介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時間： 2013-10-17
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采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實(shí)現(xiàn)溫度測量與控制，并進(jìn)行溫度場的測量與控制實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小（0.5 ℃）。因此，所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點(diǎn)。
上傳時間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時間： 2013-11-07
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針對一般測溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測量時存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開關(guān)陣列，使多個測點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進(jìn)行測量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計數(shù)值反演為測點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測點(diǎn)數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過設(shè)置8253的計數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準(zhǔn)確度和速度，滿足了流體多點(diǎn)精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
上傳時間： 2013-10-23
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GSM手機(jī)射頻指標(biāo)及測試一
標(biāo)簽： GSM 手機(jī)射頻 指標(biāo) 測試
上傳時間： 2013-11-24
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屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標(biāo)。本文介紹了當(dāng)前各類典型的測試方法，并對其進(jìn)行了介紹
上傳時間： 2013-11-17
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用對半分法計算f(x)=0
上傳時間： 2013-12-10
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用雙點(diǎn)弦截法計算f(x)=0
標(biāo)簽： 計算
上傳時間： 2013-11-28
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關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。
標(biāo)簽： finish wait run 進(jìn)程
上傳時間： 2014-01-27
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