?? 封裝小技術資料

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最全Altium designer封裝庫（含3D模型）包含各種元器件、接口、芯片的各類封裝和3D模型。可以滿足基本使用。配有詳細的使用說明，親測好用，對小白非常友好。這是十幾塊買來的，以網盤的形式分享...

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STM32F103C8T6最小系統板，引出所有IO引腳，正面背面都帶2.54排針，此最小系統板原來是用于自己DIY些電子小玩意的主控板，如果每個DIY都焊接個STM32上去就很浪費了，所以就制作了這個...

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電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封...

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疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術...

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1.STM32F103C8T6 最小系統簡介硬件資源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、貼片8M 晶振（通過芯片內部PLL 最高達72M）ST 官方標準參數3、LM1117-3.3V 穩壓芯片...

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