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導(dǎo)(dǎo)彈裝備

本人參照linux 0.1內(nèi)核源代碼寫的printf函數(shù)的實(shí)現(xiàn),支持 c, s, o, d, x, f的打印輸出

本人參照linux 0.1內(nèi)核源代碼寫的printf函數(shù)的實(shí)現(xiàn),支持 c, s, o, d, x, f的打印輸出

標(biāo)簽： printf linux 0.1 內(nèi)核

上傳時間： 2017-08-20

上傳用戶：yy541071797
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
HT46R32/HT46R34 A/D+OPA型八位單片機(jī)

概述 HT46R32/HT46R34是8位高性能精簡指令集單片機(jī)，專門為需要A/D轉(zhuǎn)換的產(chǎn)品而設(shè)計，例如傳感器信號輸入。內(nèi)置放大器/比較器和PWM調(diào)制功能使得這款單片機(jī)處理模擬信號的能力更加強(qiáng)大。低功耗、I/O使用靈活、可編程分頻器、計數(shù)器、振蕩類型選擇、多通道A/D轉(zhuǎn)換運(yùn)算放大器/比較器、脈沖測量功能、暫停和喚醒功能，使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于傳感器的信號處理、馬達(dá)控制、工業(yè)控制、消費(fèi)類產(chǎn)品、子系統(tǒng)控制等等。

標(biāo)簽： HT 46 OPA 32

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：哈哈hah
HT46R23/HT46C23 A/D型八位單片機(jī)

HT46R23/HT46C23是8位高性能精簡指令集單片機(jī)，專門為需要A/D轉(zhuǎn)換的產(chǎn)品而設(shè)計，例如傳感器信號輸入。掩膜版本HT46C23與OTP版本HT46R23引腳和功能完全相同。低功耗、I/O使用靈活、可編程分頻器、計數(shù)器、振蕩類型選擇、多通道A/D轉(zhuǎn)換、脈沖測量功能、I2C通信、暫停和喚醒功能，使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于傳感器的A/D轉(zhuǎn)換、馬達(dá)控制、工業(yè)控制、消費(fèi)類產(chǎn)品等系統(tǒng)中。

標(biāo)簽： HT 46 23 位單片機(jī)

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：aa54
用單片機(jī)內(nèi)置比較器設(shè)計高精度A/D變換器

Σ-ΔA/D技術(shù)具有高分辨率、高線性度和低成本的特點(diǎn)。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機(jī)，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實(shí)現(xiàn)方案，適合用于對溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號的采集應(yīng)用。在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時間固定且快速的特點(diǎn)，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強(qiáng)的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時間較長；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點(diǎn)，正得到越來越多的應(yīng)用。根據(jù)這些特點(diǎn)，本文以TI公司的MSP430F1121單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術(shù)的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機(jī)，該芯片有14個雙向I/O口并兼有中斷功能，一個16位定時器兼有計數(shù)和定時功能。I/O口輸出高電平時電壓接近Vcc，低電平時接近Vss，因此，一個I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。該芯片具有一個內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個類似于Σ-Δ技術(shù)的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個輸入端電壓接近到一程度時，輸出端會產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機(jī)在比較器兩輸入端對應(yīng)的單片機(jī)端口與片外輸入信號的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對應(yīng)的單片機(jī)端口的連接線路交換，并同時將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實(shí)現(xiàn)高精度A/D圖1是一個可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實(shí)現(xiàn)的實(shí)用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。

標(biāo)簽： 用單片機(jī) 內(nèi)置比較器變換器

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：lliuhhui
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
附有本人超級詳細(xì)解釋（看不懂的面壁十天！）一、實(shí)際問題: 希爾排序(Shell Sort)是插入排序的一種。因D．L．Shell于1959年提出而得名。它又稱“縮小增量分類法”

