標簽: Engine Design 源代碼

    上傳時間: 2015-01-05

    上傳用戶:libinxny

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