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封閉式

基于ATF54143平衡式低噪聲放大器的設(shè)計(jì)

基于低噪聲放大器（LNA）的噪聲系數(shù)和駐波比之間的矛盾，本文采用安捷倫公司的ATF54143晶體管計(jì)了一款工作于890~960 MHz平衡式低噪聲放大器。該設(shè)計(jì)分為兩部分：3 dB 90°相移定向耦合器和并聯(lián)的低噪聲放大器。本文中首先介紹LNA相關(guān)理論，然后通過安捷倫公司的ADS仿真軟件進(jìn)行電路仿真，仿真結(jié)果滿足設(shè)計(jì)要求，達(dá)到了低噪聲系數(shù)和良好地駐波比要求。此文也為后面電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試提供了理論支持。

標(biāo)簽： 54143 ATF 平衡式低噪聲放大器

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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雙頻式定子接地保護(hù)的模擬濾波器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

雙頻式定子接地保護(hù)是目前在中小型發(fā)電機(jī)中得到廣泛應(yīng)用的一種發(fā)電機(jī)保護(hù)，三次諧波的變化情況是這種保護(hù)動作的依據(jù)之一。文中著重就能夠從發(fā)電機(jī)機(jī)端和中性點(diǎn)側(cè)電壓中初步提取三次諧波的模擬濾波器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了討論，通過分析比較各類濾波器的阻帶衰減速度、通頻帶平坦度等特點(diǎn)以及生產(chǎn)實(shí)際裝置的成本等多方面因素設(shè)計(jì)出了一款能夠滿足保護(hù)裝置要求的模擬濾波器。從仿真及實(shí)驗(yàn)結(jié)果中可以看出，此款模擬濾波器具有良好的應(yīng)用效果。

標(biāo)簽： 雙頻定子接地保護(hù) 模擬

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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RC橋式振蕩電路性能研究與仿真

針對RC橋式低頻信號振蕩器的性能和應(yīng)用，對振蕩電路的基本結(jié)構(gòu)及性能指標(biāo)進(jìn)行探討，分別從選頻網(wǎng)絡(luò)、穩(wěn)幅環(huán)節(jié)及頻率可調(diào)三個(gè)方面對電路性能進(jìn)行改進(jìn)，并結(jié)合仿真軟件進(jìn)行驗(yàn)證，得出性能完善，頻率可在17 Hz~265.4 kHz之間連續(xù)可調(diào)的正弦波振蕩器。

標(biāo)簽： RC橋振蕩電路性能仿真

上傳時(shí)間： 2013-11-23

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解析邏輯函數(shù)式的處理

　　對數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)--邏輯函數(shù)式的處理進(jìn)行了解析。分邏輯函數(shù)式的化簡、檢查、變換3個(gè)方面作了詳細(xì)探討，且對每個(gè)方面給出了相應(yīng)的見解，即對邏輯函數(shù)式的化簡方面提出宜采用先卡諾圖法再代數(shù)法的綜合法；對邏輯函數(shù)式的檢查方面指出了觀察互補(bǔ)出現(xiàn)的因子并檢驗(yàn)在特殊條件下是否存在該因子的“互補(bǔ)相與”和“互補(bǔ)相或”的核心要點(diǎn)；對邏輯函數(shù)式的變換方面則提出了一種具有普適性的二次取非變換法。同時(shí)，對這些見解還給出了相應(yīng)的例證。

標(biāo)簽： 邏輯函數(shù)式

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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串入式聲音延時(shí)開關(guān)的制作

串入式聲音延時(shí)開關(guān)的制作

標(biāo)簽： 聲音延時(shí)開關(guān)

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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電容三點(diǎn)式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

電容三點(diǎn)式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

標(biāo)簽： multisim 電容三點(diǎn) 正弦波振蕩電路

上傳時(shí)間： 2013-12-04

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數(shù)顯式測量電路PCB圖

數(shù)顯式測量電路pcb簡圖

標(biāo)簽： PCB 數(shù)顯式測量電路

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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基于PLC的碟式太陽能跟蹤控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種以FX3U系列PLC為控制核心的太陽能自動跟蹤控制系統(tǒng)。該跟蹤控制系統(tǒng)將視日運(yùn)動軌跡跟蹤與傳感器跟蹤相結(jié)合，即第一級采用視日運(yùn)動軌跡跟蹤，初步跟蹤太陽的運(yùn)行軌跡，第二級采用傳感器跟蹤校正，并采用雙軸式跟蹤調(diào)整裝置。系統(tǒng)還設(shè)計(jì)了時(shí)間顯示模塊，能夠顯示實(shí)時(shí)時(shí)間，同時(shí)也可以對時(shí)間進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整。

標(biāo)簽： PLC 太陽能跟蹤控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-12-30

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基于滑模控制的三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器

對三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器這一新型拓?fù)涞幕？刂七M(jìn)行了研究，使系統(tǒng)獲得良好的魯棒性。首先，對三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器進(jìn)行了等效分析。然后，根據(jù)等效分析電路重點(diǎn)對其滑模控制進(jìn)行了設(shè)計(jì)，并在控制律中采用了平滑函數(shù)來取代符號函數(shù)以削弱抖振。仿真結(jié)果表明，采用滑模控制后的三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器具有很好的動態(tài)和穩(wěn)態(tài)性能，且輸出的并網(wǎng)電流諧波含量低，波形質(zhì)量好。

標(biāo)簽： 滑模控制三相并網(wǎng)逆變器降壓

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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