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  • stm32f103zet6引腳說明

    stm32f103zet6引腳說明 各引腳功能 

    標簽: stm32f103zet6 說明

    上傳時間: 2022-05-20

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  • STM32F407開發板引腳介紹文檔 YS-F4Pro.pdf

    此文檔是STM32F407開發板引腳介紹文檔

    標簽: STM32F407

    上傳時間: 2022-05-31

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  • Spartan6系列之器件引腳功能詳述

    1.Spartan-6 系列封裝概述Spartan-6 系列具有低成本、省空間的封裝形式,能使用戶引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之間的引腳分配是兼容的,所有Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是兼容的,但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封裝2.Spartan-6 系列引腳分配及功能詳述Spartan-6 系列有自己的專用引腳,這些引腳是不能作為Select IO 使用的,這些專用引腳包括:專用配置引腳,表格2 所示GTP高速串行收發器引腳,表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA專用配置引腳注意:只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引腳。表格3 Spartan-6 器件GTP通道數目注意:LX75T 在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4 個GTP通道,而在FG(G)676中封裝了8 個GTP通道;LX100T在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4個GTP通道,而在FG(G)676 和FG(G)900中封裝了8 個GTP通道。如表4,每一種型號、每一種封裝的器件的可用IO 引腳數目不盡相同,例如對于LX4TQG144器件,它總共有引腳144 個,其中可作為單端IO 引腳使用的IO 個數為102 個,這102 個單端引腳可作為51 對差分IO 使用,另外的32 個引腳為電源或特殊功能如配置引腳。表格4 Spartan6 系列各型號封裝可用的IO 資源匯總表格5 引腳功能詳述

    標簽: spartan-6

    上傳時間: 2022-06-18

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  • RX8025T官網手冊中引腳、電路圖、時序存在的問題

    RX8025 手冊好像不太嚴謹,有問題如下:一.《RX-8025T 使用說明》的第2 頁的引腳(圖1)與《RX8025T 規格書》的引腳(圖2)中的第12 腳功能不一。圖1圖2二. 《RX-8025T 使用說明》中的電路圖有問題電路圖中的R2 R3 應該接+5V 。三.《RX-8025T 使用說明》中的時序圖沒有寫明時間時序圖中沒說明Tlow 和Thigh 等等的時間。四. 《RX-8025T 使用說明》沒說明寄存器中(—)表示什么意思。

    標簽: rx8025t

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:1208020161

  • TMS320C6748-OMAPL138核心板連接器引腳分布

    文檔為TMS320C6748-OMAPL138核心板連接器引腳分布講解文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看

    標簽: 連接器

    上傳時間: 2022-07-08

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  • RTD2660-液晶驅動IC引腳功能

    RTD2660-液晶驅動IC引腳功能                       

    標簽: rtd2660 液晶

    上傳時間: 2022-07-12

    上傳用戶:zhaiyawei

  • 電子元器件抗ESD技術講義.rar

    電子元器件抗ESD技術講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式(MM) 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器(消電器、電中和器或離子平衡器) 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度(ESDS)檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容(以MIL-STD-883E 方法3015.7為例) 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I-V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具-TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理

    標簽: ESD 電子元器件 講義

    上傳時間: 2013-07-13

    上傳用戶:2404

  • 數字化交流方波埋弧焊電源的研究.rar

    數字技術、電力電子技術以及控制論的進步推動弧焊電源從模擬階段發展到數字階段。數字化逆變弧焊電源不僅可靠性高、控制精度高而且容易大規模集成、方便升級,成為焊機的發展方向,推動了焊接產業的巨大發展。針對傳統的埋弧焊電源存在的體積大、控制電路復雜、可靠性差等問題,本文提出了雙逆變結構的焊機主電路實現方法和基于“MCU+DSP”的數字化埋弧焊控制系統的設計方案。 本文詳細介紹了埋弧焊的特點和應用,從主電源、控制系統兩個方面闡述了數字化逆變電源的發展歷程,對數字化交流方波埋弧焊的國內外研究現狀進行了深入探討,設計了雙逆變結構的數字化焊接系統,實現了穩定的交流方波輸出。 根據埋弧焊的電弧特點和交流方波的輸出特性,本文采用雙逆變結構設計焊機主電路,一次逆變電路選用改進的相移諧振軟開關,二次逆變電路選用半橋拓撲形式,并研究了兩次逆變過程的原理和控制方式,進行了相關參數計算。根據主電路電路的設計要求,電流型PWM控制芯片UC3846用于一次逆變電路的控制并抑制變壓器偏磁,選擇集成驅動芯片EXB841作為二次逆變電路的驅動。 本課題基于“MCU+DSP”的雙機主控系統來實現焊接電源的控制。其中主控板單片機ATmega64L主要負責送絲機和行走小車的速度反饋及閉環PI運算、電機PWM斬波控制以及過壓、過流、過熱等保護電路的控制。DSP芯片MC56F8323則主要負責焊接電流、焊接電壓的反饋和閉環PI運算以及控制焊接時序,以確保良好的電源外特性輸出。外部控制箱通過按鍵、旋轉編碼器進行焊接參數和焊接狀態的給定,預置和顯示各種焊接參數,快速檢測焊機狀態并加以保護。 主控板芯片之間通過SPI通訊,外部控制箱和主控板之間則通過RS—485協議交換數據。通過軟件設計,實現焊接參數的PI調節,精確控制了焊接過程,并進行了抗干擾設計,解決了影響數字化埋弧焊電源穩定運行的電磁兼容問題。 系統分析了交流方波參數的變化對焊接效果的影響,通過對焊接電流、焊接電壓的波形分析,證明了本課題設計的埋弧焊電源能夠精確控制引弧、焊接、 收弧等焊接時序,并可以有效抑制功率開關器件的過流和變壓器的偏磁問題,取得了良好的焊接效果。 最后,對數字化交流方波埋弧焊的控制系統和焊接試驗進行了總結,分析了系統存在的問題和不足,并指出了新的研究方向。 關鍵詞:埋弧焊;交流方波;數字化;逆變;軟開關技術

