《單片機程序設計技術》周航慈 北航出版的 側重講寫程序的思想和方法很不錯 絕版的書哦，當當，卓越都缺貨了
上傳時間： 2013-05-19
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本文內容來源于實際工程項目，屬于FPGA技術在航空電子系統中的應用范疇。該項目的主要任務是通過設計—總線適配器將嵌入式航路控制器接入航電總線，使之成為航空電子系統的一部分。本文主要介紹航電總線適配器的設計，包括總線適配器接口協議分析、系統總體規劃、主控制器的FPGA實現、硬件設計和軟件設計等內容。 首先，本立在對項目背景、項目需求和總線適配器接口協議進行分析的基礎上，規劃了系統的總體結構。并且根據此系統結構制定了相應的轉換協議，以規范數據傳輸。其次，根據系統設計要求選擇主控制器和外圍器件，并以此搭建硬件平臺，完成系統硬件設計。本部分內容包括主控制器的FPGA實現分析以及系統硬件各功能模塊如MIL-STD-1553B協議控制器模塊、RS-422電平轉換模塊、FPGA配置模塊和電源模塊等的設計。最后介紹了系統的軟件開發，此部分主要完成了軟件的總體設計、功能模塊的劃分以及各功能模塊的軟件實現，包括BU-61580接口模塊、異步串口模塊和協議控制模塊等的具體設計。
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：小強mmmm
本文結合目前國內外航電數據處理系統的發展概況，設計了一款集數據采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統。文章首先深入研究了自適應濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進...
上傳時間： 2013-07-18
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J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
本文結合目前國內外航電數據處理系統的發展概況，設計了一款集數據采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統。文章首先深入研究了自適應濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進算法，提升了算法性能，給出仿真結果分析，并設計應用于系統之中；其次介紹了ARINC-429航空總線和RS-422串行總線的信息標準和傳輸格式。在此基礎上，設計了基于FPGA的解決航電系統數據采集、濾波處理、控制傳輸和復雜非線性運算的一體化實現方案。選用XILINX公司的FPGA，實現了航電數據采集、傳輸和控制，集成了ARlNC-429和RS-422兩種通信接口，實現了總線冗余，并實現了數據濾波和相應的算法處理。最后，在實驗室環境下，對每個模塊分別進行了軟硬件測試。
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：R50974
·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
上傳時間： 2013-04-24
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電位計訊號轉換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換，六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途：信號轉換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 輸入范圍：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓：1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格：AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉換器，一組輸出，輸入范圍：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，輸出一組輸出4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
上傳時間： 2013-11-05
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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