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專用<b>集成電路</b>

用AVR實現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料

用AVR實現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料，包含源碼與電路解

標簽： AVR 232 USB RS

上傳時間： 2014-11-23

上傳用戶：tonyshao
問題描述序列Z=<B

問題描述序列Z=<B，C，D，B>是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應的遞增下標序列為<2，3，5，7>。一般地，給定一個序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個嚴格遞增的下標序列〈i1,i2,…,ik〉使得對于所有j=1,2,…,k使Z中第j個元素zj與X中第ij個元素相同。給定2個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。你的任務是：給定2個序列X、Y，求X和Y的最長公共子序列Z。

標簽： lt 序列

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：netwolf
1.推動教育學發(fā)展的內(nèi)在動力是( D)的發(fā)展。A.教育規(guī)律 B.教育價值 C.教育現(xiàn)象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想

1.推動教育學發(fā)展的內(nèi)在動力是( D)的發(fā)展。A.教育規(guī)律 B.教育價值 C.教育現(xiàn)象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想，探討“把一切事物教給一切人類的全部藝術(shù)”的教育家是( B)A.培根 B.夸美紐斯 C.赫爾巴特 D.贊可夫

標簽： A. B. C. D.

上傳時間： 2017-01-06

上傳用戶：1427796291
pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbv

pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbvf v fbg b v fgg ffg fggfv.

標簽： sdcsc fdgbvfg project fgbfv

上傳時間： 2014-12-19

上傳用戶：xwd2010
智能機器人硬件模塊詳解

智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板：raspberry b+（樹莓派B+）：一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。截止至2012年6月1日，樹莓派只有A和B兩個型號，主要區(qū)別：A型：1個USB、無有線網(wǎng)絡(luò)接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2個USB、支持有線網(wǎng)絡(luò)、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底層電路驅(qū)動芯片：Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560，同時具有54路數(shù)字輸入/輸出口（其中16路可作為PWM輸出），16路模擬輸入，4路UART接口，一個16MHz晶體振蕩器，一個USB口，一個電源插座，一個ICSP header和一個復位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設(shè)計的擴展板。3.底層硬件：驅(qū)動電路、控制電路包括（ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風、無線網(wǎng)卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等） 4.工作原理：樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等，例如：人臉識別、語音識別、郵件發(fā)送、環(huán)境數(shù)據(jù)上傳到互聯(lián)網(wǎng)、獲取網(wǎng)絡(luò)指令等。通過串口通訊和底層驅(qū)動芯片arduino進行交互，和數(shù)據(jù)傳輸。arduino則負責底層電路的驅(qū)動、環(huán)境檢測、快速機動、預報處理等工作1.該項目中我們自主研發(fā)了一套無線充電設(shè)備，最大的轉(zhuǎn)換效率可以達到40%，安裝在機器人的底端，可以實現(xiàn)機器人長時間的工作而不需要人為去充電，解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經(jīng)獲得了專利。

標簽： 智能機器人硬件模塊

上傳時間： 2022-07-25

上傳用戶：zhaiyawei
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
10A高性能負載點DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設(shè)計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

標簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