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尋線

  • 一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜

    一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜,功能強(qiáng)大。

    標(biāo)簽: 電池

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:懶龍1988

  • 一個(gè)簡(jiǎn)單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

    一個(gè)簡(jiǎn)單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

    標(biāo)簽: mergesort 程式

    上傳時(shí)間: 2017-07-26

    上傳用戶:SimonQQ

  • 1.簡(jiǎn)易刪除功能 2.個(gè)性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    1.簡(jiǎn)易刪除功能 2.個(gè)性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    標(biāo)簽: 模式 版面 美化

    上傳時(shí)間: 2017-08-11

    上傳用戶:TF2015

  • applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲(chǔ)存成各式的圖檔

    applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲(chǔ)存成各式的圖檔

    標(biāo)簽: applet

    上傳時(shí)間: 2017-09-08

    上傳用戶:yxgi5

  • 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之

    於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之

    標(biāo)簽: programming

    上傳時(shí)間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G無線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • PCI的LAYOUT注意事項(xiàng)及特性阻抗

    主版上有很多PCI的介面可以利用,他的LAYOUT有一些注意事項(xiàng)及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。

    標(biāo)簽: LAYOUT PCI 特性阻抗

    上傳時(shí)間: 2013-06-14

    上傳用戶:夢(mèng)雨軒膂

  • 高線性度元件簡(jiǎn)化了直接轉(zhuǎn)換接收器的設(shè)計(jì)

    凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。

    標(biāo)簽: 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:mikesering

  • 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器

    電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測(cè)電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計(jì)訊號(hào)轉(zhuǎn)換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 電位計(jì) 訊號(hào) 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:feitian920

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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