    標簽: 數字化 交流 埋弧焊

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:kjgkadjg

  • 1553B總線接口技術研究及FPGA實現.rar

    本論文在詳細研究MIL-STD-1553B數據總線協議以及參考國外芯片設計的基礎上,結合目前新興的EDA技術和大規模可編程技術,提出了一種全新的基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方法。 從專用芯片實現的具體功能出發,結合自頂向下的設計思想,給出了總線接口的總體設計方案,考慮到電路的具體實現對結構進行模塊細化。在介紹模擬收發器模塊的電路設計后,重點介紹了基于FPGA的BC、RT、MT三種類型終端設計,最終通過工作方式選擇信號以及其他控制信號將此三種終端結合起來以達到通用接口的功能。同時給出其設計邏輯框圖、算法流程圖、引腳說明以及部分模塊的仿真結果。為了資源的合理利用,對其中相當部分模塊進行復用。在設計過程中采用自頂向下、碼型轉換中的全數字鎖相環、通用異步收發器UART等關鍵技術。本設計使用VHDL描述,在此基礎之上采用專門的綜合軟件對設計進行了綜合優化,在FPGA芯片EP1K100上得以實現。通過驗證證明該設計能夠完成BC/RT/MT三種模式的工作,能處理多種消息格式的傳輸,并具有較強的檢錯能力。 最后設計了總線接口芯片測試系統,選擇TMS320LF2407作為主處理器,測試主要包括主處理器的自發自收驗證,加入RS232串口調試過程提高測試數據的直觀性。驗證的結果表明本文提出的設計方案是合理的。

    標簽: 1553B FPGA 總線接口

    上傳時間: 2013-06-04

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 基于FPGA的PCI軟核模塊的研究與實現.rar

    本課題是在課題組已實現的高速串行通信平臺的基礎上,進一步引伸,設計開源的PCI軟核通信模塊替代Xilinx公司提供的LogiCORE PCI核,力求在從模式下,做到占用資源更少,傳輸速度更快,也為以后實現更完整的功能提供平臺。 本文以此為背景,基于FPGA平臺,搭建以開源的PCI軟核為核心的串行通信接口平臺,使其成為PCI總線與用戶邏輯之間的橋梁,使用戶邏輯避開與復雜的PCI總線協議。本課題采用Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統開發板作為串行通信接口的硬件實驗平臺,實現了支持配置讀/寫交易、單數據段讀/寫、突發模式讀/寫、命令/地址譯碼功能和數據傳送錯誤檢測與處理功能的PCI軟核。 本文主要闡述了以PCI軟核為核心的串行通信平臺的實現,首先介紹了PCI軟核的編程語言、軟件工具和硬件實驗平臺Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統開發板。然后,介紹了PCI總線命令、PCI軟核所支持的功能、PCI軟核兩側信號的定義、PCI軟核配置模塊以及探討了PCI軟核的狀態機接收、發送數據等過程,分析了PCI軟核的數據收發功能仿真,主要包括配置讀/寫交易、單數據段模式讀/寫和突發模式讀/寫的仿真圖形,并闡述了管腳約束的操作流程。最后介紹PCI軟核模塊的WDM驅動,內容包括驅動程序簡介、驅動程序的開發、中斷處理、驅動程序與應用程序之間的通信以及應用程序操作。最后,對PCI軟核的各種性能進行了比較分析。整個模塊設計緊湊,完成在實驗平臺上的數據發送。 設計選用硬件描述語言VerilogHDL,在開發工具Xilinx ISE7.1中完成整個系統的設計、綜合、布局布線,利用Modelsim進行功能及時序仿真,使用DriverWorks為PCI軟核編寫WinXP下的驅動程序,用VC++6.0編寫相應的測試應用程序。之后,將FPGA設計下載到Spanan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統開發板中運行。 文章最后指出工作中的不足之處和需要進一步完善的地方。

    標簽: FPGA PCI 軟核

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:sc965382896

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