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射頻<b>連接器</b>

微型計算機總線知識

計算機部件要具有通用性，適應(yīng)不同系統(tǒng)與不同用戶的需求，設(shè)計必須模塊化。計算機部件產(chǎn)品(模塊)供應(yīng)出現(xiàn)多元化。模塊之間的聯(lián)接關(guān)系要標(biāo)準(zhǔn)化，使模塊具有通用性。模塊設(shè)計必須基于一種大多數(shù)廠商認可的模塊聯(lián)接關(guān)系，即一種總線標(biāo)準(zhǔn)。總線的標(biāo)準(zhǔn)總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計算機各部件間可進行各種數(shù)據(jù)和命令的傳送。為使不同供應(yīng)商的產(chǎn)品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術(shù)規(guī)范要標(biāo)準(zhǔn)化。總線的標(biāo)準(zhǔn)制定要經(jīng)周密考慮，要有嚴(yán)格的規(guī)定。總線標(biāo)準(zhǔn)（技術(shù)規(guī)范）包括以下幾部分：機械結(jié)構(gòu)規(guī)范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統(tǒng)一規(guī)定。功能規(guī)范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統(tǒng)一規(guī)定。電氣規(guī)范：總線每條信號線的有效電平、動態(tài)轉(zhuǎn)換時間、負載能力等。總線的發(fā)展情況S-100總線：產(chǎn)生于1975年，第一個標(biāo)準(zhǔn)化總線，為微計算機技術(shù)發(fā)展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機采用總線結(jié)構(gòu)（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)。先后出現(xiàn)8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應(yīng)微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現(xiàn)了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計算機的功能擴展。總線的指標(biāo)計算機主機性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應(yīng)提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術(shù)指標(biāo)有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達64位。總線寬度不會超過微處理器外部數(shù)據(jù)總線的寬度。總數(shù)工作頻率：總線信號中有一個CLK時鐘，CLK越高每秒鐘傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達達66.6MHz。單個數(shù)據(jù)傳輸周期：不同的傳輸方式，每個數(shù)據(jù)傳輸所用CLK周期數(shù)不同。ISA要2個，PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數(shù)據(jù)傳輸率。5. 總線的分類與層次系統(tǒng)總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統(tǒng)總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數(shù)據(jù)的來源與去向。地址總線的位數(shù)決定了存儲空間的大小。系統(tǒng)總線：數(shù)據(jù)總線（What）提供模塊間傳輸數(shù)據(jù)的路徑，數(shù)據(jù)總線的位數(shù)決定微處理器結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統(tǒng)操作所必需的控制信號，對操作過程進行控制與定時。擴充總線：亦稱設(shè)備總線，用于系統(tǒng)I/O擴充。與系統(tǒng)總線工作頻率不同，經(jīng)接口電路對系統(tǒng)總統(tǒng)信號緩沖、變換、隔離，進行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴充總線不能滿足高性能設(shè)備（圖形、視頻、網(wǎng)絡(luò)）接口的要求，在系統(tǒng)總線與擴充總線之間插入一層總線。由于它經(jīng)橋接器與系統(tǒng)總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。

標(biāo)簽： 微型計算機總線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：nshark
ICCAVR中文使用說明

ICCAVR中文使用說明:ICCAVR 介紹1 ImageCraft 的ICCAVR 介紹ImageCraft 的ICCAVR 是一種使用符合ANSI 標(biāo)準(zhǔn)的C 語言來開發(fā)微控制器MCU程序的一個工具它有以下幾個主要特點ICCAVR 是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環(huán)境IDE 其可在WINDOWS9X/NT 下工作源文件全部被組織到工程之中文件的編輯和工程的構(gòu)筑也在這個環(huán)境中完成編譯錯誤顯示在狀態(tài)窗口中并且當(dāng)你用鼠標(biāo)單擊編譯錯誤時光標(biāo)會自動跳轉(zhuǎn)到編輯窗口中引起錯誤的那一行這個工程管理器還能直接產(chǎn)生您希望得到的可以直接使用的INTELHEX 格式文件INTEL HEX 格式文件可被大多數(shù)的編程器所支持用于下載程序到芯片中去ICCAVR 是一個32 位的程序支持長文件名出于篇幅考慮本說明書并不介紹通用的C 語言語法知識僅介紹使用ICC AVR 所必須具備的知識因此要求讀者在閱讀本說明書之前應(yīng)對C 語言有了一定程度的理解2 ICCAVR 中的文件類型及其擴展名文件類型是由它們的擴展名決定的IDE 和編譯器可以使用以下幾種類型的文件輸入文件.c 擴展名----表示是C 語言源文件.s 擴展名----表示是匯編語言源文件.h 擴展名----表示是C 語言的頭文件.prj 擴展名----表示是工程文件這個文件保存由IDE 所創(chuàng)建和修改的一個工程的有關(guān)信息.a 擴展名----庫文件它可以由幾個庫封裝在一起libcavr.a 是一個包含了標(biāo)準(zhǔn)C 的庫和AVR 特殊程序調(diào)用的基本庫如果庫被引用鏈接器會將其鏈接到您的模塊或文件中您也可以創(chuàng)建或修改一個符合你需要的庫輸出文件.s 對應(yīng)每個C 語言源文件由編譯器在編譯時產(chǎn)生的匯編輸出文件.o 由匯編文件匯編產(chǎn)生的目標(biāo)文件多個目標(biāo)文件可以鏈接成一個可執(zhí)行文件.hex INTEL HEX 格式文件其中包含了程序的機器代碼.eep INTEL HEX 格式文件包含了EEPROM 的初始化數(shù)據(jù).cof COFF 格式輸出文件用于在ATMEL 的AvrStudio 環(huán)境下進行程序調(diào)試.lst 列表文件在這個文件中列舉出了目標(biāo)代碼對應(yīng)的最終地址.mp 內(nèi)存映象文件它包含了您程序中有關(guān)符號及其所占內(nèi)存大小的信息.cmd NoICE 2.xx 調(diào)試命令文件.noi NoICE 3.xx 調(diào)試命令文件.dbg ImageCraft 調(diào)試命令文件

