Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.
標(biāo)簽： 單端應(yīng)用 差分 放大器
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：rocketrevenge
本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器的原理及其應(yīng)用，Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器在稱重儀器中，大量采用比例測量方法。
標(biāo)簽： Delta-Sigma 高精度 轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進(jìn)ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計(jì)時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
寫XS128的D-Flash的三個程序案例
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：13925096126
用 MSP430實(shí)現(xiàn)斜率 A／D轉(zhuǎn)換的溫度控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： MSP 430 D轉(zhuǎn)換 斜率
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：athjac
本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS－51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。 內(nèi)容包括：MCS－51系列單片機(jī)組成原理：應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開發(fā)與調(diào)試；鍵盤輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試；打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例；模擬輸入通道接口技術(shù)；A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)；V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。 本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫的，具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析，并附有測試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來從事單片機(jī)應(yīng)用和開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，實(shí)用性和工程性較強(qiáng)，尤其是對應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號處理及開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多，目的是讓將要開始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來選擇應(yīng)用，一書在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)工作。 本書主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員，也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)的教材或教學(xué)參考書。 第一章MCS－51系列單片機(jī)組成原理 1.1概述 1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列 1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況 1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域 1.2MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu) 1.2.1MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn) 1.2.2MCS－51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu) 1.2.3MCS－51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu) 1.2.4MCS－51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時鐘電路和CPU時序 1.2.5MCS－51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì) 1.2.6存儲器、特殊功能寄存器及位地址空間 1.2.7輸入/輸出（I/O）口 1.3MCS－51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析 1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式 1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn) 1.3.3指令系統(tǒng)分類總結(jié) 1.4串行接口與定時/計(jì)數(shù)器 1.4.1串行接口簡介 1.4.2定時器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 1.4.3定時器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式 1.4.4定時器/計(jì)數(shù)器對輸入信號的要求 1.4.5定時器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用 1.5中斷系統(tǒng) 1.5.1中斷請求源 1.5.2中斷控制 1.5.3中斷的響應(yīng)過程 1.5.4外部中斷的響應(yīng)時間 1.5.5外部中斷方式的選擇 第二章MCS－51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展 2.1概述 2.2程序存貯器的擴(kuò)展 2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時序 2.2.2地址鎖存器 2.2.3EPROM擴(kuò)展電路 2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路 2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展 2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時序 