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導(dǎo)(dǎo)彈絕緣電阻

  • 單片機(jī)開發(fā)板配套52個(gè)程序(c語言源代碼)

    買的開發(fā)板上帶的52個(gè)應(yīng)用于實(shí)物的程序,希望對(duì)大家有幫助

    標(biāo)簽: 單片機(jī)開發(fā)板 c語言 程序 源代碼

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:xymbian

  • LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測(cè)試貼片熱阻小軟件

    測(cè)試貼片熱阻小軟件

    標(biāo)簽: LED 軟件 結(jié)溫 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:stampede

  • ADI在線工具簡(jiǎn)化工程師的設(shè)計(jì)

      創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外,還開發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具,以便客戶在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。

    標(biāo)簽: ADI 在線工具 工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:kachleen

  • Arduino學(xué)習(xí)筆記3_連接HMC5883L三軸電子羅盤傳感器

    用途:測(cè)量地磁方向,測(cè)量物體靜止時(shí)候的方向,測(cè)量傳感器周圍磁力線的方向。注意,測(cè)量地磁時(shí)候容易受到周圍磁場(chǎng)影響,主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點(diǎn)(抄自網(wǎng)上): 1,數(shù)字量輸出:I2C 數(shù)字量輸出接口,設(shè)計(jì)使用非常方便。 2,尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝,適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3,精度高:1-2 度,內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路,不會(huì)出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象,不會(huì)有累加誤差。 4,支持自動(dòng)校準(zhǔn)程序,簡(jiǎn)化使用步驟,終端產(chǎn)品使用非常方便。 5,內(nèi)置自測(cè)試電路,方便量產(chǎn)測(cè)試,無需增加額外昂貴的測(cè)試設(shè)備。 6,功耗低:供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測(cè)量模式-0.6mA   連接方法: 只要連接VCC,GND,SDA,SDL 四條線。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意,接線是A4,A5,不是D4,D5) 源程序: #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }

    標(biāo)簽: Arduino 5883L 5883 HMC

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶:stella2015

  • LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測(cè)試貼片熱阻小軟件

    測(cè)試貼片熱阻小軟件

    標(biāo)簽: LED 軟件 結(jié)溫 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:xmsmh

  • ADI在線工具簡(jiǎn)化工程師的設(shè)計(jì)

      創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外,還開發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具,以便客戶在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。

    標(biāo)簽: ADI 在線工具 工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:cxl274287265

  • VHDL各種D觸發(fā)器程序

    了解各種D觸發(fā)器

    標(biāo)簽: VHDL D觸發(fā)器 程序

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:wwwe

  • Nexys3板卡培訓(xùn)資料

      本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)。它擁有48M字節(jié)的外部存儲(chǔ)器(包括2個(gè)非易失性的相變存儲(chǔ)器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。   Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods (可以多達(dá)30幾個(gè))和Vmods (最新型外設(shè))來實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,線路板,電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置,和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費(fèi)的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設(shè)計(jì)套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹

    標(biāo)簽: Nexys3 板卡 培訓(xùn)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:caiqinlin

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件?

    我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好,有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯(cuò)板子,下面我會(huì)從PCB的制作流程來說,說的不好,請(qǐng)各位多多包涵!1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會(huì)提高報(bào)價(jià);另外就是過孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動(dòng)不動(dòng)就1000多孔,做過太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會(huì)說過孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來成本對(duì)雙方來說,實(shí)在是個(gè)大問題,經(jīng)過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi),對(duì)于雙方來說達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對(duì)于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:zaizaibang

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