?? 封裝小技術(shù)資料

?? 資源總數(shù):16883
?? 技術(shù)文檔:1
?? 源代碼:33440
?? 電路圖:5

?? 封裝小全部資料 (16883個(gè))

有源分立器件的封裝密度越來(lái)越高,功能部分占總體積比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個(gè)變流器的體積比例越來(lái)越小。–單純的有源部分進(jìn)行封裝對(duì)于提高...

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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝...

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由于程序的需要,需要做一個(gè)自動(dòng)更新的小程序,在網(wǎng)上找了找,完整源代碼的程序不多,所以,我把這個(gè)完整的自動(dòng)更新的源代碼弄上來(lái),供大 家參考,本程序采用HTTP下載方式,代碼解釋就不在這里羅列出來(lái)啦,...

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