2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展 2.3.3動態(tài)RAM擴(kuò)展 2.4外部I/O口的擴(kuò)展 2.4.1I/O口擴(kuò)展概述 2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù) 2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口 2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口 2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展 第三章MCS－51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā) 3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì) 3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā) 3.2.1仿真系統(tǒng)的功能 3.2.2開發(fā)手段的選擇 3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程 3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器 3.3.1SICE－IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.3.2SICE－IV的仿真特性和軟件功能 3.3.3SICE－IV與主機(jī)和終端的連接使用方法 3.4KHK－ICE－51單片機(jī)仿真開發(fā)系統(tǒng) 3.4.1KHK—ICE－51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn) 3.4.3KHK－ICE－51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用 3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試 3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲器RAM的測試 3.5.3程序存儲器的調(diào)試 3.5.4輸出功能模塊調(diào)試 3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試 3.5.6外部中斷和定時器中斷的調(diào)試 3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行 3.6.1源程序的編輯 3.6.2源程序的匯編 3.6.3用戶程序的調(diào)試 3.6.4用戶程序的固化 3.6.5用戶程序的運(yùn)行 第四章鍵盤及其接口技術(shù) 4.1鍵盤輸入應(yīng)解決的問題 4.1.1鍵盤輸入的特點(diǎn) 4.1.2按鍵的確認(rèn) 4.1.3消除按鍵抖動的措施 4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì) 4.3矩陣式鍵盤接口設(shè)計(jì) 4.3.1矩陣鍵盤工作原理 4.3.2按鍵的識別方法 4.3.3鍵盤的編碼 4.3.4鍵盤工作方式 4.3.5矩陣鍵盤接口實(shí)例及編程要點(diǎn) 4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì) 4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊 4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應(yīng)用 4.4.18279的組成和基本工作原理 4.4.28279管腳、引線及功能說明 4.4.38279編程 4.4.48279鍵盤接口實(shí)例 4.5功能開關(guān)及撥碼盤接口設(shè)計(jì) 第五章顯示器接口設(shè)計(jì) 5.1LED顯示器 5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理 5.1.2LED顯示器及顯示方式 5.1.3LED顯示器接口實(shí)例 5.1.4LED顯示器驅(qū)動技術(shù) 5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術(shù) 5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤、顯示器電路 5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例 5.3液晶顯示LCD 5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 5.3.2LCD的驅(qū)動方式 5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動芯片ICM7211系列簡介 5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹 5.4熒光管顯示 5.5LED大屏幕顯示器 第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.1打印機(jī)簡介 6.1.1打印機(jī)的基本知識 6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成 6.1.3打印機(jī)的接口信號 6.1.4打印機(jī)的打印命令 6.2TPμP－40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡介 6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信號 6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 6.2.48031與TPμP－40A的接口 6.2.5打印編程實(shí)例 6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.3.1XLF微打簡介 6.3.2XLF微打接口信號及與8031接口設(shè)計(jì) 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印機(jī)編程 6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì) 6.4.1TH3070接口引腳信號及時序 6.4.2與8031的簡單接口 6.4.3通過打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口 6.4.4對打印機(jī)的編程 第七章模擬輸入通道接口技術(shù) 7.1傳感器 7.1.1傳感器的分類 7.1.2溫度傳感器 7.1.3光電傳感器 7.1.4濕度傳感器 7.1.5其他傳感器 7.2模擬信號放大技術(shù) 7.2.1基本放大器電路 7.2.2集成運(yùn)算放大器 7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例 7.2.4測量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔離放大器 7.3多通道模擬信號輸入技術(shù) 