Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧 作者：孫航；出版社：電子工業出版社 內容簡介：介紹了Xilinx器件的結構和特性；以及ISE及其輔助設計工具，嵌入式處理器的原理與設計，高速串行接口設計等內容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發展的書籍。
標簽： Xilinx 可編程邏輯器件 設計技巧
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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LABVIEW最實用的技巧合集
標簽： LABVIEW
上傳時間： 2013-11-15
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HTML 技 巧 集
標簽： HTML
上傳時間： 2014-01-24
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C++編程技考高級文檔資料
標簽： 編程 文檔
上傳時間： 2013-12-24
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標簽： 商 電腦 源碼 網站
上傳時間： 2014-01-20
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一些簡單的小VB知識及技巧合集，包括游戲以及簡單的開發，給同學作為參考。
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上傳時間： 2015-03-17
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日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼，可在ISE6上綜合，有說明文檔
標簽： VERLOG CPU SH 日立
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介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的 方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導功能實現 方案,并且給出了一個簡單的測試實例
標簽： DSP FLA loader 5402
上傳時間： 2014-10-12
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Unix 第 6 版的 sh 手冊和源碼，感興趣請參考`The UNIX Time-Sharing System , CACM, July, 1974，它給出 Shell 操作的理論。 chdir (I), login (I), wait (I), shift (I)
標簽： Unix sh 源碼
上傳時間： 2014-08-15
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