標(biāo)簽： ICCAVR 使用說明

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：truth12
DSP集成開發(fā)環(huán)境(CCS)介紹

CCS工作在Windows操作系統(tǒng)下，類似于VC++的集成開發(fā)環(huán)境，采用圖形接口界面，有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫工具等集成在一個統(tǒng)一的開發(fā)平臺中。

標(biāo)簽： DSP CCS 集成開發(fā)環(huán)境

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：阿四AIR
接口選擇指南

LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發(fā)射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發(fā)機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網(wǎng)）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發(fā)機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數(shù)字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應(yīng)收發(fā)機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產(chǎn)品別具一格，并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號電路、系統(tǒng)級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產(chǎn)品開發(fā)工藝方面的技術(shù)專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場，同時占據(jù)一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息：

標(biāo)簽： 接口選擇指南

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：Jerry_Chow
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
利用橫向遞歸算法解決數(shù)據(jù)組合的問題

利用橫向遞歸算法解決數(shù)據(jù)組合的問題，比如數(shù)組為a, 長度為len，橫向遞歸 B display(a,len) b是二維數(shù)組，a是一維數(shù)組

標(biāo)簽： 遞歸算法數(shù)據(jù)組合

上傳時間： 2015-03-21

上傳用戶：tb_6877751
一個比較簡單的算法程序。輸入一些數(shù)

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數(shù)，計算后按照矩陣的形式輸出。設(shè)了三個數(shù)組a[]，b[]，c[]。分別實現(xiàn)c[]=a[]+b[]，c[]=a[]-b[]，c[]=a[]*b[]。

標(biāo)簽： 比較算法程序輸入

上傳時間： 2015-03-23

上傳用戶：qilin
C++完美演繹經(jīng)典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內(nèi)建函數(shù)指令 */ #define PI 3.141

C++完美演繹經(jīng)典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內(nèi)建函數(shù)指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量，在稍后章節(jié)再詳解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函數(shù)，圓的面積 */ /* 將比較數(shù)值大小的函數(shù)寫在自編include文件內(nèi) */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的結(jié)果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序執(zhí)行結(jié)果：由小至大排序之后的結(jié)果:1 2 3 可將內(nèi)建函數(shù)的include文件展開在自編的include文件中圓圈的面積是=201.0619264

標(biāo)簽： my_Include include define 3.141

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：epson850
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責(zé)。

標(biāo)簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時間： 2015-04-10

上傳用戶：330402686
如果整數(shù)A的全部因子(包括1

如果整數(shù)A的全部因子(包括1，不包括A本身)之和等于B；且整數(shù)B的全部因子(包括1，不包括B本身)之和等于A，則將整數(shù)A和B稱為親密數(shù)。求3000以內(nèi)的全部親密數(shù)。 *題目分析與算法設(shè)計按照親密數(shù)定義，要判斷數(shù)a是否有親密數(shù)，只要計算出a的全部因子的累加和為b，再計算b的全部因子的累加和為n，若n等于a則可判定a和b是親密數(shù)。計算數(shù)a的各因子的算法：用a依次對i(i=1~a/2)進行模運算，若模運算結(jié)果等于0，則i為a的一個因子；否則i就不是a的因子。 *

標(biāo)簽： 整數(shù)

上傳時間： 2015-04-24

上傳用戶：金宜

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射頻<b>連接器</b>

微型計算機總線知識

ICCAVR中文使用說明

DSP集成開發(fā)環(huán)境(CCS)介紹

接口選擇指南

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

利用橫向遞歸算法解決數(shù)據(jù)組合的問題

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數(shù)

C++完美演繹經(jīng)典算法如 /* 頭文件：my_Include.h / #include <stdio.h> / 展開C語言的內(nèi)建函數(shù)指令 */ #define PI 3.141

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

如果整數(shù)A的全部因子(包括1