7.3.1多路開關(guān) 7.3.2常用多路開關(guān) 7.3.3模擬多路開關(guān) 7.3.4常用模擬多路開關(guān) 7.3.5多路模擬開關(guān)應(yīng)用舉例 7.3.6多路開關(guān)的選用 7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì) 7.4.1采樣/保持原理 7.4.2集成采樣/保持器 7.4.3常用集成采樣/保持器 7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例 7.5有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.1濾波器分類 7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例 7.5.4集成有源濾波器 第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南 8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹 8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表 8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能 8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說明 8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例 8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能 8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說明 8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口 8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS－51的硬件接口設(shè)計(jì) 8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能 8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能 8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì) 8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說明 8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.812位串行DAC－AD7543與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能 8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說明 8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 9.2面對課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件 9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡介 9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.3.2ADC0801～ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口 9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口 9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性 9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口 9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說明 9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn) 9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說明 9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能 9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說明 9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能 9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.3AD679/1679的調(diào)試說明 9.1016位ADC－ADC1143與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能 9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.45G14433的應(yīng)用舉例 9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能 9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.124ICL7135的應(yīng)用舉例 9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能 9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能 9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡介 第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境 10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理 10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu) 10.5LM331應(yīng)用實(shí)例 10.5.1線路原理 10.5.2軟件設(shè)計(jì) 10.6AD650應(yīng)用實(shí)例 10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì) 10.6.2定時/計(jì)數(shù)器（8253—5簡介） 10.6.3線路原理 10.6.4軟件設(shè)計(jì) 第十一章串行通訊接口技術(shù) 11.1串行通訊基礎(chǔ) 11.1.1異步通訊和同步通訊 11.1.2波特率和接收/發(fā)送時鐘 11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式 11.14信號的調(diào)制與解調(diào) 11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯檢測和校正 11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口 11.2.1串行通訊接口 11.2.2RS－232C接口 