附有本人超級詳細(xì)解釋（看不懂的面壁十天！）一、實(shí)際問題: 希爾排序(Shell Sort)是插入排序的一種。因D．L．Shell于1959年提出而得名。它又稱“縮小增量分類法”，在時間效率上比插入、比較、冒泡等排序算法有了較大改進(jìn)。能對無序序列按一定規(guī)律進(jìn)行排序。二、數(shù)學(xué)模型: 先取一個小于n的整數(shù)d1作為第一個增量，把文件的全部記錄分成d1個組。所有距離為dl的倍數(shù)的記錄放在同一個組中。先在各組內(nèi)進(jìn)行直接插人排序；然后，取第二個增量d2<d1重復(fù)上述的分組和排序，直至所取的增量dt=1(dt<dt-l<…<d2<d1)，即所有記錄放在同一組中進(jìn)行直接插入排序為止。該方法實(shí)質(zhì)上是一種分組插入方法。三、算法設(shè)計: 1、將相隔某個增量dlta[k]的元素構(gòu)成一個子序列。在排序過程中，逐次減小這個增量，最后當(dāng)h減到1時，進(jìn)行一次插入排序，排序就完成。增量序列一般采用：dlta[k]=2t-k+1-1,其中t為排序趟數(shù)，1≤k≤t≤[log2 (n+1)]，其中n為待排序序列的長度。按增量序列dlta[0..t-1]。 2、按增量dlta[k]（1≤k≤t≤[log2 (n+1)]）進(jìn)行一趟希爾插入排序。 3、在主函數(shù)中控制程序執(zhí)行流程。 4、時間復(fù)雜度：1≤k≤t≤[log2 (n+1)]時為O（n3/2）。

標(biāo)簽： Shell 1959 Sort 排序

上傳時間： 2013-12-11

上傳用戶：天涯
//在tc3.0++在運(yùn)行 //a數(shù)組用于隨機(jī)產(chǎn)生1-6數(shù)表示每個方格后面的圖形.用inita()函數(shù)來實(shí)現(xiàn) //c數(shù)組用于記錄方格的狀態(tài),用字符L(lock)表示沒有打開的方格 //D(d

//在tc3.0++在運(yùn)行 //a數(shù)組用于隨機(jī)產(chǎn)生1-6數(shù)表示每個方格后面的圖形.用inita()函數(shù)來實(shí)現(xiàn) //c數(shù)組用于記錄方格的狀態(tài),用字符L(lock)表示沒有打開的方格 //D(delete)表示已消去的方格.O(open)表示打開的方格. //變量m表示按回車鍵的有效次數(shù).也是記憶力參數(shù),越小記憶力越好 //變量xpos,ypos用于表示當(dāng)前光標(biāo)所在的位置 //(x1,y1),(x2,y2)用于記錄打開的兩個方格的位置 //judge()函數(shù)用于控制光標(biāo)范圍,使其不能移出長方形 //win()函數(shù)用于判斷游戲是否過關(guān)，通過判斷每個方格是否全是 D 狀態(tài) //xago,yago 用于記錄移動前的位置 //ax,ay表示行列式的行與列,用它們來控制游戲的關(guān)數(shù),ax位于3-6之間，ay位于4-7之間 //z來控制方格后的圖形 //第一關(guān)后面的圖形用1-6代表的圖形.第二關(guān)后面的圖形用0-9十個數(shù)。第三關(guān)后面的圖形用A-O十五個字母, //第四關(guān)后面的圖形用A-T二十一個字母

標(biāo)簽： inita lock 3.0 數(shù)組

上傳時間： 2015-06-19

上傳用戶：hgy9473
本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個Wi n 3 2平臺上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網(wǎng)絡(luò)編程接口，而不是協(xié)議。它從U n i x平臺的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了許多東西，后者能訪問多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。在Wi n 3 2環(huán)境中，Wi n s o c k接口最終成為一個真正的 “與協(xié)議無關(guān)”接口，尤其是在Winsock 2發(fā)布之后。

標(biāo)簽： 分編程網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

上傳時間： 2015-07-08

上傳用戶：thinode
本附錄按錯誤編號列出了所有Wi n s o c k錯誤代碼。但要注意的是

本附錄按錯誤編號列出了所有Wi n s o c k錯誤代碼。但要注意的是，該列表沒有包括標(biāo)記為 “B S D特有”的Wi n s o c k錯誤，也沒有包括那些尚未正式列入規(guī)范的錯誤。此外，與Wi n 3 2錯誤有著直接對應(yīng)關(guān)系的Wi n s o c k錯誤列在本附錄末尾。

標(biāo)簽： 錯誤錯誤代碼

上傳時間： 2014-01-11

上傳用戶：ghostparker