IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
封裝技術資料
?? 資源總數：288
?? 源代碼：959
?? 電路圖：3
?? 封裝熱門資料
查看全部288個資源 ?IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)...
1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes
1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes...
常用元件封裝庫(pcb)..................
常用元件封裝庫(pcb).....................
?? 封裝資料分類