11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 11.2.420mA電流環(huán)路串行接口 11.3MCS－51單片機(jī)串行接口 11.3.1串行口的結(jié)構(gòu) 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置 11.4MCS－51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù) 11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù) 11.5.1異步通訊適配器 11.5.2IBM－PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù) 11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù) 11.6MCS－51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展 11.6.1Intel8251A可編程通訊接口 11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì) 11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì) 第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù) 12.1MCS－51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì) 12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn) 12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式 12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例 12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式 12.2邏輯電平接口技術(shù) 12.2.1集電極開路門輸出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口 12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換 12.3.1電壓/0～10mA轉(zhuǎn)換 12.3.2電壓1～5V/4～20mA轉(zhuǎn)換 12.3.30～10mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.344～20mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路 12.4開關(guān)量輸出接口技術(shù) 12.4.1輸出接口隔離技術(shù) 12.4.2低壓開關(guān)量信號輸出技術(shù) 12.4.3繼電器輸出接口技術(shù) 12.4.4可控硅（晶閘管）輸出接口技術(shù) 12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口 12.4.6集成功率電子開關(guān)輸出接口 12.5集成穩(wěn)壓電路 12.5.1電源隔離技術(shù) 12.5.2三端集成穩(wěn)壓器 12.5.3高精度電壓基準(zhǔn) 12.6量程自動轉(zhuǎn)換技術(shù) 12.6.1自動轉(zhuǎn)換量程的硬件電路 12.6.2自動轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì) 附錄AMCS－51單片機(jī)指令速查表 附錄B常用EPROM固化電壓參考表 參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)
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M68HC11單片機(jī)原理、應(yīng)用及技術(shù)手冊 【整理者】悠子 【提供者】drre 【詳細(xì)說明】M68HC11單片機(jī)原理、應(yīng)用及技術(shù)手冊/MOTOROLA單片機(jī)開發(fā)應(yīng)用叢書 書名: M68HC11單片機(jī)原理、應(yīng)用及技術(shù)手冊/MOTOROLA單片機(jī)開發(fā)應(yīng)用叢書 作者: 涂時亮主編 出版社: 復(fù)旦大學(xué)出版社 出版日期: 1992-11-01 簡介: 介紹了M68HC11單片機(jī)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、程序設(shè)計(jì)方法和片內(nèi)存貯器和它的定時系統(tǒng)、串行通訊口、串行外圍接口、A/D、脈沖累加器、Watchdog等各種I/O功能的結(jié)構(gòu)和使用方法等。 第一章 MOTOROLA單片機(jī)簡介 1.1 發(fā)展概述 1.2 MOTOROLA單片機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 1.2.1 儲存器組織 1.2.2 OPU結(jié)構(gòu) 1.2.3 中斷處理 1.2.4 并行I/O口 1.2.5 定時器系統(tǒng) 1.2.6 串行口 1.2.7 其他I/O功能 1.3MOTOROLA單片機(jī)系列 1.3.1抵擋 8 位單片機(jī) 1.3.2高檔 8 位單片機(jī) M68HO11 1.3.3MOTOROLA模塊化單片機(jī) .............................. ................................
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本書從應(yīng)用的角度，詳細(xì)地介紹了MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、各種硬件接口設(shè)計(jì)、各種常用的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理程序及接口驅(qū)動程序的設(shè)計(jì)以及MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，并對MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的抗干擾技術(shù)以及各種新器件也作了詳細(xì)的介紹。本書突出了選取內(nèi)容的實(shí)用性、典型性。書中的應(yīng)用實(shí)例，大多來自科研工作及教學(xué)實(shí)踐，且經(jīng)過檢驗(yàn)，內(nèi)容豐富、翔實(shí)。 本書可作為工科院校的本科生、研究生、?？粕鷮W(xué)習(xí)MCS-51單片機(jī)課程的教材，也可供從事自動控制、智能儀器儀表、測試、機(jī)電一體化以及各類從事MCS-51單片機(jī)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。 