微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版 前言2/71 摘要5/71 除外責(zé)任5/71 第一章 簡介 6/71 第二章 背景知識 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲器的種類14/71 2.3 安全保護的類型 15/71 第三章 破解技術(shù) 18/71 3.1 簡介 18/71 3.1.1 保護等級18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學(xué)圖像來重建版圖41/71
上傳時間: 2013-10-23
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Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業(yè)界最主要的四大FPGA供應(yīng)商,為了 幫助中國的應(yīng)用開發(fā)工程師更深入地了解FPGA的具體設(shè)計訣竅,我們特別邀請到了Altera系統(tǒng)應(yīng)用 工程部總監(jiān)Greg Steinke、Xilinx綜合方法經(jīng)理Frederic Rivoallon、Xilinx高級技術(shù)市場工程師 Philippe Garrault、Xilinx產(chǎn)品應(yīng)用工程部高級經(jīng)理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監(jiān)Mike Frasier、Lattice Semiconductor應(yīng)用工程部總監(jiān)Bertrand Leigh和軟件產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理Mike Kendrick、Actel公司硅產(chǎn)品市場總監(jiān)Martin Mason和應(yīng)用高級經(jīng)理Jonathan Alexander為大家傳經(jīng) 授道。 他們將就一系列大家非常關(guān)心的關(guān)鍵設(shè)計問題發(fā)表他們的獨到見解,包括:什么是目前FPGA應(yīng)用工 程師面對的最主要設(shè)計問題?如何解決?當(dāng)開始一個新的FPGA設(shè)計時,你們會推薦客戶采用什么樣 的流程?對于I/O信號分布的處理,你們有什么建議可以提供 給客戶?如果你的客戶準備移植到另外一個FPGA、ASIC和結(jié)構(gòu)化ASIC之間進行抉擇?(下)">結(jié)構(gòu)化 ASIC或ASIC,你會建議你的客戶如何做?
上傳時間: 2013-11-09
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這是傳感器方面的知識。
上傳時間: 2013-11-08
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Abstract: This reference design provides design ideas for a cost-effective, low-power liquid-level measurement dataacquisition system (DAS) using a compensated silicon pressure sensor and a high-precision delta-sigma ADC. Thisdocument discusses how to select the compensated silicon pressure sensor, suggest system algorithms, and providenoise analyses. It also describes calibration ideas to improve system performance while also reducing complexity andcost.
上傳時間: 2013-10-08
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傳感器
上傳時間: 2013-10-11
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設(shè)計了一種新型結(jié)構(gòu)的體硅工藝梳齒電容式加速度計,該設(shè)計采用2個檢測質(zhì)量塊,分別檢測水平方向和垂直方向的加速度。x,y水平方向不對稱梳齒的設(shè)計,消除了z軸對水平軸向加速度的干擾,同時z軸支撐梁的設(shè)計,解決了水平軸向?qū)軸的干擾。
上傳時間: 2013-10-13
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片式NTC熱敏電阻器:1、基本知識 微觀結(jié)構(gòu)及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數(shù) 2、順絡(luò)熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應(yīng)用 NTC熱敏電阻器微觀結(jié)構(gòu) NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料, 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)尖晶石結(jié)構(gòu)。 在導(dǎo)電方式上完全類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。 當(dāng)溫度低時,氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數(shù)目少, 其電阻值較高; 隨著溫度的升高,載流子數(shù)目增加,其電阻值降低。
上傳時間: 2013-11-17
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書籍名稱:新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用 作者:劉廣玉 陳明 出版社:北京航空航天大學(xué)出版社 書籍來源:網(wǎng)友推薦 文件格式:PDG 內(nèi)容簡介:本書系綜合目前國內(nèi)外有關(guān)文獻及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有:傳感器敏感材料;微機械加工技術(shù);傳感器建模;硅電容式集成傳感器;諧振式傳感器;聲表面波傳感器;薄膜傳感器;光纖傳感器;場效應(yīng)管型化學(xué)傳感器;固態(tài)成象傳感器;Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術(shù)到一些先進傳感器的設(shè)計原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章 新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測量中的應(yīng)用第四章 光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章 集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實例第六章 化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動監(jiān)測第七章 機器人傳感器第一節(jié)機器人傳感器的功能與分類第二節(jié)機器人視覺傳感器第三節(jié)機器人觸覺傳感器第四節(jié)機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節(jié)信號處理概述第二節(jié)傳感器的信號引出第三節(jié)信號補償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測量附錄參考文獻
標(biāo)簽: 傳感器原理
上傳時間: 2013-11-10
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功耗成為重要的設(shè)計約束 以電池提供電源的便攜式電子設(shè)備 高性能系統(tǒng)降低功率的要求 –高集成密度、高時鐘頻率、高運行速度 –為散熱而增加的封裝、冷卻、風(fēng)扇等成本 高功耗帶來可靠性問題 –片上產(chǎn)生高溫造成芯片失效 –硅互連疲勞、封裝失效、電參數(shù)偏移、電遷移...
標(biāo)簽: 低功耗設(shè)計 教程
上傳時間: 2013-10-23
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LVDS、xECL、CML(低電壓差分信號傳輸、發(fā)射級耦合邏輯、電流模式邏輯)………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用異步收發(fā)機)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域網(wǎng))……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收發(fā)機及LVDS)……………………………………………………20DVI(數(shù)字視頻接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化傳輸差分信號) …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,體效應(yīng)收發(fā)機邏輯+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器(TI)為您提供了完備的接口解決方案,使得您的產(chǎn)品別具一格,并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號電路、系統(tǒng)級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產(chǎn)品開發(fā)工藝方面的技術(shù)專長,我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔,使您能夠按時的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場,同時占據(jù)一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息:
上傳時間: 2013-10-21
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