半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
標簽： LVDS 差分 模 系統
上傳時間： 2014-01-13
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理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標簽： 算放大器原理
上傳時間： 2016-07-16
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隨著現代光電子技術的迅速發展，各類光電轉換器件的不斷出現，光電檢測技術的應用領域越來越廣泛，尤其是微弱光信號檢測技術的應用發展。微弱光信號檢測中，常常由于信號動態范圍寬、背景噪聲大給信號檢測帶來較大的困難。本文根據微弱光信號檢測技術原理，設計了一種基于單片機的微弱光信號檢測系統。首先，本文探討了微弱光信號檢測技術的研究背景和國內外研究現狀，對比了在微弱光信號檢測中常用的幾種方法。其次，對于微弱光信號檢測系統的放大電路模塊、電路控制模塊、電源電路、信號采集與傳輸模塊進行了詳細的介紹和討論。其中，重點分析了放大電路部分，利用對數放大器的信號壓縮功能，結合積分放大器原理實現寬動態、大噪聲信號的壓縮和變換，使信號平穩變換輸出，有效的被提取出來。對于系統的軟件部分采用單片機C語言編寫程序。然后，利用兩種光電二極管（PN型和PIN型）對微弱光信號檢測系統的入射光功率特性和入射光頻率特性進行了討論和分析，并測量了實際的發光二極管的光譜。最后，對系統電路測量結果和輸出特性進行了總結，并提出了該課題下一步研究工作。微弱光信號檢測系統電路的測量結果表明，該系統在微弱光信號檢測中達到較理想的效果。系統電路成本較低、速度較快、操作靈活，可以用于多種場合下的微弱信號的檢測。關鍵字：微弱光檢測，對數放大器，數據采集，光譜測量
標簽： 微弱光信號檢測系統
上傳時間： 2022-06-18
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美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的線性均方根（RMS）射頻功率（RF）檢波器，它不但具有業界最高的精確度，而且動態范圍可高達40dB。這款型號為 PowerWise? LMH2120 的芯片擴大了無線網絡的覆蓋范圍，并延長了第三代(3G)及第四代(4G)移動電話的電池壽命。
標簽：
上傳時間： 2013-05-20
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射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體
標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶
上傳時間： 2013-10-29
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
標簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統
上傳時間： 2013-11-20
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
標簽： DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間： 2013-10-17
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