第一章 單片微型計(jì)等機(jī)概述 1.1 單片機(jī)的歷史及發(fā)展概況 1.2 單片機(jī)的發(fā)展趨勢 1.3 單片機(jī)的應(yīng)用 1.3.1 單片機(jī)的特點(diǎn) 1.3.2 單片機(jī)的應(yīng)用范圍 1.4 8位單片機(jī)的主要生產(chǎn)廠家和機(jī)型 1.5 MCS-51系列單片機(jī) 第二章 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu) 2.1 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu) 2.2 MCS-51的引腳 2.2.1 電源及時鐘引腳 2.2.2 控制引腳 2.2.3 I/O口引腳 2.3 MCS-51單片機(jī)的中央處理器（CPU） 2.3.1 運(yùn)算部件 2.3.2 控制部件 2.4 MCS-51存儲器的結(jié)構(gòu) 2.4.1 程序存儲器 2.4.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器 2.4.3 特殊功能寄存器（SFR） 2.4.4 位地址空間 2.4.5 外部數(shù)據(jù)存儲器 2.5 I/O端口 2.5.1 I/O口的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 2.5.2 I／O口的讀操作 2.5.3 I／O口的寫操作及負(fù)載能力 2.6 復(fù)位電路 2.6.1 復(fù)位時各寄存器的狀態(tài) 2.6.2 復(fù)位電路 2.7 時鐘電路 2.7.1 內(nèi)部時鐘方式 2.7.2 外部時鐘方式 2.7.3 時鐘信號的輸出 第三章 MCS-51的指令系統(tǒng) 3.1 MCS-51指令系統(tǒng)的尋址方式 3.1.1 寄存器尋址 3.1.2 直接尋址 3.1.3 寄存器間接尋址 3.1.4 立即尋址 3.1.5 基址寄存器加變址寄存器間址尋址 3.2 MCS-51指令系統(tǒng)及一般說明 3.2.1 數(shù)據(jù)傳送類指令 3.2.2 算術(shù)操作類指令 3.2.3 邏輯運(yùn)算指令 3.2.4 控制轉(zhuǎn)移類指令 3.2.5 位操作類指令 第四章 MCS-51的定時器/計(jì)數(shù)器 4.1 定時器／計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD 4.1.2 定時器／計(jì)數(shù)器控制寄存器TCON 4.2 定時器／計(jì)數(shù)器的四種工作方式 4.2.1 方式0 4.2.2 方式1 4.2.3 方式2 4.2.4 方式3 4.3 定時器／計(jì)數(shù)器對輸入信號的要求 4.4 定時器／計(jì)數(shù)器編程和應(yīng)用 4.4.1 方式o應(yīng)用（1ms定時） 4.4.2 方式1應(yīng)用 4.4.3 方式2計(jì)數(shù)方式 4.4.4 方式3的應(yīng)用 4.4.5 定時器溢出同步問題 4.4.6 運(yùn)行中讀定時器／計(jì)數(shù)器 4.4.7 門控制位GATE的功能和使用方法（以T1為例） 第五章 MCS-51的串行口 5.1 串行口的結(jié)構(gòu) 5.1.1 串行口控制寄存器SCON 5.1.2 特殊功能寄存器PCON 5.2 串行口的工作方式 5.2.1 方式0 5.2.2 方式1 5.2.3 方式2 5.2.4 方式3 5.3 多機(jī)通訊 5.4 波特率的制定方法 5.4.1 波特率的定義 5.4.2 定時器T1產(chǎn)生波特率的計(jì)算 5.5 串行口的編程和應(yīng)用 5.5.1 串行口方式1應(yīng)用編程（雙機(jī)通訊） 5.5.2 串行口方式2應(yīng)用編程 5.5.3 串行口方式3應(yīng)用編程（雙機(jī)通訊） 第六章 MCS-51的中斷系統(tǒng) 6.1 中斷請求源 6.2 中斷控制 6.2.1 中斷屏蔽 6.2.2 中斷優(yōu)先級優(yōu) 6.3 中斷的響應(yīng)過程 6.4 外部中斷的響應(yīng)時間 6.5 外部中斷的方式選擇 6.5.1 電平觸發(fā)方式 6.5.2 邊沿觸發(fā)方式 6.6 多外部中斷源系統(tǒng)設(shè)計(jì) 6.6.1 定時器作為外部中斷源的使用方法 6.6.2 中斷和查詢結(jié)合的方法 6.6.3 用優(yōu)先權(quán)編碼器擴(kuò)展外部中斷源 第七章 MCS-51單片機(jī)擴(kuò)展存儲器的設(shè)計(jì) 7.1 概述 7.1.1 只讀存儲器 7.1.2 可讀寫存儲器 7.1.3 不揮發(fā)性讀寫存儲器 7.1.4 特殊存儲器 7.2 存儲器擴(kuò)展的基本方法 7.2.1 MCS-51單片機(jī)對存儲器的控制 7.2.2 外擴(kuò)存儲器時應(yīng)注意的問題 7.3 程序存儲器EPROM的擴(kuò)展 7.3.1 程序存儲器的操作時序 7.3.2 常用的EPROM芯片 7.3.3 外部地址鎖存器和地址譯碼器 7.3.4 典型EPROM擴(kuò)展電路 7.4 靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲的器擴(kuò)展 7.4.1 外擴(kuò)數(shù)據(jù)存儲器的操作時序 7.4.2 常用的SRAM芯片 7.4.3 64K字節(jié)以內(nèi)SRAM的擴(kuò)展 7.4.4 超過64K字節(jié)SRAM擴(kuò)展 7.5 不揮發(fā)性讀寫存儲器擴(kuò)展 7.5.1 EPROM擴(kuò)展 7.5.2 SRAM掉電保護(hù)電路 7.6 特殊存儲器擴(kuò)展 7.6.1 雙口RAMIDT7132的擴(kuò)展 7.6.2 快擦寫存儲器的擴(kuò)展 7.6.3 先進(jìn)先出雙端口RAM的擴(kuò)展 第八章 MCS-51擴(kuò)展I/O接口的設(shè)計(jì) 8.1 擴(kuò)展概述 8.2 MCS-51單片機(jī)與可編程并行I／O芯片8255A的接口 8.2.1 8255A芯片介紹 8.2.2 8031單片機(jī)同8255A的接口 8.2.3 接口應(yīng)用舉例 8.3 MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口 8.3.1 8155H芯片介紹 8.3.2 8031單片機(jī)與8155H的接口及應(yīng)用 8.4 用MCS-51的串行口擴(kuò)展并行口 8.4.1 擴(kuò)展并行輸入口 8.4.2 擴(kuò)展并行輸出口 8.5 用74LSTTL電路擴(kuò)展并行I/O口 8.5.1 用74LS377擴(kuò)展一個8位并行輸出口 8.5.2 用74LS373擴(kuò)展一個8位并行輸入口 8.5.3 MCS-51單片機(jī)與總線驅(qū)動器的接口 8.6 MCS-51與8253的接口 8.6.1 邏輯結(jié)構(gòu)與操作編址 8.6.2 8253工作方式和控制字定義 8.6.3 8253的工作方式與操作時序 8.6.4 8253的接口和編程實(shí)例 第九章 MCS-51與鍵盤、打印機(jī)的接口 9.1 LED顯示器接口原理 9.1.1 LED顯示器結(jié)構(gòu) 9.1.2 顯示器工作原理 9.2 鍵盤接口原理 9.2.1 鍵盤工作原理 9.2.2 單片機(jī)對非編碼鍵盤的控制方式 9.3 鍵盤/顯示器接口實(shí)例 9.3.1 利用8155H芯片實(shí)現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.3.2 利用8031的串行口實(shí)現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.3.3 利用專用鍵盤／顯示器接口芯片8279實(shí)現(xiàn)鍵盤／顯示器接口 9.4 MCS-51與液晶顯示器（LCD）的接口 9.4.1 LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 9.4.2 點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 9.5 MCS-51與微型打印機(jī)的接口 9.5.1 MCS-51與TPμp－40A/16A微型打印機(jī)的接口 9.5.2 MCS-51與GP16微型打印機(jī)的接口 9.5.3 MCS-51與PP40繪圖打印機(jī)的接口 9.6 MCS-51單片機(jī)與BCD碼撥盤的接口設(shè)計(jì) 9.6.1 BCD碼撥盤 9.6.2 BCD碼撥盤與單片機(jī)的接口 9.6.3 撥盤輸出程序 9.7 MCS-51單片機(jī)與CRT的接口 9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù) 9.7.2 SCIB接口板的工作原理 9.7.3 SCIB與MCS-51單片機(jī)的接口 9.7.4 SCIB的CRT顯示軟件設(shè)計(jì)方法 第十章 MCS-51與D/A、A/D的接口 10.1 有關(guān)DAC及ADC的性能指標(biāo)和選擇要點(diǎn) 10.1.1 性能指標(biāo) 10.1.2 選擇ABC和DAC的要點(diǎn) 10.2 MCS-51與DAC的接口 10.2.1 MCS-51與DAC0832的接口 10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口 10.2.3 MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口 10.3 MCS-51與ADC的接口 10.3.1 MCS-51與5G14433（雙積分型）的接口 10.3.2 MCS-51與ICL7135（雙積分型）的接口 10.3.3 MCS-51與ICL7109（雙積分型）的接口 10.3.4 MCS-51與ADC0809（逐次逼近型）的接口 10.3.5 8031AD574（逐次逼近型）的接口 10.4 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.4.1 V／F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A／D轉(zhuǎn)換的方法 10.4.2 常用V／F轉(zhuǎn)換器LMX31簡介 10.4.3 V／F轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)接口 10.4.4 LM331應(yīng)用舉例 第十一章 標(biāo)準(zhǔn)串行接口及應(yīng)用 11.1 概述 11.2 串行通訊的接口標(biāo)準(zhǔn) 11.2.1 RS-232C接口 11.2.2 RS-422A接口 11.2.3 RS-485接口 11.2.4 各種串行接口性能比較 11.3 雙機(jī)串行通訊技術(shù) 11.3.1 單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.3.2 PC機(jī)與8031單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.4 多機(jī)串行通訊技術(shù) 11.4.1 單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.4.2 IBM-PC機(jī)與單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.5 串行通訊中的波特率設(shè)置技術(shù) 11.5.1 IBM－PC/XT系統(tǒng)中波特率的產(chǎn)生 11.5.2 MCS-51單片機(jī)串行通訊波特率的確定 11.5.3 波特率相對誤差范圍的確定方法 11.5.4 SMOD位對波特率的影響 第十二章 MCS-51的功率接口 12.1 常用功率器件 12.1.1 晶閘管 12.1.2 固態(tài)繼電器 12.1.3 功率晶體管 12.1.4 功率場效應(yīng)晶體管 12.2 開關(guān)型功率接口 12.2.1 光電耦合器驅(qū)動接口 12.2.2 繼電器型驅(qū)動接口 12.2.3 晶閘管及脈沖變壓器驅(qū)動接口 第十三章 MCS-51單片機(jī)與日歷的接口設(shè)計(jì) 13.1 概述 13.2 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時日歷時鐘芯片MSM5832的接口設(shè)計(jì) 13.2.1 MSM5832性能及引腳說明 13.2.2 MSM5832時序分析 13.2.3 8031單片機(jī)與MSM5832的接口設(shè)計(jì) 13.3 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時日歷時鐘芯片MC146818的接口設(shè)計(jì) 13.3.1 MC146818性能及引腳說明 13.3.2 MC146818芯片地址分配及各單元的編程 13.3.3 MC146818的中斷 13.3.4 8031單片機(jī)與MC146818的接口電路設(shè)計(jì) 13.3.5 8031單片機(jī)與MC146818的接口軟件設(shè)計(jì) 第十四章 MCS-51程序設(shè)計(jì)及實(shí)用子程序 14.1 查表程序設(shè)計(jì) 14.2 散轉(zhuǎn)程序設(shè)計(jì) 14.2.1 使用轉(zhuǎn)移指令表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.2 使用地地址偏移量表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.3 使用轉(zhuǎn)向地址表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.4 利用RET指令實(shí)現(xiàn)的散轉(zhuǎn)程序 14.3 循環(huán)程序設(shè)計(jì) 14.3.1 單循環(huán) 14.3.2 多重循環(huán) 14.4 定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì) 14.4.1 定點(diǎn)數(shù)的表示方法 14.4.2 定點(diǎn)數(shù)加減運(yùn)算 14.4.3 定點(diǎn)數(shù)乘法運(yùn)算 14.4.4 定點(diǎn)數(shù)除法 14.5 浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì) 14.5.1 浮點(diǎn)數(shù)的表示 14.5.2 浮點(diǎn)數(shù)的加減法運(yùn)算 14.5.3 浮點(diǎn)數(shù)乘除法運(yùn)算 14.5.4 定點(diǎn)數(shù)與浮點(diǎn)數(shù)的轉(zhuǎn)換 14.6 碼制轉(zhuǎn)換 ……
標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī) 應(yīng)用設(shè)計(jì)
上傳時間： 2013-11-06
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